制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
新思科技攜手AMD革新芯片設(shè)計流程
新思科技同時提供涵蓋系統(tǒng)設(shè)計、驗證與確認的全套解決方案，包括架構(gòu)探索、早期軟件開發(fā)以及軟硬件系統(tǒng)驗證和確認等工具。這些工具和技術(shù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠支持AMD等客戶在先進芯片...
半導體外延工藝在哪個階段進行的
半導體外延工藝主要在集成電路制造的前端工藝（FEOL）階段進行。以下是具體說明：所屬環(huán)節(jié)定位：作為核心步驟之一，外延屬于前端制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其目的是在單晶襯底上有序沉積...
富捷科技電阻生產(chǎn)工序流程
在電子元件領(lǐng)域，電阻的品質(zhì)與性能，很大程度上取決于其生產(chǎn)工序流程的嚴謹性與科學性。富捷科技作為專注電子元件研發(fā)制造的企業(yè)，其電阻生產(chǎn)工序流程，通過多環(huán)節(jié)精細把控，為優(yōu)質(zhì)電...
最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么區(qū)別？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報告（文/梁浩斌）CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封裝最近突然在業(yè)界掀起一波熱度，主要是由于此前從英偉達泄露的一份PPT顯示，英偉達會在GB100芯片上進行CoWoP封裝的驗證，并計劃與...
一邊重啟煤礦一邊狂建儲能！印度能源轉(zhuǎn)型還要靠中國企業(yè)
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）印度儲能項目火了，至少在中國市場是火了。近期不少企業(yè)都相繼拿到了印度的儲能訂單，甚至有些企業(yè)已經(jīng)開始進行交付。而印度如火如荼的大肆引入儲能...
高性能計算推動封裝革新：斥資20億，國內(nèi)半導體企業(yè)加快布局
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，隨著全球?qū)Ω咝阅苡嬎?、AI和數(shù)據(jù)中心的需求激增，芯片算力的要求也在不斷提升，這為集成電路先進封裝技術(shù)帶來了前所未有的發(fā)展機遇。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球先進...
2025-08-11 標簽：封裝 4611
今日看點丨特朗普要求英特爾新任CEO陳立武立即辭職；德州儀器超6萬款芯片漲
? 德州儀器超6萬款芯片漲價10%~30%，令中國客戶震驚 隨著唐納德·特朗普總統(tǒng)加速推動制造業(yè)回流，美國芯片制造商正面臨成本上升的壓力，這種壓力正席卷全球供應(yīng)鏈。德州儀器（TI）已向中...
中芯國際2025Q2財報，上半年銷售收入同比增長22%
中芯國際截至2025年6月30日止三個月未經(jīng)審核業(yè)績公布 （以下數(shù)據(jù)系依國際財務(wù)報告準則編制） 財務(wù)摘要 2025年第二季的銷售收入為2,209.1百萬美元，2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬美元，...
為什么同PIN腳的POE（以太網(wǎng)供電）AT標準的網(wǎng)絡(luò)變壓器不支持四線對供電？
Hqst盈盛（華強盛）電子導讀：今天就POE（以太網(wǎng)供電）AT標準（即IEEE 802.3at，又稱PoE+）的網(wǎng)絡(luò)變壓器設(shè)計上僅支持兩線對供電，不支持四線對供電給我的粉絲朋友們做下詳細分析，不當之處，...
2025-08-09 標簽：線纜網(wǎng)絡(luò)變壓器PIN以太網(wǎng)供電 1769
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收1
給大家?guī)砣堑淖钚孪ⅲ?三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證...
AI驅(qū)動服務(wù)器處理器市場升溫，海光信息凈利營收超4成顯韌性
8月5日，國產(chǎn)算力芯片廠商海光信息發(fā)布了2025年上半年財報，這家公司早在4月底宣布，其協(xié)處理器 DCU完成對Qwen3全部8款模型的無縫適配和調(diào)優(yōu)，覆蓋235B/32B/30B/14B/8B/4B/1.7B/0.6B，實現(xiàn)零報錯、...
