Cadence基于臺積電N4工藝交付16GT/s UCIe Gen1 IP

我們很高興展示基于臺積電成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次流片成功且眼圖清晰開闊，為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。...

2025-08-25 標簽：臺積電Cadence眼圖 1622

壓控溫補晶振可以直接替代溫補晶振嗎

壓控溫補晶振（VC-TCXO）在某些情況下可以替代溫補晶振（TCXO），但需根據(jù)具體應用需求決定。以下是關鍵因素分析：...

2025-08-25 標簽：晶振壓控振蕩器溫補晶振TCXO揚興科技 1303

芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結果，排查時需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同...

2025-08-25 標簽：pcb焊接焊盤助焊劑 1676

芯片收縮對功率半導體器件封裝領域發(fā)展的影響

在功率半導體邁向180-250 nm先進節(jié)點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?工藝-封裝-系統(tǒng)的革命：銅-釕-鉬多元金屬化、...

2025-08-25 標簽：晶圓封裝功率半導體 1314

詳解電力電子器件的芯片封裝技術

電力電子器件作為現(xiàn)代能源轉換與功率控制的核心載體，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硅基器件向SiC等寬禁帶半導體器件的迭代升級，功率二極管、IGBT、MOSFET等器件的集成化與高性能化發(fā)展，推動著封裝技...

2025-08-25 標簽：半導體芯片封裝射頻芯片 2371

詳解芯片封裝的工藝步驟

芯片封裝是半導體制造過程中至關重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經(jīng)過...

2025-08-25 標簽：半導體晶圓芯片封裝 1934

?三維集成電路的TSV布局設計

在三維集成電路設計中，TSV（硅通孔）技術通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應與寄生參數(shù)對互連特性的影響已成為設計優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。...

2025-08-25 標簽：集成電路TSV硅通孔 2114

今日看點丨英偉達為中國特供B30芯片將亮相；富士康印度廠再次召回300中國工程

中國算力平臺全面貫通，智算規(guī)模有望長超四成 ? 近日，據(jù)中國算力大會數(shù)據(jù)，中國算力平臺正式完成山西、遼寧、上海、江蘇、浙江、山東、河南、青海、寧夏、新疆10個省區(qū)市分平臺的接入...

2025-08-25 標簽：富士康英偉達 1453

套刻精度已達2μm，芯碁微裝直寫光刻設備獲頭部封測企業(yè)訂單

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）宣布，公司面 向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列 已獲得重大市場突破。公司已與...

2025-08-25 標簽：封測光刻設備 10660

聯(lián)訊儀器IPO：1.6T光模塊測試全球第二家，募資20億押注高端測試設備

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，8月15日，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡稱聯(lián)訊儀器）科創(chuàng)板上市申請獲得上交所受理。 聯(lián)訊儀器 是國內(nèi)領先的高端測試儀器設備企業(yè)，主營 產(chǎn)品 為 電子測量儀...

2025-08-24 標簽：測試設備光模塊 2114

光電共封裝技術的實現(xiàn)方案

數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構正在經(jīng)歷向光電共封裝（CPO）交換機的根本性轉變，這種轉變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢所驅(qū)動。在OFC 2025展會上，這一趨勢變得極為明顯，從Jensen Huang在GTC 2025上的演示到...

2025-08-22 標簽：封裝技術數(shù)據(jù)中心光模塊 2578

先進Interposer與基板技術解析

傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計算和下一代通信技術的需求。晶體管尺寸已縮小至個位數(shù)納米量級，但傳統(tǒng)印刷線路板技術仍局限于20到30微米的線寬。這種三個數(shù)量級的差距造成...

2025-08-22 標簽：線路板基板先進封裝 3832

今日看點丨傳英偉達暫停為中國市場定制H20；估值10億美元的Character.AI公司或?qū)?/a>

2025-08-22 標簽：AI英偉達AI英偉達 2568

YXC揚興科技：RTC家族實力登場，開啟精準時序新篇章

RTC的核心功能包括：精確計時與日歷管理、斷電后時間保持、時間戳，以及鬧鐘/定時器功能等。這些特性使其廣泛應用于智能水電表、電腦、智能家居、工業(yè)控制等各類需精確時間記錄和同步...

2025-08-21 標簽：晶振實時時鐘時鐘芯片RTC時鐘晶振 1493

手機SoC邁入“百TOPS”時代！蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科新芯前瞻，誰是真香之選？

目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯...

2025-08-22 標簽：高通聯(lián)發(fā)科A19ai手機 11425

今日看點丨芯碁微裝直寫光刻設備批量導入國內(nèi)多家封測龍頭；英特爾首個機架

芯碁微裝直寫光刻設備批量導入國內(nèi)多家封測龍頭 ? 8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購...

2025-08-21 標簽：光刻機封測光刻機封測 1490

淺談3D封裝與CoWoS封裝

自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍的預言以來，摩爾定律已持續(xù)推動半導體技術跨越半個世紀，從CPU、GPU到專用加速器均受益于此。...

2025-08-21 標簽：半導體晶體管3D封裝CoWoS 1449

普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺 | 助力提升半導體制造的可追溯性

ExensioAssemblyOperations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的關鍵組成部分之一，它在先進封裝和PCB組裝中提供了單個器件級別的可追溯性，遵循SEMIE142標準，并且無需使用電子標識符(ECID)。這種可追溯性功能使...

