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pcb板貼膜可能會遇到哪一些問題

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-10-26 09:19 ? 次閱讀
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1.干膜在銅箔上貼不牢

(1)在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔,直接上手操作會留下油污或氧化層,應(yīng)戴手套進行洗板。

(2)干膜溶劑品質(zhì)不道標(biāo)或已過期,生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇優(yōu)質(zhì)干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。

(3)傳送速度快,PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

(4)加工環(huán)境濕度過高,導(dǎo)致干膜粘結(jié)時間延長。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。

2.干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

(1)選擇平整的銅箔,是保證無氣泡的關(guān)鍵。增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。

(2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意定期檢車和保護熱壓輥表面的平整。

(3)PCB貼膜溫度過高,導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮,降低PCB貼膜溫度。

3.干膜起皺

(1)干膜太黏,在操作過程中小心放板,一單出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時進行處理。

(2)PCB貼膜前板子太熱,板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4.余膠

(1)干膜質(zhì)量差,更換干膜。

(2)曝光時間太長,對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。

(3)顯影液失效,換顯影液。

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