傳統(tǒng)測溫工具，還在拖累你的研發(fā)進度？
效率低、風險高、數(shù)據(jù)不靠譜——研發(fā)怎能妥協(xié)？
數(shù)據(jù)采集器
熱電偶布點眾多，響應速度慢（30秒到1分鐘）操作耗時低效
紅外點溫儀
只能測量區(qū)域平均溫度，無法檢查小目標，容易漏檢誤判
普通熱像儀
重復精度穩(wěn)定性差，反光元件差異大，測試數(shù)據(jù)不可信
Fluke Ti480U/TiX885 系列【電子研發(fā)型】熱像儀
助您提高項目開發(fā)效率與產(chǎn)品質量，降低項目交付風險。
清晰成像小至6.8微米目標
高達1024*768超清像素
可搭配微距鏡頭
精準捕捉0.025℃微小溫差
熱靈敏度<25mk（0.025℃）
1-35倍數(shù)字變焦
高效分析標配免費專業(yè)軟件
自動記錄生成溫度時間曲線
高效完成溫升試驗
專業(yè)服務全面的現(xiàn)場支持
福祿克工程師快速響應售前售后
項目省心更高效
電子研發(fā)實測案例
行業(yè)大廠成功應用與驗證
立訊精密/比亞迪/富士康/Vivo/Oppo/飛利浦醫(yī)療/
康寧/晶能微電子/愛奇跡/韶音科技等
檢測目標：
電路中元器件發(fā)熱、電路板熱分布情況，分析電路設計不足或隱患
檢測難點：
低功耗和高性能電路中，元器件數(shù)量多、尺寸小、溫差微小，普通測溫工具無法精準識別。
溫升實驗需長時間在線監(jiān)測，環(huán)境或測試工具不穩(wěn)定導致數(shù)據(jù)一致性差電路板的反光器件發(fā)射率低，測溫結果易偏差失真
解決方案：
Ti480U/TiX885640高像素熱像儀（適配微距鏡頭)，標配免費的溫度數(shù)據(jù)分析軟件
福祿克工程師可現(xiàn)場定制發(fā)射率修正與校準，以及在線固定支架等專屬方案
方案價值：
精準全面的測溫方案，既可清晰捕捉微小目標，也能兼顧整塊PCB板的拍攝完成溫度場分析，軟件可自動生成溫度-時間監(jiān)測視頻和曲線并一鍵匯總報告，提高實驗效率。選擇已經(jīng)過同行驗證方案，風險更低
藍牙耳機內(nèi)部電路板溫度分布
關鍵點溫度-時間曲線圖
檢測目標：
封裝前的LED芯片，并加載不同的測試電流。
檢測難點：
目標小，芯片的尺寸只有1.5mm，還需要能看到表面的溫度差異，并能進行具體溫度數(shù)據(jù)的趨勢分析。
解決方案：
TiX885640高像素熱像儀+微距鏡頭+二維可調精密位移云臺+免費的分析軟件
方案價值：
微米級別高清呈現(xiàn)小目標溫度分布，可在線固定檢測，并使用軟件實時精準分析數(shù)據(jù)變化
從熱像畫面可清晰看出，芯片的左右側溫度不均勻，研發(fā)人員可以此為依據(jù)，改進器件材料和散熱設計。
可利用軟件對芯片的指定位置進行線溫度分析，如上圖為目標隨像素點位置變化的溫度分布趨勢圖，并可方便地導出溫度數(shù)據(jù)進行更多深入分析
檢測目標：
最小尺寸在50微米以內(nèi)的芯片晶格。
檢測難點：
目標小，微米級別的目標，使用普通熱像儀難以清晰體現(xiàn)溫度差異
解決方案：
TiX885 640高清像素或TiX1060 1024超清像素熱像儀+微距鏡頭+二維可調精密位移云臺，可以實現(xiàn)小至6.8微米的目標測試
方案價值：
小至6.8微米級別高清呈現(xiàn)小目標溫度分布，可在線固定檢測并精準分析數(shù)據(jù)變化
檢測目標：
平板電腦及手機液晶屏，檢測液晶屏上的壞點，壞點由于內(nèi)阻較高呈現(xiàn)微量的熱點。
檢測難點：
1、目標小，液晶屏像素點最小僅為40微米。
2、溫差小，問題點的最小溫差僅為0.05℃或更小。
解決方案：
TiX885 640高清像素熱像儀搭配靈活的微距鏡頭
方案價值：
微米級別高清呈現(xiàn)小目標溫度分布，幫助無遺漏的篩查產(chǎn)品壞點，提升質量。
檢測難點：
目標較大但同時需要看到局部的具體溫差細節(jié)
解決方案：
Ti480U/TiX885 640高清像素熱像儀搭配廣角鏡頭
方案價值：
更高像素可以清晰體現(xiàn)溫度差異細節(jié)，同時可靈活搭配廣角鏡頭，一次高效檢測更大的視野范圍，提高效率
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