制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
AI與消費(fèi)電子雙輪驅(qū)動(dòng)！晶圓代工雙雄Q3凈利大增四成，Q4業(yè)績穩(wěn)了
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年，人工智能（AI）、汽車以及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)芯片的需求不斷增長，正是這一趨勢推動(dòng)了晶圓代工市場的持續(xù)發(fā)展。TrendForce 最新調(diào)查顯示，下半年因美國半導(dǎo)體...
全年?duì)I收劍指90億美元！中芯國際Q3滿產(chǎn)沖刺，凈利潤大漲43.1%
11月13日，國內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際發(fā)布Q3業(yè)績報(bào)，三季度，中芯國際公司整體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣 171.62 億元（23.81億美元），同比增長9.9%；Q3歸屬上市公司凈利潤達(dá)到15.17億元，同比增...
一文詳解3D光電互連技術(shù)
人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的爆炸式增長已經(jīng)將高性能計(jì)算系統(tǒng)推向極限。在訓(xùn)練日益復(fù)雜的AI模型時(shí)，計(jì)算需求從2010年的petaFLOPs飆升到今天的yottaFLOPs，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到quettaFLOPs。這種大規(guī)模...
科萊恩大亞灣護(hù)理化學(xué)品擴(kuò)建項(xiàng)目投產(chǎn)，全面鞏固中國市場戰(zhàn)略布局
作為科萊恩亞洲增長戰(zhàn)略的重要里程碑，繼完成8,000萬瑞士法郎的戰(zhàn)略投資后，科萊恩正式啟用中國大亞灣全新擴(kuò)產(chǎn)的尖端生產(chǎn)設(shè)施，極大增強(qiáng)了在這一核心增長市場的生產(chǎn)能力。...
搶灘AI MCU增量市場，君正新品有何殺手锏成破局關(guān)鍵
為何AI MCU成為君正主要發(fā)力的增量市場？在邊緣AI MCU賦能AI設(shè)備的需求當(dāng)中，算力和算法是當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)的兩大挑戰(zhàn)，北京君正如何解決這些痛點(diǎn)問題，推出旗艦產(chǎn)品賦能客戶？電子發(fā)燒友記者...
國產(chǎn)AMHS搶灘12吋Fab，新施諾如何打贏這場突圍戰(zhàn)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在晶圓制造環(huán)節(jié)，自動(dòng)物料搬送（AMHS）系統(tǒng)是保證工廠高效運(yùn)轉(zhuǎn)的物流大動(dòng)脈，其重要性貫穿于整個(gè)生產(chǎn)流程。隨著國內(nèi)晶圓廠的密集建設(shè)與產(chǎn)能擴(kuò)張，AMHS系統(tǒng)...
2025-11-03 標(biāo)簽： 11660
德州儀器DLP技術(shù)如何助力器件制造商實(shí)現(xiàn)高級封裝
半導(dǎo)體行業(yè)正邁向更高性能與更高集成度的階段，高級封裝也因此成為推動(dòng)芯片創(chuàng)新的重要方向。而要支撐這一轉(zhuǎn)型，光刻技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)。此時(shí)，DLP 技術(shù)憑借其靈活、精準(zhǔn)、可擴(kuò)展的特性...
AI電源業(yè)務(wù)成新引擎!英飛凌2025財(cái)年?duì)I收146.62億歐元,2026財(cái)年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)溫和增長
11月12日，英飛凌科技股份公布了2025財(cái)年第四季度及2025全年財(cái)報(bào)（ 數(shù)據(jù)均截至2025 年9月30日）。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第四季度英飛凌營收為39.43億歐元，利潤為7.17億歐元，利潤率18.2%，2025財(cái)年英...
2025-11-14 標(biāo)簽：英飛凌汽車以太網(wǎng)汽車以太網(wǎng)英飛凌 747
淺談各類錫焊工藝對PCB的影響
不同錫焊工藝對 PCB ?電路板的實(shí)際影響，主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度，這些因素直接決定了電路板的性能、結(jié)構(gòu)完整性及長期可靠性。激光錫焊作為一種高精密的焊接方...
長電科技封測方案助力汽車自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)發(fā)展
近期，汽車自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)（AEB）在全球范圍內(nèi)受到政策與市場的雙重推動(dòng)，正式步入強(qiáng)制標(biāo)配的新階段。中國工信部已于4月發(fā)布相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿，擬于2028年1月起對部分乘用車和載...
2025-11-13 標(biāo)簽：制動(dòng)系統(tǒng)封測長電科技 910
臺積電CoWoS技術(shù)的基本原理
隨著高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進(jìn)封裝技術(shù)對于提升計(jì)算性能和效率的重要性日益凸顯。...
化學(xué)氣相淀積工藝的常見類型和技術(shù)原理
APCVD 的反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)如圖所示，系統(tǒng)通過專用傳送裝置實(shí)現(xiàn)硅片的自動(dòng)化運(yùn)送，反應(yīng)氣體從反應(yīng)腔中部區(qū)域通入，在熱能的驅(qū)動(dòng)下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，最終在硅晶圓表面沉積形成目標(biāo)薄膜。...
化學(xué)氣相淀積工藝的核心特性和系統(tǒng)分類
化學(xué)氣相淀積（CVD）是借助混合氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在硅片表面沉積一層固體薄膜的核心工藝。在集成電路制造流程中，CVD 工藝除了可用于沉積金屬阻擋層、種子層等結(jié)構(gòu)外，其核心應(yīng)用場景...
