傳統(tǒng)印刷電路板（PCB）由非導電基板材料（通常為玻璃纖維環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)）組成，在一側(cè)或兩側(cè)與一層導電元件（如銅）配對（單面或雙面板） 。電子元件放置在電路板上并焊接到位，通過鉆孔或STM組件連接。電路板的一側(cè)或兩側(cè)可用于安裝組件。

由于這些PCB的物理屬性，特定電路或應用的尺寸可能導致需要大型電路板，或者甚至使用多個板。這是允許制造多層板的技術和制造技術的出現(xiàn)，是電子產(chǎn)品應用的重大飛躍。

多層PCB優(yōu)勢

多層印刷電路的應用電路板為電路板設計工程師和產(chǎn)品開發(fā)人員提供了許多戰(zhàn)略優(yōu)勢：

空間要求 - 創(chuàng)建多層印刷電路板設計意味著可以大大節(jié)省產(chǎn)品中的空間該技術的優(yōu)勢。考慮到添加層僅使得到的板的厚度略微增加（取決于層數(shù)），相對于較大的單面或雙面板的益處可能是相當大的。這對于現(xiàn)代電子設備至關重要。

重量 - 正如空間優(yōu)勢一樣，將組件層組合成單個多層卡可以提供電路功能，只需一小部分重量優(yōu)于現(xiàn)有技術。想一想在個人電子產(chǎn)品，筆記本電腦和平板電視中使用的優(yōu)勢。

可靠性 - 多層板的構(gòu)造有助于提高可靠性和一致性多層PCB的缺點

與多層板一樣重要的是能夠開發(fā)高性能，緊湊型電子設備，如智能手機，軍事裝備，航空儀器，等，在開發(fā)和使用時需要考慮權衡：

• 成本 - 這是首要考慮因素。利用制造多層PCB所需的專用設備，制造商必須將這一成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，使PCB比傳統(tǒng)電路板更昂貴。幸運的是，隨著需求的增加和技術的發(fā)展，這種差距已大大縮小。
• 設計工具 - 為制造商創(chuàng)建詳細的技術設計意味著設計工程師和布局技術人員必須過渡到復雜的軟件以幫助設計和制造過程。這需要培訓和設計師的學習曲線。
• 更換 - 由于多層PCB的結(jié)構(gòu)和復雜性，如果可能的話，修理故障板可能非常麻煩。在大多數(shù)情況下，失敗的電路板導致需要更換它，而不是嘗試修理。

多層PCB的制造注意事項

多層電路板的制作不可用來自所有PCB制造商。隨著設計多層要求的電路板百分比的增加，生產(chǎn)商的數(shù)量正在擴大。雖然該過程相對簡單，但需要專門的設備和對細節(jié)的關注。隨著質(zhì)量的提高，高效生產(chǎn)也需要技術培訓。

制造工藝包括構(gòu)造導電材料層，如銅箔，芯材和預浸料層，夾在一起，加熱和高溫施加壓力以將各層層壓在一起。加熱可以熔化和固化預浸材料，壓力可以去除可能影響電路板完整性的氣穴。

這些工藝需要專門的設備和對操作員培訓的重大承諾，更不用說經(jīng)濟上的考慮了。這就解釋了為什么一些制造商進入多層制造市場的速度比其他制造商慢。

支持多層PCB設計的技術

能夠?qū)⒍鄬影鍎?chuàng)建和集成到眾多行業(yè)和產(chǎn)品中的重要發(fā)展是創(chuàng)建極其復雜的軟件工具，供設計工程師使用，布局專家和制造商。

PCB設計軟??件促進計算機輔助設計（CAD），使電路設計人員能夠快速提高效率，發(fā)現(xiàn)錯誤或問題區(qū)域，并為制造商生成文件這對制造商來說不太可能有問題。甚至可以分析設計文件中是否存在缺失或不正確的內(nèi)容，避免在制造問題或問題時傳統(tǒng)的來回通信。

制造設計（DFM）應用程序輔助設計師和制造商都通過分析功能驗證了最終設計的可制造性。如果沒有DFM工具，PCB設計可以將其制造到制造商，發(fā)現(xiàn)PCB將不切實際，成本高昂，甚至無法按設計構(gòu)建。

計算機輔助制造（CAM制造商使用軟件來驗證和自動化實際的制造工藝。

這些復雜的工具結(jié)合起來，使多層PCB設計和制造更加高效，從頭到尾簡化了工藝流程。結(jié)果是更可靠，成本更低的多層板，并改善了項目時間表。