制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
從400G到1.6T：光模塊技術(shù)迭代加速，LPO技術(shù)逐步落地
? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展。這主要得益于AI技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Dell'Oro發(fā)布的最新報(bào)告，到 2027年，20%的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口將用于連...
2025-09-08 標(biāo)簽：光模塊 14434
CSEAC 2025：從原子級制造到鍵合集成，國產(chǎn)設(shè)備的 “高端局”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向 “超越摩爾定律” 邁進(jìn)的關(guān)鍵階段，鍵合技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)芯片多維集成的核心支撐，正從后端封裝環(huán)節(jié)走向產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新前沿。在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)...
2025-09-07 標(biāo)簽： 5524
共繪 “中國芯” 發(fā)展新圖景：CSEAC 2025 談國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備破局之道
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）日前，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）主論壇暨第十三屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會在無錫太湖之濱隆重開幕。本次年會...
2025-09-07 標(biāo)簽： 3883
從設(shè)計(jì)到代碼全自主！力同科技A8無線射頻SoC再獲權(quán)威認(rèn)證
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，力同科技股份有限公司（以下簡稱“力同科技”）宣布，其自主研發(fā)的第三代數(shù)字通信SoC芯片——A8芯片，通過權(quán)威機(jī)構(gòu)電子元器件自主可控等級評估。...
2025-09-07 標(biāo)簽： 8712
高效設(shè)計(jì) + 豪華大禮！國創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫新用戶重磅福利，注冊就有禮！
【你是否也在設(shè)計(jì)工作中遇到這些難題？】重復(fù)建模耗費(fèi)大量時(shí)間，項(xiàng)目進(jìn)度頻頻延遲模型格式兼容性問題不斷，設(shè)計(jì)過程屢屢中斷模型質(zhì)量良莠不齊，設(shè)計(jì)返工成為常態(tài)針對這些難題，國創(chuàng)基...
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
一、底部填充膠的作用與市場價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn)，漢思新材料憑借其...
今日看點(diǎn)丨螞蟻集團(tuán)加碼芯片布局；Cadence 225億收購?？怂箍翟O(shè)計(jì)與工程業(yè)務(wù)
華為麒麟9020芯片首次公開亮相，技術(shù)完全自主可控 ? 日前，華為新一代三折疊旗艦Mate XTs非凡大師發(fā)布，華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東在發(fā)布會上宣布該機(jī)搭載麒麟9020芯片。余承東介紹...
2025-09-05 標(biāo)簽：Cadence螞蟻集團(tuán) 1461
晶圓級MOSFET的直接漏極設(shè)計(jì)
本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋二極管、MOSFET、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品，在個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等終端設(shè)備功率密度需求...
2026年藍(lán)牙亞洲大會定檔深圳
2025年9月4日——藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）正式宣布，2026年藍(lán)牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）將于2026年4月23日至24日在深圳會展中心（福田）5號館盛大舉行。...
全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的...
DigiKey推出《未來工廠》第5季視頻系列《機(jī)器人技術(shù)探秘》探索驅(qū)動現(xiàn)代自動化
新一季《機(jī)器人技術(shù)探秘》將探索驅(qū)動現(xiàn)代自動化發(fā)展背后鮮為人知的技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新 美國, 明尼蘇達(dá), 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商...
中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉
? 中國無錫，2025年9月4日 —— 在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出...
2025-09-04 標(biāo)簽：中微半導(dǎo)體中微刻蝕晶圓設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 47412
臺積電證實(shí)，南京廠被撤銷豁免資格！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺積電也被撤銷了豁免？ ? 9月2日消息，美國商務(wù)部官員在近期通知臺積電，決定終止臺積電南京廠的所謂“經(jīng)過驗(yàn)證的最終用戶”...
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達(dá)96.8%。其中，...
CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位
在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)憑借對AI芯片需求的精準(zhǔn)適配，成了先進(jìn)封裝的代名詞。但...
11家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)H1：刻蝕設(shè)備狂賣50億，最高凈利潤暴漲73%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，多家上市半導(dǎo)體設(shè)備公司均已公布上半年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、屹唐股份、華海清科、拓荊科技、京儀裝備...
半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座施工管理三階段管控要點(diǎn)-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公
半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座是支撐精密設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心設(shè)施，其施工管理的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需以 “微米級精度” 為標(biāo)準(zhǔn)。以下從施工前準(zhǔn)備、施工過程、驗(yàn)收交付三個(gè)階段，梳理核心管控要...
