chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解

半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問(wèn)題的產(chǎn)品”。...

2025-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體3DHBM 701

多家存儲(chǔ)封測(cè)廠商開(kāi)始計(jì)劃漲價(jià) DRAM最高上調(diào)30%,NAND上調(diào)5%-10%

AI來(lái)勢(shì)兇猛,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與之共振,對(duì)存儲(chǔ)需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性上漲特征,我們看到存儲(chǔ)上市企業(yè)正陸續(xù)發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。在這一輪的存儲(chǔ)超級(jí)周期中,存儲(chǔ)大廠三星電子、SK海力士等業(yè)...

2025-11-04 標(biāo)簽:DRAMNAND存儲(chǔ)封測(cè) 767

三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型

以AI驅(qū)動(dòng)制造技術(shù),推動(dòng)半導(dǎo)體、移動(dòng)設(shè)備與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級(jí)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse,構(gòu)建下一代AI制造基礎(chǔ)設(shè)施 依托NVIDIA AI平臺(tái)推動(dòng)制造與人形機(jī)器人技術(shù),邁...

2025-11-03 標(biāo)簽:NVIDIA智能制造三星 660

芯聯(lián)集成×豫信電科戰(zhàn)略攜手 共拓AI“芯”賽道

芯聯(lián)集成×豫信電科戰(zhàn)略攜手 共拓AI“芯”賽道

10月23日,國(guó)內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成,與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團(tuán)達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。 根據(jù)協(xié)議,雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面深化合作,加強(qiáng)AI服務(wù)器...

2025-11-03 標(biāo)簽:芯聯(lián)集成 597

強(qiáng)強(qiáng)合作 西門(mén)子與日月光合作開(kāi)發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程

強(qiáng)強(qiáng)合作 西門(mén)子與日月光合作開(kāi)發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程

? 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開(kāi)合作 ,依托西門(mén)子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack 平臺(tái)開(kāi)發(fā)基于 3Dblox 的...

2025-10-23 標(biāo)簽:西門(mén)子eda日月光先進(jìn)封裝eda先進(jìn)封裝日月光西門(mén)子西門(mén)子EDA 1818

50.6億!中國(guó)首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線,正式投產(chǎn)

近日,由中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中電二公司”)承建的中國(guó)蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線EPC項(xiàng)目迎來(lái)重要里程碑——首批產(chǎn)品成功下線。這一成果標(biāo)志著全國(guó)首條...

2025-10-16 標(biāo)簽:mems晶圓 1763

中國(guó)芯片研制獲重大突破 全球首款亞埃米級(jí)快照光譜成像芯片

我國(guó)芯片正蓬勃發(fā)展,呈現(xiàn)一片欣欣向榮的態(tài)勢(shì),我們看到新聞,中國(guó)芯片研制獲重大突破;這是全球首款亞埃米級(jí)快照光譜成像芯片問(wèn)世。 清華大學(xué)電子工程系方璐教授團(tuán)隊(duì)成功研制出全球...

2025-10-16 標(biāo)簽:芯片光譜成像技術(shù) 1925

臺(tái)積電Q3凈利潤(rùn)4523億元新臺(tái)幣 英偉達(dá)或取代蘋(píng)果成臺(tái)積電最大客戶

在10月16日;根據(jù)臺(tái)積電公司公布的2025年第三季財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電營(yíng)收約新臺(tái)幣9899.2億元,同比增加30.3%,(上年同期是7596.92億新臺(tái)幣)。 凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣4523億,同比增加39.1%,凈利潤(rùn)創(chuàng)下...

2025-10-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果英偉達(dá) 2164

我國(guó)建成230多家卓越級(jí)智能工廠

“十四五”以來(lái),工業(yè)和信息化部等部門(mén)深入實(shí)施智能制造工程,培育了一批高水平、標(biāo)志性智能工廠,在國(guó)新辦舉行“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會(huì)上傳出好消息,“十四...

2025-10-10 標(biāo)簽:智能工廠 1000

互通有無(wú)擴(kuò)展生態(tài),英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅功率器件封裝合作

互通有無(wú)擴(kuò)展生態(tài),英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅功率器件封裝合作

9 月 28 日消息,兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國(guó)英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 根據(jù)這份協(xié)議,雙方將成為對(duì)方 SiC 功率器...

2025-09-29 標(biāo)簽:英飛凌封裝功率器件碳化硅羅姆 1453

創(chuàng)造歷史,芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA

創(chuàng)造歷史,芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA

作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis,從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出,斬獲第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)...

