制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
英飛凌收購艾邁斯歐司朗非光學(xué)模擬/混合信號傳感器業(yè)務(wù)，進一步鞏固和增強
2月5日，英飛凌科技股份公司宣布收購艾邁斯歐司朗集團（SIX：AMS）的非光學(xué)模擬/混合信號傳感器產(chǎn)品組合，進一步擴展其傳感器業(yè)務(wù)。雙方已達成協(xié)議，此次收購的交易金額為5.7億歐元，在“...
安森美T2PAK封裝功率器件貼裝方法
T2PAK應(yīng)用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)；焊接注意事項：闡述實現(xiàn)可靠電氣連接的關(guān)鍵焊接注意事項...
史上最佳Q4！AMD預(yù)估2026年Q1營收呈現(xiàn)季減, 股價應(yīng)聲下跌
2月3日，國際芯片大廠AMD發(fā)布截止公布了 2025 年第四季度及全年財務(wù)業(yè)績，在人工智能與數(shù)據(jù)中心強勁需要的帶動下，營收和凈利潤創(chuàng)新高，財報優(yōu)于華爾街預(yù)期。但是2026年第一季預(yù)期營收略有...
3D IC設(shè)計中的信號完整性與電源完整性分析
對更高性能和更強功能的不懈追求，推動半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個變革時代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進封裝IC，包括3D IC。這項新興技術(shù)有望助力半導(dǎo)體公司延續(xù)摩爾定律。...
Q4營收創(chuàng)新高！中芯趙海軍：存儲漲價倒逼行業(yè)調(diào)整，多元布局承接AI需求
2月11日，中芯國際發(fā)布2025年Q4財報，第四季度中芯國際營收達到178.12億元（24.89億美元），環(huán)比增長4.5%，同比增長11.9%，其中晶圓收入環(huán)比增長1.5%，銷售片數(shù)和平均單價均小幅增長，其他收入環(huán)...
安森美T2PAK封裝功率器件換流回路設(shè)計建議
T2PAK應(yīng)用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù);焊接注意事項：闡述實現(xiàn)可靠電氣連接的關(guān)鍵焊接注意事項...
存儲慌暴擊！高通Q1營收創(chuàng)歷史新高，Q2指引不及預(yù)期
美東時間2月4日，全球最大的智能手機芯片設(shè)計企業(yè)高通公布2026財年第一財季報告，第一季度營收達到122.52億美元，同比增長5%，盈利達到30.04億美元，同比增長6%。但是由于全球內(nèi)存短缺，高通...
2026-02-05 標(biāo)簽：高通數(shù)據(jù)中心手機SoCAI芯片 6199
初入職場：TCXO與OCXO的區(qū)別解析
作為一名初入電子行業(yè)的職場新人，面對技術(shù)文檔中頻繁出現(xiàn)的TCXO（溫度補償晶體振蕩器）和OCXO（恒溫晶體振蕩器）術(shù)語，你是否感到困惑？這兩種晶體振蕩器雖然都用于提供穩(wěn)定的時鐘信號...
革命性突破！東亞合成IXE系列離子捕捉劑如何重塑電子封裝材料穩(wěn)定性
在高度精密化的現(xiàn)代電子制造業(yè)中，微小離子污染可能引發(fā)災(zāi)難性后果。東亞合成公司推出的IXE系列離子捕捉劑，正以其獨特的材料科學(xué)創(chuàng)新，為IC封裝和柔性電路板制造提供關(guān)鍵解決方案。...
晶圓級扇出型封裝的三大核心工藝流程
在后摩爾時代，扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 已成為實現(xiàn)異構(gòu)集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。與傳統(tǒng)的扇入型（Fan-In）封裝不同，F(xiàn)OWLP通過將芯片重新排布在重構(gòu)晶圓上，利用...
今日看點：ASML 阿斯麥計劃裁員 1700 人；Meta CEO 扎克伯格：公司逐步弱化 VR 強化
傳蘋果和英偉達考慮將部分芯片生產(chǎn)和封裝外包給英特爾 據(jù)報道，地緣政治方面的擔(dān)憂、美國政府的政治壓力、美國境外生產(chǎn)的半導(dǎo)體可能面臨的關(guān)稅以及產(chǎn)能限制，正促使蘋果和英偉達考慮...
2026-01-29 標(biāo)簽： 221
國產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子：預(yù)計2025年凈利潤達15億元，增長985%
? 1月27日，國產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子，披露業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2025年歸母凈利潤14.1億元至15.0億元，同比增長932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實現(xiàn)扭虧為盈；預(yù)計扣非凈虧損3.03億元...
今日看點：微軟發(fā)布新定制 AI 芯片 Maia 200；國芯科技累計出貨2500萬顆創(chuàng)新高
微軟發(fā)布新定制 AI 芯片 Maia 200 ? 近日，微軟在官方博客正式發(fā)布了其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在為大規(guī)模 AI 計算提供更高性能與能效。該芯片采用臺積電 3nm 制程工藝制造，目前已開始部署...