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和...
PCB設(shè)計(jì)中的過孔結(jié)構(gòu)演進(jìn)
如果您一直從事HDI（高密度互連）技術(shù)相關(guān)工作，您可能已經(jīng)注意到行業(yè)正在不斷突破可能的界限。傳統(tǒng)的HDI設(shè)計(jì)依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過孔，其焊盤直徑通常要比過孔大8-10密耳。...
2025-11-10 標(biāo)簽：altiumPCB設(shè)計(jì)HDI 3550
一文吃透產(chǎn)業(yè)鏈：PCB材料（AI浪潮+新能源車）
隨著AI服務(wù)器、5G通信與智能汽車的持續(xù)爆發(fā)，一塊小小的電路板正在重新定義電子世界的底層邏輯。這就是——PCB（印制電路板）材料，電子行業(yè)的“神經(jīng)中樞”，也是AI硬件浪潮中最隱蔽卻最...
半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。...
詳解半導(dǎo)體制造中的回流技術(shù)
玻璃回流（reflow）技術(shù)是通過升溫加熱雜氧化硅，使其產(chǎn)生流動(dòng)特性的工藝，常見的回流處理對象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate glass, BPSG）與磷硅玻璃（phospho-silicate glass, PSG）兩類材料。...
科萊恩擴(kuò)大大亞灣工廠產(chǎn)能并拓展Exolit? OP產(chǎn)品組合以支持電動(dòng)出行
10月14日，科萊恩完成了對大亞灣工廠1億瑞士法郎的投資，第二條生產(chǎn)線將于11月全面投產(chǎn)。這一擴(kuò)大的產(chǎn)能增強(qiáng)了科萊恩滿足亞洲及全球?qū)Ω沙掷m(xù)阻燃解決方案日益增長需求的能力，尤其是...
科萊恩宣布與福華合資成立新型阻燃劑公司
11月6日，專注于可持續(xù)發(fā)展的特種化學(xué)品公司科萊恩宣布，與福華通達(dá)化學(xué)股份公司（下稱“福華”）建立戰(zhàn)略合資伙伴關(guān)系，雙方將共同成立一家合資企業(yè)（合資企業(yè)的成立尚受限于相關(guān)部門...
今日看點(diǎn)：小鵬新一代人形機(jī)器人IRON亮相；華邦電：內(nèi)存結(jié)構(gòu)性缺貨，將延續(xù)
? 荷蘭安世再發(fā)聲明：張學(xué)政未復(fù)職CEO 11月5日,荷蘭半導(dǎo)體公司Nexperia（安世半導(dǎo)體）發(fā)表聲明稱，由于其在中國的子公司拒絕支付貨款，公司已暫停向其中國工廠供應(yīng)晶圓。 ? Nexperia由中國的...
2025-11-06 標(biāo)簽： 1041
什么是晶圓切割與框架內(nèi)貼片
在半導(dǎo)體制造的精密工藝鏈條中，芯片切割作為晶圓級封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)演進(jìn)與設(shè)備精度直接關(guān)系到芯片良率與性能表現(xiàn)；框架內(nèi)貼片作為連接芯片與封裝體的核心環(huán)節(jié)，其技術(shù)實(shí)施直接...
軍工品質(zhì)賦能民用制造：施奈仕CA1001三防漆通過國軍標(biāo)GJB150認(rèn)證
CA1001三防漆是低粘度單組分有機(jī)硅苯基樹脂電防膠（又名PCB三防漆、電路板三防漆），可室溫固化，也可溶劑揮發(fā)后加溫固化，應(yīng)用于厚膜電路系統(tǒng)、多孔基材及印刷線路板的涂層保護(hù)。三防漆...
多家存儲封測廠商開始計(jì)劃漲價(jià) DRAM最高上調(diào)30%，NAND上調(diào)5%-10%
AI來勢兇猛，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與之共振，對存儲需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性上漲特征，我們看到存儲上市企業(yè)正陸續(xù)發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。在這一輪的存儲超級周期中，存儲大廠三星電子、SK海力士等業(yè)...
芯片尺寸僅2mm！君正三款I(lǐng)SP新品亮相，劍指穿戴式視覺感知主賽道
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在多模態(tài)交互日益普及的背景下，第一視角快速記錄能力逐漸成為AI智能眼鏡的核心價(jià)值所在。這一需求推動(dòng)了相機(jī)系統(tǒng)的升級——拍攝功能已成為AI智能眼鏡的...
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的...
玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢
玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能...
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
以AI驅(qū)動(dòng)制造技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體、移動(dòng)設(shè)備與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse，構(gòu)建下一代AI制造基礎(chǔ)設(shè)施 依托NVIDIA AI平臺推動(dòng)制造與人形機(jī)器人技術(shù)，邁...
今日看點(diǎn)：全球首個(gè)人形機(jī)器人火炬手亮相；芯正微完成數(shù)億元A輪融資
三星：明年的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能已售罄，考慮擴(kuò)建生產(chǎn)線 據(jù)媒體報(bào)道，三星考慮擴(kuò)建高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)線以提高產(chǎn)能。這家韓國科技巨頭周四表示，其明年 HBM 的產(chǎn)能已被預(yù)訂一空，并正在收到...
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