2025-09-24 標(biāo)簽:eda3DICchiplet芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 3333

復(fù)旦微電子被列入實(shí)體清單(Footnote 4)后發(fā)布公開(kāi)信 已構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展格局

在美國(guó)時(shí)間的9月12日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)再次無(wú)理制裁,將我國(guó)23 家實(shí)體列入實(shí)體清單。此次的23家中國(guó)實(shí)體包括有13家半導(dǎo)體企業(yè)、3家生物技術(shù)公司及多家科研院所;包括有復(fù)旦...

2025-09-15 標(biāo)簽:復(fù)旦微電子 2582

歌爾股份入選國(guó)家卓越級(jí)智能工廠公示名單

近日,國(guó)家工信部公示了2025年度卓越級(jí)智能工廠項(xiàng)目名單,歌爾股份“融合多模態(tài)AI的精密電聲器件智能工廠”入選。 為打造智能制造“升級(jí)版”,工信部、發(fā)改委等六部委聯(lián)合開(kāi)展智能工廠...

2025-09-14 標(biāo)簽:智能工廠歌爾股份 2025

全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600

據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn);三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片,目前該芯片完成開(kāi)發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的...

2025-09-04 標(biāo)簽:芯片2nm 1886

DigiKey推出《未來(lái)工廠》第5季視頻系列《機(jī)器人技術(shù)探秘》探索驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代自動(dòng)化發(fā)展的背后

DigiKey推出《未來(lái)工廠》第5季視頻系列《機(jī)器人技術(shù)探秘》探索驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代自動(dòng)化

新一季《機(jī)器人技術(shù)探秘》將探索驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代自動(dòng)化發(fā)展背后鮮為人知的技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新 美國(guó), 明尼蘇達(dá), 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商...

2025-09-04 標(biāo)簽:機(jī)器人DigiKey 2718

中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關(guān)鍵

中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉

? 中國(guó)無(wú)錫,2025年9月4日 —— 在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “中微公司”,股票代碼:688012.SH)宣布重磅推出...

2025-09-04 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體刻蝕晶圓設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備中微中微半導(dǎo)體刻蝕半導(dǎo)體設(shè)備晶圓設(shè)備 46993

《人民日?qǐng)?bào):智能制造裝備亮眼表現(xiàn)因何來(lái)》:今年上半年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模突破2000億

《人民日?qǐng)?bào):智能制造裝備亮眼表現(xiàn)因何來(lái)》:今年上半年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模

近日,《人民日?qǐng)?bào)》刊發(fā)《智能制造裝備亮眼表現(xiàn)因何來(lái)》,內(nèi)容中提及我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)的幾項(xiàng)關(guān)鍵數(shù)據(jù): 今年上半年,中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元,智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模突破1600億元,其...

2025-08-13 標(biāo)簽:傳感器工業(yè)機(jī)器人機(jī)器人視覺(jué)智能制造 1752

全球市占率35%,國(guó)內(nèi)90%!芯上微裝第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)交付

全球市占率35%,國(guó)內(nèi)90%!芯上微裝第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)交付

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,近日,上海芯上微裝科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:芯上微裝,英文簡(jiǎn)稱:AMIES)第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)成功交付,并舉辦了第500臺(tái) 步進(jìn)光刻機(jī) 交付儀式。 ? ? 光刻是半導(dǎo)體...

2025-08-13 標(biāo)簽:光刻機(jī)光刻機(jī) 1621

封裝設(shè)備龍頭關(guān)閉中國(guó)工廠,遣散950名員工

封裝設(shè)備龍頭關(guān)閉中國(guó)工廠,遣散950名員工

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 8月11日, 半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商ASMPT宣布,決定關(guān)閉位于深圳寶安的ASMPT設(shè)備(深圳)有限公司(AEC),該工廠是ASMPT半導(dǎo)體解決方案部門(mén)的一部分,公司表示,這次關(guān)閉...

2025-08-12 標(biāo)簽:設(shè)備封測(cè) 1671

合肥國(guó)顯:全球首條搭載無(wú)FMM技術(shù)的第8.6代AMOLED生產(chǎn)線主廠房順利封頂

8月11日,合肥國(guó)顯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“合肥國(guó)顯”)第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目迎來(lái)重大建設(shè)節(jié)點(diǎn)——主廠房順利封頂。 作為全球首條搭載無(wú)FMM技術(shù)(ViP)的高世代AMOLED生產(chǎn)線,該項(xiàng)目的快...

2025-08-11 標(biāo)簽:AMOLED維信諾 1544

中芯國(guó)際2025Q2財(cái)報(bào),上半年銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)22%

中芯國(guó)際截至2025年6月30日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績(jī)公布 (以下數(shù)據(jù)系依國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制) 財(cái)務(wù)摘要 2025年第二季的銷(xiāo)售收入為2,209.1百萬(wàn)美元,2025年第一季的銷(xiāo)售收入為2,247.2百萬(wàn)美元,...