臺積電2nm工藝突然泄密
據(jù)媒體報道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術(shù)機密，臺灣檢方經(jīng)調(diào)查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準。 據(jù)悉，由于臺“科學及技術(shù)委員會”已將14納米以下制程的IC制造技術(shù)...
濕法刻蝕sc2工藝應(yīng)用是什么
濕法刻蝕SC2工藝在半導體制造及相關(guān)領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用，以下是其主要應(yīng)用場景和優(yōu)勢：材料選擇性去除與表面平整化功能描述：通過精確控制化學溶液的組成，能夠?qū)崿F(xiàn)對特定材料的選擇...
濕法刻蝕是各向異性的原因
濕法刻蝕通常是各向同性的（即沿所有方向均勻腐蝕），但在某些特定條件下也會表現(xiàn)出一定的各向異性。以下是其產(chǎn)生各向異性的主要原因及機制分析：晶體結(jié)構(gòu)的原子級差異晶面原子排列密...
系統(tǒng)級封裝技術(shù)解析
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和...
2025-08-05 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝倒裝芯片 1999
共晶焊接工藝的基本原理
共晶焊接的核心是通過形成異種金屬間的共晶組織，實現(xiàn)可靠牢固的金屬連接。在半導體封裝的芯片安裝過程中，首先要求芯片背面存在金屬層。...
TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域
2.5D/3D封裝技術(shù)作為當前前沿的先進封裝工藝，實現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載...
先進封裝轉(zhuǎn)接板的典型結(jié)構(gòu)和分類
摩爾定律精準預(yù)言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而，逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經(jīng)濟的工藝制程，已引發(fā)整個半導體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮放策略，意味著集成...
今日看點丨佳能再開新光刻機工廠；中國移動首款全自研光源芯片研發(fā)成功
? ? 時隔21年，佳能再開新光刻機工廠 ? 日前，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，佳能在當?shù)匾患椅挥跂心究h宇都宮市的半導體光刻設(shè)備工廠舉行開業(yè)儀式，這也是佳能時隔21年開設(shè)的首家新光刻機廠...
2025-08-05 標簽： 2123
濕法刻蝕的主要影響因素一覽
濕法刻蝕是半導體制造中的關(guān)鍵工藝，其效果受多種因素影響。以下是主要影響因素及詳細分析：1.化學試劑性質(zhì)與濃度?種類選擇根據(jù)被刻蝕材料的化學活性匹配特定溶液（如HF用于SiO?、K...
百億豪擲！新微集團重金控股重慶萬國，沖刺12吋BCD工藝制高點
? ? （電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）近期，新微集團宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國）的戰(zhàn)略收購。 ? 重慶萬國成立于2016年，由AOS與重慶及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基金共同出...
今日看點丨14名前海思人員被判罰1350萬；蘋果新成立的“Answers”團隊
剽竊華為芯片技術(shù)，14名前海思人員被判罰1350萬 ? 日前，上海市第三中級人民法院對尊湃侵犯華為商業(yè)秘密案件做出一審判決，前海思員工共14人被判處有期徒刑，總計罰金1350萬。其中，被告...
什么是機床軸承如何安裝
機床軸承是機床主軸和各傳動部件中的關(guān)鍵支撐元件，用于支撐旋轉(zhuǎn)軸并承受各種載荷，確保機床具有高精度、高剛性和良好的運轉(zhuǎn)性能。 ? 主要類型 ? 1. 滾動軸承 - 深溝球軸承：適用于高速...
從IP授權(quán)到親自下場造芯，Arm在巔峰時刻果斷轉(zhuǎn)身
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，國際半導體IP企業(yè)Arm公司公布了2026年第一財季財報（截至2025年6月30日），營收和凈利潤均低于市場預(yù)期。 ? 相較于財務(wù)數(shù)據(jù)本身，引發(fā)行業(yè)高度聚焦的...
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