2025-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座半導(dǎo)體制造基座潔凈室 1511
詳解超高密度互連的InFO封裝技術(shù)
InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準(zhǔn)定位后，通過光刻工藝直接在芯片表面構(gòu)建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μ...
簡單認(rèn)識MEMS晶圓級電鍍技術(shù)
MEMS晶圓級電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中，整個(gè)硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級和圖形化特性：它能在同一時(shí)間對晶圓上的成千...
科普：無源晶振的電容匹配與問題
匹配電容并不是絕對的或者固定值，無源晶振的匹配電容一般最好選擇兩個(gè)一樣電容，在很多的方案設(shè)計(jì)中一般常用的電容有12pF、15pF、22pPF、33pF等，大致都是一個(gè)20pF量級。...
2025-08-29 標(biāo)簽：無源晶振晶振無源元件晶振電路揚(yáng)興科技 1787
MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和應(yīng)用指南
MEMS麥克風(fēng)以其極致的小巧、卓越的性能、強(qiáng)大的穩(wěn)定性和極具競爭力的成本，席卷了從消費(fèi)電子到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)角落。無論是打造清晰通話的TWS耳機(jī)，賦予智能設(shè)備“聽”的能力，還是在...
Toshiba推出TOLL封裝650V第三代SiC MOSFET
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(“Toshiba”)推出三款650V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)，搭載最新[1]?第三代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝。這些新器件適用于工...
2025-08-29 標(biāo)簽：封裝ToshibaSiCSiC MOSFET 1712
芯片封裝的功能、等級以及分類
在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點(diǎn)的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的矛盾愈發(fā)尖銳。...
定制交付72小時(shí)：德明利智能制造體系如何實(shí)現(xiàn)快、準(zhǔn)、穩(wěn)？
德明利智能制造基地從產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)交付，從供應(yīng)鏈管理到創(chuàng)新業(yè)務(wù)合作，持續(xù)構(gòu)建高效、穩(wěn)定且及時(shí)的規(guī)模化交付能力。...
詳解WLCSP三維集成技術(shù)
晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢，已成為移動、可穿戴及 IoT 終端中低 I/O（< 400 bump）、小面積（≤ 6 mm × 6 mm）器件的首選。然而，當(dāng)系統(tǒng)級集成需求...
今日看點(diǎn)：寒武紀(jì)上半年?duì)I收同比增長43.48倍至28.8億元;尼康宣布9月關(guān)閉58年橫
尼康宣布9月關(guān)閉58年橫濱制造廠 近日，尼康公司宣布將于2025年9月30日關(guān)閉橫濱制造工廠。該工廠的人員和運(yùn)營將遷移至其他工廠，預(yù)計(jì)對尼康2025年的財(cái)務(wù)業(yè)績影響甚微。這標(biāo)志著半導(dǎo)體先驅(qū)時(shí)...
華大九天Empyrean GoldMask平臺重構(gòu)掩模版數(shù)據(jù)處理方案
對芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的光罩廠、設(shè)計(jì)公司而言，掩模版數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的效率與精度，直接決定著產(chǎn)品能否如期上市、良率能否達(dá)標(biāo)、成本能否可控。當(dāng)芯片工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)跨越，掩模版數(shù)據(jù)處理已...
曝富士康從印度召回?cái)?shù)百中國工程師
據(jù)外媒彭博社爆料稱，富士康從旗下位于印度的一家工廠再次召回了約300名中國大陸工程師，據(jù)悉，此次撤回的工程師是富士康旗下零部件子公司裕展科技在泰米爾納德邦的工廠。裕展科技主要...
2025-08-26 標(biāo)簽：富士康 4941
單季凈利潤增長13倍！國產(chǎn)功率半導(dǎo)體贏麻了，3家公司業(yè)績報(bào)搶先看
8月中下旬以來，國內(nèi)三家功率半導(dǎo)體大廠士蘭微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電相繼發(fā)布2025年半年報(bào)。整體業(yè)績預(yù)喜，三家業(yè)績有哪些可圈可點(diǎn)之處，本文進(jìn)行詳細(xì)分析。...
2025-08-26 標(biāo)簽：士蘭微功率半導(dǎo)體捷捷微電揚(yáng)杰科技 12027
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)