2025-08-07 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓代工 2729

燧原科技聯(lián)合曦智科技推出國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片

燧原科技聯(lián)合曦智科技推出國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片

在今年的2025世界人工智能大會(huì)上,燧原科技聯(lián)合曦智科技推出了國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片,為本土的數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)樹(shù)立了一個(gè)新標(biāo)桿。 NEWS 由ChatGPT引領(lǐng)的大語(yǔ)言模型浪潮使人工智能訓(xùn)...

2025-08-07 標(biāo)簽:光傳輸SerDes燧原科技曦智科技CPO 25793

Samtec前沿應(yīng)用 | GCT玻璃芯技術(shù)要點(diǎn)

Samtec前沿應(yīng)用 | GCT玻璃芯技術(shù)要點(diǎn)

摘要前言 5G和先進(jìn)數(shù)字計(jì)算技術(shù)需要 具有最小信號(hào)衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴(kuò)展到170GHz及以上,許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫(yī)療(尤其是可植入設(shè)備...

2025-07-31 標(biāo)簽:GCTGCT半導(dǎo)體Samtecchiplet 3144

總估值1414億元,2025最新中國(guó)傳感器獨(dú)角獸名單出爐,有3家退出!(附全名單)

總估值1414億元,2025最新中國(guó)傳感器獨(dú)角獸名單出爐,有3家退出!(附全名單)

? ? 7月18日,長(zhǎng)城戰(zhàn)略咨詢發(fā)布最新一期的2025《GEI中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)研究報(bào)告》,給出了最新一期中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)名單,該報(bào)告是我國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)研究參考度較高的資料。 ? ? 報(bào)告顯示,2024年中...

2025-07-30 標(biāo)簽:傳感器積塔半導(dǎo)體 17142

印度推首款本土封裝芯片,7月交付

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,Kaynes Semicon宣布,將于2025年7月交付該國(guó)首款封裝半導(dǎo)體芯片,初期樣品將交付Alpha Omega半導(dǎo)體公司。 ? Kaynes Semicon是一家專注于半導(dǎo)體制造與封裝技術(shù)...

2025-07-26 標(biāo)簽:芯片封裝印度 4978

臺(tái)積電Q2凈利潤(rùn)3982.7億新臺(tái)幣 暴增60% 創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)積電公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在2025年第二季度營(yíng)收達(dá)到9337.9億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)高達(dá)38.6%;凈利潤(rùn)達(dá)到3982.7億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)高達(dá)60.7%;超出市場(chǎng)預(yù)期而且創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)積電在第...

2025-07-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電 1374

2nm良率大戰(zhàn)!臺(tái)積電傲視群雄,英特爾VS三星誰(shuí)能贏到最后?

2nm良率大戰(zhàn)!臺(tái)積電傲視群雄,英特爾VS三星誰(shuí)能贏到最后?

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)7月16日,隨著英偉達(dá)H20芯片可以恢復(fù)在中國(guó)銷(xiāo)售,英偉達(dá)在16日的美國(guó)股市高開(kāi),股價(jià)升到170.7美元,市值一路上升到4.16萬(wàn)億美元,再創(chuàng)歷史新高。同時(shí),這個(gè)消息...

2025-07-17 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電2nm2nm臺(tái)積電英特爾 3961

阿斯麥ASML第二財(cái)季訂單超預(yù)期 環(huán)比增長(zhǎng)41%

阿斯麥ASML第二財(cái)季訂單超預(yù)期 環(huán)比增長(zhǎng)41%

半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)公布了其2025年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示阿斯麥(ASML)在第二季度的營(yíng)收和利潤(rùn)均高于市場(chǎng)分析師此前預(yù)測(cè)。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于先進(jìn)制程芯片制造設(shè)備...

2025-07-16 標(biāo)簽:光刻機(jī)ASML 1529

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產(chǎn)線,知名企業(yè)見(jiàn)聞錄破產(chǎn)

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產(chǎn)線,知名企業(yè)見(jiàn)聞錄破產(chǎn)

? ? 近日,全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露了兩條破產(chǎn)申請(qǐng)信息,申請(qǐng)人均為蘇州新能環(huán)境技術(shù)股份有限公司,兩宗破產(chǎn)案件分別是(2025)浙0591破申30號(hào)、(2025)浙0591破申31號(hào),被申請(qǐng)人是...

2025-07-15 標(biāo)簽:memsBAWmems芯片 2833

看點(diǎn):臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

給大家?guī)?lái)了兩個(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息: 臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電在美建廠的第二階段投資中,將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在 2028 年...

2025-07-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電博通先進(jìn)封裝 1399

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題