2025-08-19 標簽：數(shù)據(jù)分析半導體制造普迪飛 1214

半導體清洗機如何優(yōu)化清洗效果

一、工藝參數(shù)精細化調(diào)控1.化學配方動態(tài)適配根據(jù)污染物類型（有機物/金屬離子/顆粒物）設計階梯式清洗方案。例如：去除光刻膠殘留時采用SC1配方（H?O?:NH?OH=1:1），配合60℃恒溫增強氧化...

2025-08-20 標簽：清洗設備 1144

小芯片(Chiplet)技術的商業(yè)化：3大支柱協(xié)同與數(shù)據(jù)驅(qū)動的全鏈條解析

半導體行業(yè)正站在一個十字路口。當人工智能迎來爆發(fā)式增長、計算需求日趨復雜時，小芯片（Chiplet）技術已成為撬動下一代創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。然而，這項技術能否從小眾方案躍升為行業(yè)標...

2025-08-19 標簽：芯片數(shù)據(jù)驅(qū)動chiplet 1211

環(huán)旭電子談異質(zhì)整合驅(qū)動MCU應用新格局

在2025年8月8日，這個別具意義的父親節(jié)，一場關乎未來智慧控制核心的思辨，于DIGITIMES所舉辦的【智控未來，MCU再進化】微控制器論壇中熱烈展開，該活動匯集許多系統(tǒng)整合領域的代表性企業(yè)如...

2025-08-20 標簽：微控制器mcu封裝環(huán)旭電子 2886

封裝技術在傳感器行業(yè)的具體應用

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造和智能穿戴設備的快速發(fā)展，傳感器作為數(shù)據(jù)采集的關鍵元件，其性能和可靠性要求日益提高。新進封裝技術正在為傳感器領域帶來革命性的變革，不僅提升了傳感器...

2025-08-20 標簽：傳感器封裝技術芯片封裝 1477

一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps：半導體數(shù)據(jù)可視化的核心工具

在精密復雜的半導體制造領域，海量數(shù)據(jù)的有效解讀是提升產(chǎn)能、優(yōu)化良率的關鍵。數(shù)據(jù)可視化技術通過直觀呈現(xiàn)信息，幫助工程師快速識別問題、分析規(guī)律，而晶圓圖正是這一領域中最具影響...

2025-08-19 標簽：半導體晶圓可視化 1754

一文讀懂 | 關于半導體制造數(shù)據(jù)的那些事兒

在精密復雜的半導體制造生態(tài)中，數(shù)據(jù)如同“血液”般貫穿始終，支撐著質(zhì)量管控、良率提升與產(chǎn)品可靠性保障。深耕行業(yè)30余年的普迪飛（PDFSolutions），憑借覆蓋從設計到系統(tǒng)級測試全流程的...

2025-08-19 標簽：數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)半導體制造 1443

半導體測試的演進：從缺陷檢測到全生命周期預測性洞察

隨著半導體封裝復雜性的提升與節(jié)點持續(xù)縮小，缺陷檢測的難度呈指數(shù)級增長。工程師既要應對制造與封裝過程中出現(xiàn)的細微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成為行業(yè)發(fā)展的核心挑...

2025-08-19 標簽：AI半導體封裝半導體測試 1075

軟銀豪擲20億美元救場！英特爾迎生死時刻，特朗普政府擬成最大股東

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在經(jīng)歷多年技術瓶頸與市場挑戰(zhàn)后，英特爾正步入一個決定命運的關鍵轉折點——日本軟銀集團豪擲20億美元戰(zhàn)略注資，美國特朗普政府亦醞釀入股。這不僅為這...

2025-08-20 標簽：英特爾軟銀英特爾軟銀 9230

詳解塑封工藝的流程步驟

塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié)，主要作用是保護封裝內(nèi)部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、濕氣和機械沖擊的損害，同時增強封裝的機械強度，便于后續(xù)貼片操作。按封裝...

2025-08-19 標簽：芯片封裝工藝 3548

晶振行業(yè)必備術語手冊：工程師必收藏(下)

晶體諧振器的頻率以MHz或kHz標稱，指在特定負載電容下，指在匹配振蕩電路中應得的“正常頻率”。在25°C基準溫度下，實測頻率與標稱值存在最大允許偏差，以百分比(%)或百萬分率(ppm)給出。...

2025-08-19 標簽：晶振晶振電路晶振封裝晶振晶振封裝晶振測量晶振電路 1009

Broadcom光電共封裝技術解析

光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術的新發(fā)展方向，這種技術將光學器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴于通過各種接口連接的獨立組件，而CPO技術通過直接...

2025-08-19 標簽：封裝技術光模塊CPO 9151

晶圓清洗后的干燥方式

晶圓清洗后的干燥是半導體制造中的關鍵步驟，其核心目標是在不損傷材料的前提下實現(xiàn)快速、均勻且無污染的脫水過程。以下是主要干燥方式及其技術特點：1.旋轉甩干（SpinDrying）原理：將清...

2025-08-19 標簽：半導體制造半導體晶圓半導體制造半導體晶圓 979