2026-01-27 標(biāo)簽： 216
存儲漲價無礙AIoT增長！瑞芯微2025年AIoT業(yè)務(wù)驅(qū)動，凈利潤預(yù)計大漲7成
1月26日晚間，國內(nèi)AIoT芯片公司瑞芯微發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)告，瑞芯微預(yù)計2025 年年度實現(xiàn)營業(yè)收入 43.87億元到 44.27億元，同比增長39.88%到 41.15%。瑞芯微認為主要是公司 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表...
云巨頭算力戰(zhàn)升級！微軟新一代3nm AI推理芯片性能提升30%，落地數(shù)據(jù)中心
據(jù)外媒報道，微軟發(fā)布新一代人工智能芯片Maia 200，這款芯片有望成為英偉達旗艦處理器以及云服務(wù)競爭對手亞馬遜、谷歌同類產(chǎn)品的替代選擇。微軟稱，這款芯片是為 AI 推理規(guī)?；渴鸫蛟斓?..
集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹
集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中，通過化學(xué)藥液對硅片表面進行處理的一類關(guān)鍵技術(shù)，主要包括濕法清洗、化學(xué)機械拋光、無應(yīng)力拋光和電鍍四大類。這些工藝貫穿于芯片制造的多...
AI存儲引爆業(yè)績！兆易創(chuàng)新2025年業(yè)績預(yù)喜，凈利潤大增46%
1月23日，國內(nèi)存儲芯片和MCU芯片公司兆易創(chuàng)新發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)增報告。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)財務(wù)部門初步測算，預(yù)計 2025 年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為16.1億元左右，與上年同期相比增加...
2026-01-23 標(biāo)簽：mcu存儲兆易創(chuàng)新 6148
半導(dǎo)體行業(yè)知識專題九：半導(dǎo)體測試設(shè)備深度報告
（一）測試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備，涵蓋晶圓測試、封裝測試及功能驗證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生命周期，且因半導(dǎo)體...
UV膠表面發(fā)粘的原因
uv膠表面發(fā)粘究竟是什么原因造成的？我們又該如何解決和預(yù)防呢？本文將深入分析其背后其實涉及的化學(xué)反應(yīng)、光照條件、材料特性以及操作環(huán)境等多個科學(xué)因素。...
凈利潤大漲50%-76%！全志科技2025年業(yè)績看好，四大賽道齊發(fā)力
1月20日，全志科技發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)增公告，預(yù)計實現(xiàn)凈利潤為2.51億元~2.95億元，凈利潤同比增長50.53%~76.92%。全志科技表示，報告期內(nèi)，公司下游市場需求持續(xù)增長，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)...
打破熱脹冷縮鐵律！東亞合成 ULTEA? 負熱膨脹填充劑，電子封裝的穩(wěn)定性革命
在電子設(shè)備朝著高精度、小型化飛速發(fā)展的當(dāng)下，熱膨脹問題已然成為制約產(chǎn)品性能升級的關(guān)鍵瓶頸。從有機EL封裝的氣密性失效，到精密陶瓷部件的熱變形，傳統(tǒng)材料“熱脹冷縮”的固有特性...
臺積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價
據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機 和 iPhone 18 Pro 機型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，單顆A20芯片成...
英飛凌與HL Klemove攜手推動汽車創(chuàng)新，加速軟件定義汽車落地
1月20日，英飛凌科技股份公司與HL Klemove簽署諒解備忘錄（MoU），以加強雙方在汽車科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作。此次合作旨在將英飛凌的半導(dǎo)體專業(yè)知識與系統(tǒng)理解能力，與HL Klemove在高級自動駕駛系...
2026-01-20 標(biāo)簽： 428
冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級平臺即日
SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序 隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 標(biāo)簽：microchip28納米冠捷聯(lián)華電子 4090
三星2nm良率提升至50%，2027年前實現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期
據(jù)報道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。...
馬斯克宣布: A15完成設(shè)計，未來芯片迭代快過AMD和英偉達
1 月 18 日，特斯拉首席執(zhí)行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）宣布一項雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路線圖，計劃每九個月推出新一代 AI 處理器，這個速度將超越競爭對手英偉達和 AMD 的年度發(fā)布節(jié)...
半導(dǎo)體“功率模塊（IPM）封裝工藝技術(shù)”的詳解
隨著技術(shù)的不斷進步，智能功率模塊（IPM）在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用將愈加廣泛。通過合理的分類及其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用，功率模塊（IPM）不僅提高了設(shè)備的性能和效率，同時也推動了可持續(xù)發(fā)展...
先進封裝龍頭IPO！三年營收飆漲70%，3DIC平臺獲批量訂單
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，1月7日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問詢。作為中國大陸在高端集成電路先進封測領(lǐng)域快速...
美商務(wù)部：臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈四成須遷美，否則征100%關(guān)稅
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了第四季度財報。這份財報數(shù)據(jù)相當(dāng)亮眼：該季度臺積電實現(xiàn)營收1.046萬億新臺幣（約合人民幣2308.52億元），同比...
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