芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑
彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過(guò)大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過(guò)程中是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，??彈坑和Pad失鋁都是在封裝過(guò)程...
深圳MEMS傳感器芯片掩膜版國(guó)產(chǎn)廠商上市，市值超40億
8月6日上午，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體掩模版（也稱(chēng)“光罩”）廠商——深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍圖光罩”)正式登陸科創(chuàng)板，成為首家在科創(chuàng)板上市的獨(dú)立第三方半導(dǎo)掩模版廠商。 據(jù)傳感...
2024-08-16 標(biāo)簽：科創(chuàng)板MEMS傳感器科創(chuàng)板 4144
利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和開(kāi)發(fā)歷程 近年來(lái)，隨著智能手機(jī)等設(shè)備的功能增加和性能提升，對(duì)小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)的硅電容器，因其與多層...
2024-08-09 標(biāo)簽：電容器Rohm硅半導(dǎo)體Rohm半導(dǎo)體技術(shù)電容器硅半導(dǎo)體羅姆半導(dǎo)體 27391
一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析
從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，手電筒再逐漸向下移動(dòng)掃描，人就可以在記...
2024-08-08 標(biāo)簽：封裝功率半導(dǎo)體SEM功率半導(dǎo)體封裝掃描電鏡 10044
芯片制造全工藝流程分解說(shuō)明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程，尤其...
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)
1. 戴爾重組銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)并裁員，成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專(zhuān)注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)隊(duì)?！拔覀冋谧兊酶?jiǎn)，”銷(xiāo)售...
2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm3nm5nm臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科 1492
工業(yè)富聯(lián)發(fā)布半年報(bào) 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)22.04%
日前；工業(yè)富聯(lián)發(fā)布了2024年上半年的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示工業(yè)富聯(lián)受益于AI相關(guān)需求的爆發(fā)，在24年上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到2,660.9億元，同比增長(zhǎng)28.69%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)87.4億...
2024-08-05 標(biāo)簽：工業(yè)富聯(lián) 1420
云里物里入選“2024年廣東省省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”
近日，歷經(jīng)層層遴選，云里物里成功入選“2024年廣東省省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”。 此次評(píng)選對(duì)企業(yè)的入行時(shí)間、創(chuàng)新能力、質(zhì)量效益均提出嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，并要求產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位居全國(guó)前三...
2024-08-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)云里物里制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1267
英特爾公司加大俄亥俄州兩座晶圓廠投資額至280億
據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月29日，英特爾公司宣布計(jì)劃投資超過(guò)280億美元的大手筆投資，英特爾將在美國(guó)俄亥俄州利金縣建設(shè)兩座新的尖端制程晶圓廠。這將作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分滿足...
富捷電子榮獲智能工廠殊榮，車(chē)規(guī)級(jí)電阻技術(shù)躍升國(guó)際新高度
（安徽?。诮战視缘摹?024年安徽省智能工程與數(shù)字化車(chē)間”評(píng)選中，一共33家企業(yè)獲得智能工廠這一榮譽(yù)，當(dāng)中不乏一些全球知名企業(yè)，如 陽(yáng)光儲(chǔ)能技術(shù)有限公司、合肥比亞迪汽車(chē)有...
廣州公布上半年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù) 電子及通信設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)10.7%
廣州市統(tǒng)計(jì)局正式發(fā)布上半年廣州經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況；廣州統(tǒng)計(jì)局公布的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示；24年上半年廣州生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)2.5%；達(dá)到14297.66億元。 此次廣州市統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)亮點(diǎn)很多，其中： 廣...
ADAYO華陽(yáng)再獲廣東省電子信息制造業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)
7月19日，由廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的廣東省新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在廣州召開(kāi)。會(huì)上，廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了《2024年廣東省新一代電子信息行業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》，ADAYO華陽(yáng)集...
2024-07-23 標(biāo)簽：華陽(yáng)電子信息制造業(yè) 1174
應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金工藝
針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開(kāi)發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無(wú)氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前者能夠充分抑制鎳金置...
