2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模3352億美元，其中集成電路占比最高為81%，其余光電子、分立器件、傳感器等分別占據(jù)10%、6%和3%的份額；更進(jìn)一步看，集成電路細(xì)分下去發(fā)現(xiàn)，邏輯電路、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬電路等分別占27%、23%、18%和13%。

半導(dǎo)體從產(chǎn)業(yè)鏈看，主要分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，在各個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)應(yīng)有原材料、生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)品等。從業(yè)內(nèi)近年發(fā)展模式來(lái)看，專(zhuān)業(yè)分工越來(lái)越強(qiáng)，但也存在IDM廠商（設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝測(cè)試、銷(xiāo)售等一體化模式）、IC設(shè)計(jì)廠商和代工廠商，其中IDCM廠商的代表是英特爾和三星，IC設(shè)計(jì)達(dá)標(biāo)廠商是高通，代工廠代表是***臺(tái)積電。

半導(dǎo)體分類(lèi)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)

我們將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所有公司排名，發(fā)現(xiàn)英特爾、三星電子、臺(tái)積電位列前三甲，市占率分別為14.49%、11.98%和7.65%，分別是電腦、智能手機(jī)和存儲(chǔ)、代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。在TOP20中沒(méi)有中國(guó)廠商的身影。

從區(qū)域來(lái)看，TOP20共占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額約為75%，而美國(guó)占據(jù)40%份額，為全球領(lǐng)導(dǎo)者，韓國(guó)、***、日本等緊隨其后，但與美國(guó)相差較大。近20多年韓國(guó)、***電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，受益于美國(guó)、日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)以及三星電子、臺(tái)積電等公司的不斷進(jìn)步研發(fā)能力。

半導(dǎo)體全球TOP20

半導(dǎo)體分地區(qū)排名

據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示，三星2016年Q2占據(jù)移動(dòng)DRAM的61.5%份額，海力士占25.1%分額，兩家韓系廠商合計(jì)占據(jù)全球86.6%份額，美光占據(jù)11.4%份額，剩余2%為***企業(yè)占據(jù)。

移動(dòng)DRAM行業(yè)格局

據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，NAND是僅次于移動(dòng)DRAM的市場(chǎng)，2015年Q4三星占40.2%份額，東芝占27.3%份額，其余美國(guó)和***廠商占據(jù)?？梢?jiàn)三星在存儲(chǔ)器領(lǐng)域占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，總體份額在40%以上。

IHS的數(shù)據(jù)顯示，從2014至2019年，NAND閃存年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)211%，這表明3DV-NAND將壓倒性超越多層單元和三層單的NAND。此外，3DV-NAND為廣大客戶預(yù)計(jì)將于2018年占到市場(chǎng)的60%。而目前三星在這一領(lǐng)域占據(jù)40%以上份額。

ICInsights在2015年數(shù)據(jù)顯示，全球2015年IC設(shè)計(jì)銷(xiāo)售總額為589.19億美元，相較2014年萎縮4%，從格局上看，高通和博通公司分別占據(jù)26%和25%份額，中國(guó)***廠商聯(lián)發(fā)科11%份額，中國(guó)廠商還有華為海思半導(dǎo)體、展訊科技上榜。從全球格局上看美國(guó)仍然占據(jù)50%分額，其次是新加坡、中國(guó)***、中國(guó)大陸。在這個(gè)行業(yè)最近正在醞釀的是在傳統(tǒng)的通信設(shè)備、手機(jī)芯片等保持優(yōu)勢(shì)的高通公司收購(gòu)恩智浦公司，進(jìn)入汽車(chē)芯片領(lǐng)域，可以說(shuō)是一個(gè)大趨勢(shì)。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)格局

ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2015年全球芯片代工市場(chǎng)份額相當(dāng)集中，臺(tái)積電繼續(xù)保持第一的位置，份額達(dá)到52%，連續(xù)多年排名全球第一。臺(tái)積電與格羅方德和臺(tái)積電合計(jì)占有75%，格局越來(lái)越集中。

臺(tái)積電由于擁有10nm成熟制程，并即將擁有7nm制程，2016年5月臺(tái)積電即與ARM公司合作完成10nm制程的流片工作，并有望獲得蘋(píng)果公司A11處理器大部分訂單，而三星進(jìn)展落后于臺(tái)積電。另外臺(tái)積電在2016年3月28日爆出已與南京市政府簽署30億美元12英寸晶圓制造廠，也是其第一次在大陸建廠。我們判斷由于公司技術(shù)領(lǐng)先、得到蘋(píng)果大訂單以及在大陸建廠擴(kuò)充產(chǎn)能，其市場(chǎng)份額會(huì)更進(jìn)一步擴(kuò)大。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2014年全球封裝市場(chǎng)271.3億美元，2015年-2020年維持5%的復(fù)合增長(zhǎng)率。根據(jù)集邦科技數(shù)據(jù)顯示，2015年全球封裝測(cè)試份額日月光、艾克爾、矽品、長(zhǎng)電科技和力成分別占據(jù)19%、11%、10%、7%和5%的市場(chǎng)份額。這個(gè)格局目前正在變化中，較為顯著的變化在于日月光與矽品的合并，兩者合并主要為抵抗來(lái)自于紫光集團(tuán)的收購(gòu)，另一個(gè)變數(shù)在于艾克爾可能被大陸廠商收購(gòu)。從未來(lái)趨勢(shì)來(lái)看，大陸廠商承接的芯片代工業(yè)務(wù)會(huì)逐步增多，下游的封裝測(cè)試向大陸轉(zhuǎn)移也在情理之中。

2015年全球代工格局

2015年全球封裝測(cè)試格局

目前已有三星、英特爾、海力士、中芯國(guó)際等8條量產(chǎn)的12英寸晶圓產(chǎn)線，合計(jì)產(chǎn)能達(dá)41.4萬(wàn)片/月；新建產(chǎn)能中臺(tái)積電、格羅方德、中芯國(guó)際等合計(jì)約為30萬(wàn)片/月，產(chǎn)能擴(kuò)張72.5%。

2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺(tái)幣）銷(xiāo)售額。在全球格局中，美國(guó)應(yīng)用材料公司獲得21.2%份額，阿斯麥占20.1%，東京電子14.8%、拉姆研究13%，絕大多數(shù)集中在美國(guó)、荷蘭、日本等地，沒(méi)有中國(guó)廠商的身影；從結(jié)構(gòu)類(lèi)型來(lái)看，84%市場(chǎng)為前端晶圓制程設(shè)備，封裝和測(cè)試設(shè)備分別占7%和9%。另外從絕大多數(shù)生產(chǎn)用原材料看也是被日本、美國(guó)和歐洲國(guó)家壟斷，國(guó)內(nèi)廠商突破還需要較長(zhǎng)時(shí)間。

半導(dǎo)體設(shè)備格局

半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)