5G的浪潮席卷而來(lái)。今年6月6日，工信部正式發(fā)放5G商用牌照，標(biāo)志著我國(guó)正式進(jìn)入“5G時(shí)代”。

由5G引領(lǐng)的新一輪智能化浪潮和產(chǎn)業(yè)變革已然開(kāi)啟，VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)醫(yī)療、智能家居等眾多場(chǎng)景將得以落地，經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域即將發(fā)生裂變。根據(jù)Markets and Markets研究報(bào)告顯示，到2020年全球5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7億美元，到2025年，這一數(shù)據(jù)將增至63億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到55.4%。

而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性下滑的背景下，5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)為芯片廠商帶來(lái)新增長(zhǎng)動(dòng)力。高通、三星等國(guó)際芯片巨頭均在積極研發(fā)，力爭(zhēng)早日實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用，國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)如華為、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、大唐聯(lián)芯等紛紛加入5G芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)；2000億元的國(guó)家大基金二期的重點(diǎn)已鎖定5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。在國(guó)家和政府的強(qiáng)力支持下，巨大市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，5G相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)巨大的機(jī)遇期和窗口期。面對(duì)撲面而來(lái)的5G時(shí)代，再大的爭(zhēng)論都讓位于商業(yè)。今年4月，蘋(píng)果與高通之間持續(xù)兩年的專利訴訟案“意外”達(dá)成和解，只為5G iPhone 能使用高通的基帶芯片。

而華為斷供風(fēng)波和中興事件深刻反映出國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)美國(guó)供應(yīng)商的依賴程度之大。這是最壞的時(shí)代，也是最好的時(shí)代。美國(guó)的施壓也推高了國(guó)內(nèi)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的反思浪潮。怎么補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)的短板？成了眾多國(guó)內(nèi)芯片廠商的“芯”病。

晨哨集團(tuán)擬于9月24日在上海，舉行“5G風(fēng)口之下，中國(guó) ‘芯’如何補(bǔ)短板、強(qiáng)化長(zhǎng)板？”專題論壇，誠(chéng)邀集成電路產(chǎn)業(yè)、5G領(lǐng)域的企業(yè)、投資者及相關(guān)金融領(lǐng)域?qū)＜夜餐瑓⑴c，關(guān)注市場(chǎng)發(fā)展與投資機(jī)會(huì)。