光刻巨人去世 阿斯麥(ASML)光刻機(jī)巨頭聯(lián)合創(chuàng)始人去世
圈內(nèi)突發(fā)噩耗，光刻巨人去世； 阿斯麥(ASML)光刻機(jī)巨頭聯(lián)合創(chuàng)始人維姆?特羅斯特去世。 據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日晚，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)創(chuàng)始人之一維姆?特魯斯特(Wim Troost)離世...
獲臺(tái)積電授權(quán)，恩智浦、世界先進(jìn)計(jì)劃投資 78 億美元在新加坡建造300mm晶圓廠
恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃與世界先進(jìn)成立一家合資企業(yè) VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）。 這家合資企業(yè)將于 2024 年下半年開(kāi)始在新加坡新建一座 300mm 晶圓制造廠，并將通過(guò)臺(tái)積電授...
SEMI:中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖，今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)1.4%。其中，中國(guó)大陸依...
2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1415
荷蘭阿斯麥稱(chēng)可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī)
阿斯麥稱(chēng)可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī) 據(jù)彭博社爆料稱(chēng)，有美國(guó)官員就大陸攻臺(tái)的后果私下向荷蘭和中國(guó)臺(tái)灣官員表達(dá)擔(dān)憂。對(duì)此，光刻機(jī)制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官員保證，可以遠(yuǎn)程癱瘓（...
長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開(kāi)發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶...
2024-05-20 標(biāo)簽：5G長(zhǎng)電科技5Gsip封裝射頻前端長(zhǎng)電科技 2627
引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用
針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程、貼膜工藝、關(guān)鍵裝備、應(yīng)用及趨勢(shì)進(jìn)行了全面梳理和闡述。...
英特爾即將完成談判 芯片巨頭將達(dá)成110億美元的工廠交易
5月13日消息，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾(INTC.US)正與阿波羅全球管理公司(APO.US)就一項(xiàng)交易進(jìn)行深入談判，后者將提供逾110億美元(約796.14億人民幣)幫助英特爾在愛(ài)爾蘭建立一家芯片工廠。 報(bào)稱(chēng)，英...
2024-05-15 標(biāo)簽：英特爾 1037
臺(tái)積電4月銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)59.6%
臺(tái)積電4月銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)59.6% 根據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示，在24年4月份臺(tái)積電銷(xiāo)售額為2360.2億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)20.9%，同比增長(zhǎng)59.6%；如果合計(jì)來(lái)算的話，臺(tái)積電在2024年1至4月銷(xiāo)售額達(dá)8286.7億...
2024-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1994
晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體2024年第一季度業(yè)績(jī)公布 銷(xiāo)售收入4.6億美元
銷(xiāo)售收入4.600億美元，上年同期為6.308億美元，上季度為4.554億美元。 毛利率6.4%，上年同期為32.1%，上季度為4.0%。...
2024-05-10 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體華虹宏力 1766
立訊精密回應(yīng)投資奇瑞 是股東個(gè)人的純投資行為
立訊精密回應(yīng)投資奇瑞 是股東個(gè)人的純投資行為 早在2022年，立訊精密與“奇瑞控股”、 “奇瑞股份”、“奇瑞新能源”及其關(guān)聯(lián)方合稱(chēng)“奇瑞集團(tuán)”共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，擬共...
深圳2024經(jīng)濟(jì)首季報(bào)發(fā)布 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)16.7%
深圳2024經(jīng)濟(jì)首季報(bào)發(fā)布 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)16.7% 根據(jù)深圳市統(tǒng)計(jì)局公布的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2024年的第一季度深圳市生產(chǎn)總值（GDP）實(shí)現(xiàn)8314.98億，同比增長(zhǎng)6.4%。深圳規(guī)模以...
2024-04-26 標(biāo)簽：電子設(shè)備制造業(yè)計(jì)算機(jī)通信 2056
湖南華秋榮獲長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)
恭喜湖南華秋數(shù)字科技有限公司榮獲長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)！ 此次長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)的評(píng)選是根據(jù)《長(zhǎng)沙市誠(chéng)信個(gè)人和誠(chéng)信單位評(píng)選管理辦法（試行）》和...
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