PCB設(shè)計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計技術(shù)文章，項目案例計算機(jī)板卡清洗生產(chǎn)中的ODS替代技術(shù)
計算機(jī)板卡清洗生產(chǎn)中的"ODS"替代技術(shù) 上海電子計...
綠色產(chǎn)品與環(huán)境保護(hù)
1 免清洗技術(shù)是實現(xiàn)完全淘汰ODS的最佳途徑之一1．1 淘汰ODS清洗是我國政府對國...
2006-04-16 標(biāo)簽：環(huán)境保護(hù)綠色產(chǎn)品 981
背板制造技術(shù)
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計參數(shù)與其它大多數(shù)電...
環(huán)保型CEM-3覆銅板的研制
1 前言 環(huán)保型覆銅板也稱綠色型覆銅板，它在加工、應(yīng)用、...
2006-04-16 標(biāo)簽：環(huán)保型C 1953
未來環(huán)保清洗工程技術(shù)
1.引言 自從國際社會1987年制訂了《關(guān)于消耗臭氧層物質(zhì)的蒙特利爾議...
2006-04-16 標(biāo)簽：工程技術(shù)未來環(huán)保 724
應(yīng)用環(huán)保型的鍍覆層是發(fā)展的必然
環(huán)保型鍍層的應(yīng)用是全球環(huán)保的要求，幾世紀(jì)以來人類由于生存和發(fā)展，生...
2006-04-16 標(biāo)簽：應(yīng)用環(huán)保 548
SMT生產(chǎn)向綠色環(huán)保方向發(fā)展
隨著人類文明的進(jìn)步，人們的環(huán)境意識正逐漸增強(qiáng)。保護(hù)自然環(huán)...
倒裝芯片的底部填充工藝
隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片...
芯片內(nèi)多層布線高速化
從生產(chǎn)與設(shè)計兩個方面追求使用銅與低導(dǎo)電率膜，從而達(dá)到多...
0201裝配，從難關(guān)到常規(guī)貼裝
本文解釋并探討在高產(chǎn)量與高混合裝配兩種運(yùn)作中的支...
TI推出低噪聲、工業(yè)用ADC
德州儀器推出針對工業(yè)應(yīng)用高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，這...
2006-04-16 標(biāo)簽：TI推出 588
微波半導(dǎo)體功率器件及其應(yīng)用
： 本文介紹了微波半導(dǎo)體技術(shù)主要特點、功...
2006-04-16 標(biāo)簽：及其應(yīng)用微波半導(dǎo) 2464
芯片尺寸的變化對表面安裝設(shè)備的影響
今天，電路設(shè)計人員正在不斷擴(kuò)展電路的功能，但產(chǎn)品的尺寸卻在不斷...
2006-04-16 標(biāo)簽：芯片尺寸 857
CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變
摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，...
PCB布線心得之PCB設(shè)計快捷鍵大全（Altium+protel）
Altium designer畫PCB的快捷鍵心得。 1. PCB設(shè)計快捷鍵（單次按鍵） 單次按鍵是指按下該鍵并放開。 1-01 * 在PCB電氣層之間切換（小鍵盤上的*）。在交互布線的 過程中，按此鍵則換層并自動添加過孔...
高速背板設(shè)計考慮和創(chuàng)新解決方案分析
高速背板設(shè)計者面臨訊號衰減、符號間干擾(ISI)及串?dāng)_等幾項主要挑戰(zhàn)。具有創(chuàng)...
PCB絲網(wǎng)印刷中手工網(wǎng)印的故障與對策
1)網(wǎng)印前應(yīng)首先對印制板材料的性質(zhì)作進(jìn)一步了解并加以確認(rèn)。2)網(wǎng)印前對網(wǎng)...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB絲 903
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