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- 中興計劃今年底或明年初在美推出5G智能手機

2018年01月13日 11:58 網絡整理 作者: 用戶評論(0

從技術上看,世界范圍內語音識別的交互功能已基本成熟,語音識別準確率在過去兩年已經大幅提高;從發(fā)展狀況來看,不僅傳統(tǒng)音頻廠商在努力,國內各大電商平臺、智能語音交互云平臺、數(shù)字音樂平臺以及時下各大網絡服務平臺都在努力,將服務整合到音箱產品中,智能音箱已經涉及到語音服務、家居控制、物聯(lián)網和人工智能的各個方面。

業(yè)內資深人士在接受采訪時表示,在技術和應用環(huán)境不斷完備的情況下,以互聯(lián)網巨頭為代表的廠商進入,就是看好智能音箱的市場,出貨量肯定會大漲,未來兩年市場銷量再增長10倍也是很有可能的。究其原因,一方面,智能音箱將作為智能家居的控制中心,會向其他方面延伸,比如與機頂盒、電視等周邊設備相連;另一方面,傳統(tǒng)的藍牙音箱市場逐漸飽和,不再增長,主要是因為沒有新的賣點,未來將有望逐步被智能音箱取代。

目前從整個智能音箱市場來看,國外市場較為成熟,亞馬遜、谷歌、微軟、蘋果等國外科技巨頭都參與其中,國內市場雖處于發(fā)展初期,但也已經吸引了一大批國內互聯(lián)網/科技巨頭入局,如BAT、京東、小米、聯(lián)想等,更有不少中小企業(yè)紛紛入局,直觀地反映了對智能音箱市場前景的看好。

在國外市場,亞馬遜Echo發(fā)布兩年多以來,銷售量超過1000萬臺,市場銷售額超過了10億美元。投資機構摩根士丹利分析師將智能音箱稱為繼iPad之后“最成功的消費電子產品”。在谷歌、蘋果、Facebook等巨頭的智能音箱產品亮相后,有機構預測,智能音箱在2020年將覆蓋75%的美國家庭,達到9420萬臺。

上述業(yè)內人士非常認同智能音箱將為繼iPad之后最成功的消費電子產品的觀點,他認為,智能音箱的市場還會比iPad好很多,除了其用途、使用場景比iPad多外,整個市場應用環(huán)境逐步成熟,出貨量會加倍增長,尤其是在國內市場。

在國內,科技巨頭和人工智能創(chuàng)業(yè)公司紛紛布局這一市場。阿里巴巴發(fā)布了“天貓精靈”,科大訊飛和京東合資成立靈隆科技并發(fā)布了“叮咚音箱”,聯(lián)想推出了“聯(lián)想智能音箱”,小米推出了“小米AI音箱”,有谷歌投資背景的創(chuàng)業(yè)公司出門問問也發(fā)布了“問問音箱”。

根據(jù)ABI Research預測報告指出,到2022年,支持語音控制的設備出貨量將達到7500萬臺,其中智能音箱/數(shù)字語音助理預計達到4700萬臺,同時還預期Amazon(Alexa)與Google的智能語音助理軟件會成為市場主流。目前,視覺識別在智能家居及移動設備中還未大規(guī)模實施,語音作為人工智能的重要入口,預計智能音箱滲透率將逐步上升,未來三年內還將保持50%以上的復合增速。

帶動產業(yè)鏈廠商壯大,聯(lián)發(fā)科最為受益

智能音箱市場大火,前景備受看好,圍繞智能音箱的產業(yè)鏈廠商熱情高漲,尤其是從產業(yè)鏈的角度,上游芯片廠商和零部件廠商備貨積極性大增。在過去的2017年,包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、北京君正、全志科技、瑞芯微等芯片廠商紛紛推出了新品,以及零部件廠商和方案商也在激增。

從目前已經推出的智能音箱看,在芯片環(huán)節(jié),亞馬遜Echo采用MTK、TI、英特爾的芯片;蘋果HomePod將采用自家設計的A8芯片;阿里的天貓精靈X1則采用了聯(lián)發(fā)科的芯片;咕咚音箱和叮咚音箱的芯片主要由北京君正和全志科技提供。

然而,在智能音箱市場收益最大的芯片廠商莫過于聯(lián)發(fā)科。2017年5月份,聯(lián)發(fā)科推出了第二代芯片MT8516,專門用于智能音箱市場,這款芯片搭載了四個處理核心,主頻高達1.3GHz,另外芯片組也整合了Wi-Fi和藍牙通信功能,國內出貨量較大的智能音箱天貓精靈X1就是采用了MT8516。

據(jù)游人杰透露,2018年聯(lián)發(fā)科會推出第三代智能音箱芯片,目前聯(lián)發(fā)科也已經是亞馬遜智能音箱Echo的主力芯片供應商,占據(jù)著過半的出貨份額,2017年聯(lián)發(fā)科來自智能音箱市場的營收在1億美金左右,全球市占率在7~8成。據(jù)悉,2017年聯(lián)發(fā)科用于智能音箱的芯片出貨量近翻十倍,預計2018年還會翻番。

老對手高通在2017年6月份也推出“智能音頻平臺Smart Audio Platform”,在這個平臺上,高通提供兩款新的系統(tǒng)級芯片,最開始支持Google助理和亞馬遜的Alexa,還能支持語音識別、網絡電話(VoIP)。

在CES 2018中,高通的Smart Audio Platform已經支持微軟小娜(Cortana),并支持對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務。該集成平臺融合了處理能力、各種連接技術、語音用戶界面和頂級音頻技術,以滿足消費者對具有全面特性與高度直觀的智能音箱功能的需求。在CES 2018上,LG展示的LG ThinQ音箱正是基于Qualcomm智能音頻平臺。

此外,京東智能音箱叮咚采用的是國產芯片廠商全志科技R16芯片;瑞芯微發(fā)布的RK3036與RK3229兩顆芯片,也與谷歌達成合作,切入了智能音箱市場。

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