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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計>

PCB設(shè)計

PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計技術(shù)文章,項目案例

設(shè)計與成本影響下的軟板生產(chǎn)

前言:軟板從甚少量、高單價,與尖端技術(shù)的昔日,演進到了目前低成本的大量...

2006-04-16 標(biāo)簽:軟板生產(chǎn) 881

黃菲林的使用及常見問題的解決方法

黃菲林的使用及常見問題的解決方法一,前言:黃菲林是指在透明的聚脂類片材上...

2006-04-16 標(biāo)簽:解決方法 1710

層疊設(shè)計----PCB 工程師需要注意的地方

    較多的PCB工程師,他們經(jīng)常畫電腦主板,對Allegro等優(yōu)秀...

2006-04-16 標(biāo)簽:層疊設(shè)計 1298

印制板的安裝方法與板間配線

印制板的安裝方法與板間配線的原則是:降低溫升和抑制連線上引起家的干擾。...

2006-04-16 標(biāo)簽:板間配線 973

論飛針測試假開路多原因分析及解決策略

     隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展,測試設(shè)備不斷技術(shù)更新,市場對測試...

2006-04-16 標(biāo)簽:解決策略論飛針測 1544

PCB的熱設(shè)計

 摘 要:熱分析、熱設(shè)計是提高印制板熱可靠性的重要措施。基于熱設(shè)計的基...

2006-04-16 標(biāo)簽: 882

Protel軟件在高頻電路布線中的技巧

    數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展...

2006-04-16 標(biāo)簽:PROT 1275

微切片制作 (一)

一、概述      電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與...

2006-04-16 標(biāo)簽:微切片制 1801

微切片制作(二)

1.2           封膠后研磨  在取...

2006-04-16 標(biāo)簽:微切片制 697

微切片制作(四)

  1. 4 微蝕算老幾  微切片之制作經(jīng)仔細(xì)拋光后,即需進行小...

2006-04-16 標(biāo)簽:微切片制 2267

微切片制作(三)

1.3         打底靠拋光     微切片...

2006-04-16 標(biāo)簽:微切片制 1029

開發(fā)無鉛焊接工藝的五個步驟

    目前,關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對于...

2006-04-16 標(biāo)簽:開發(fā)無鉛 591

帶開關(guān)控制的低壓降穩(wěn)壓器

MC33375系列是微功率低壓降穩(wěn)壓器,備有不同的輸出電壓和封裝形式,如SOT-223、SOP-8...

2006-04-16 標(biāo)簽:帶開關(guān)控降穩(wěn)壓器 719

嵌入式被動組件的試做與量產(chǎn)

如果現(xiàn)在就要著手將整合性被動組件嵌入電路板內(nèi),哪些事項必須注意?目前又有...

2006-04-16 標(biāo)簽:嵌入式被 721

在真正的生產(chǎn)環(huán)境中使用無鉛焊膏

這些專欄討論了許多關(guān)于RoHS順應(yīng)的計劃以及無鉛制造業(yè)的變革對工藝和設(shè)備需求可...

2006-04-16 標(biāo)簽:無鉛焊膏 695

實現(xiàn)高成本效益的無鉛組件電鍍

在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《電氣及電子設(shè)備廢料指令》(WEEE)公...

2006-04-16 標(biāo)簽:實現(xiàn)高成組件電鍍 574

專家支招:電路板保護“軟封裝”

IT領(lǐng)域DIY已成為一種時尚。針對缺點較多的“硬封裝”在電子愛好者中流行的現(xiàn)狀...

2006-04-16 標(biāo)簽:軟封裝”專家支招軟封裝” 913

電子元件的引腳無鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法

本文中,安森美半導(dǎo)體公司介紹了幾種無鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降...

2006-04-16 標(biāo)簽:電子元件 3823

[問題回答]signal integrity:simplif

問:中文版page304 “兩個信號分量在每根信號中會受到不同的阻抗,所以他們會以...

2006-04-16 標(biāo)簽:問題探討問題回答問題探討 1332

PCB/FPC論壇上提問題的智慧

1.0 引言在PCB、FPC技術(shù)論壇上,當(dāng)你提出一個亟待解決的技術(shù)問題的時候,你...

2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 2295

小型快速電路板制版系統(tǒng)

    印制電路板的制作,往往是電子愛好者比較頭痛的一件事...

2006-04-16 標(biāo)簽:制版系統(tǒng)小型快速 894

鉆削應(yīng)用知識

許多工廠錯誤地相信鉆孔加工一定是在低進給量和低速下才能完成。這在過去曾經(jīng)...

2006-04-16 標(biāo)簽:應(yīng)用知識鉆削應(yīng)用 850

FCCL膠粘劑生產(chǎn)配方和工藝

柔性電路板用基材中膠粘劑的生產(chǎn)配方和工藝每個公司都不一樣,目前市場上膠粘劑...

2006-04-16 標(biāo)簽:FCCLFCCL方和工藝 3423

SMT環(huán)境中的最新復(fù)雜技術(shù)

   只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題,我們就不難...

2006-04-16 標(biāo)簽:SMT環(huán)復(fù)雜技術(shù) 532

貼片機拋料的主要原因分析

在SMT生產(chǎn)過程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及工程師們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機的拋料問題。 所謂拋料...

2006-04-16 標(biāo)簽:原因分析貼片機拋 1681

DWG存DXF用CAM350讀之誤區(qū)

1:DWG直接存DXF再用CAM350讀必須仔細(xì)核對,DWG里面的虛線讀在CAM350里面會變成實線,...

2006-04-16 標(biāo)簽:DWG存 1712

AutoCAD與PADS層面的對應(yīng)關(guān)系

AutoCAD與PADS層面的對應(yīng)關(guān)系 AutoCAD必須指定層面的名稱. EX : AutoCAD" XXX(層面名...

2006-04-16 標(biāo)簽:Auto對應(yīng)關(guān)系 2567

PADS Layout(PowerPCB)功能模塊介紹PAD

Shell :軟件基本操作環(huán)境(圖形界面),支持不超過任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計;...

2006-04-16 標(biāo)簽:PADSPADSSP2版 7135

Protel各層定義對照

Protel各層定義對照

由PCB論壇網(wǎng)版主drogy提供...

2006-04-16 標(biāo)簽:PROTPROT定義對照 1000

Fabmaster中的三個不錯的小功能你用到了嗎?

1.在FabmasterV8F2中自動偏點,比如在制作時經(jīng)常會遇到將針植在SMD零件腳上,此時的針...

2006-04-16 標(biāo)簽:Fabm 1108

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