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2025年以來(lái)DeepSeek帶動(dòng)AI由云端向邊緣端落地，徹底引爆了邊緣計(jì)算與存儲(chǔ)行業(yè)。在邊緣推理端，端側(cè)SoC芯片、無(wú)線(xiàn)通信智能模組等支持DeepSeek等大模型成為必須，如何運(yùn)用好AI大模型賦予終端產(chǎn)品語(yǔ)音、圖像、視頻識(shí)別與互動(dòng)等智能化，考驗(yàn)著芯片和模組的算力、運(yùn)力和存力。AI手機(jī)、AI PC、AI攝像頭、AI可穿戴、AI玩具、AI智能家居等必將對(duì)存儲(chǔ)的性能和容量等提出更高要求。從算力芯片、智能模組到存儲(chǔ)芯片（包括NAND Flash/NOR Flash/DRAM等）再到口技術(shù)、電源管理芯片、存算一體架構(gòu)等以技術(shù)創(chuàng)新，賦能計(jì)算與存儲(chǔ)。
為了幫助工程師朋友們更好把握存儲(chǔ)新技術(shù)新動(dòng)向，電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon 2025深圳國(guó)際電子展將在2025年8月聯(lián)合主辦“2025 邊緣AI計(jì)算與存儲(chǔ)技術(shù)論壇”。擬邀請(qǐng)AI與存儲(chǔ)上游優(yōu)秀的原廠和方案商的專(zhuān)業(yè)高管作演講，分享他們的獨(dú)到見(jiàn)解和市場(chǎng)洞察力
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