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一款強(qiáng)大的芯片將藍(lán)牙低功耗成本降至了新低

獨(dú)愛(ài)72H ? 來(lái)源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:佚名 ? 2019-11-08 17:08 ? 次閱讀
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(文章來(lái)源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟)

用無(wú)線(xiàn)技術(shù)連接十億IoT設(shè)備,這是一個(gè)非常有吸引力的市場(chǎng)前景。在角逐主導(dǎo)技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)中,BLE(藍(lán)牙低功耗)漸漸脫穎而出。一代又一代的高性?xún)r(jià)比芯片不斷為BLE開(kāi)疆拓土,其中就包括了最新的DA14531。0.5美元,是為任何系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的最低成本。需要說(shuō)明的是,這個(gè)0.5美元,不僅是藍(lán)牙芯片本身,還包括了外部的無(wú)源器件和晶振的BOM成本。

設(shè)定這一門(mén)檻的,就是DA14531,也是SmartBond TINY產(chǎn)品線(xiàn)的頭一款產(chǎn)品?!霸撔酒哪繕?biāo)就是要推動(dòng)下一波十億IoT設(shè)備的無(wú)線(xiàn)連接?!?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/dialog/" target="_blank">Dialog半導(dǎo)體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān) Mark de Clercq這樣告訴記者。Mark de Clercq對(duì)物聯(lián)網(wǎng)有一個(gè)理解:“整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)就是個(gè)金字塔,金字塔底端設(shè)備量會(huì)很大,越往上走越高端,設(shè)備使用量越小,成本越高?!?/p>

還有一個(gè)很重要的應(yīng)用是智慧醫(yī)療方面,很多慢性阻塞性肺病、哮喘病、糖尿病患者都需要每天進(jìn)行吸入或注射治療,如果在治療設(shè)備上啟用BLE芯片的連接功能,將用藥數(shù)據(jù)直接傳送到患者和醫(yī)生的手機(jī)上,就能及時(shí)掌握治療狀況。不僅如此,越來(lái)越智能的打印機(jī)、咖啡機(jī)、機(jī)頂盒、插線(xiàn)板等產(chǎn)品,也用BLE的連接功能,將使用界面轉(zhuǎn)移到手機(jī)上,這樣不但使用更方便,也能進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)診斷。

為什么要選擇BLE?不僅是因?yàn)槠溥M(jìn)化到5.1版本后的傳輸速率、距離都占優(yōu)勢(shì),在局定性的成本因素上,BLE也是最低的。在BLE的先天優(yōu)勢(shì)上,DA14531更有自己出眾的表現(xiàn),1.7mm×2.0mm的面積,僅需6顆外部元件(2個(gè)電感器、3個(gè)電容器、1個(gè)外部晶振),將物料成本壓縮到最低,成就了在大批量應(yīng)用下(1000萬(wàn)片用量)0.5美元成本的門(mén)檻。

DA14531在IoTMark-BLE測(cè)評(píng)中取得了18300的分?jǐn)?shù),創(chuàng)了歷史新高。IoTMark-BLE是EEMBC(嵌入式微處理器基準(zhǔn)評(píng)測(cè)協(xié)會(huì))的評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn),用來(lái)衡量BLE的表現(xiàn)。這個(gè)測(cè)試代表了真實(shí)應(yīng)用中的藍(lán)牙低功耗傳感器模型。從架構(gòu)上來(lái)看,DA14531的處理器部分基于32位ARM Cortex M0+內(nèi)核,具有集成的內(nèi)存及一套完整的模擬和數(shù)字外設(shè),可以作為獨(dú)立的無(wú)線(xiàn)微控制器使用,或者為已經(jīng)有微控制器的現(xiàn)有設(shè)計(jì)添加RF數(shù)據(jù)傳輸通道。

DA14531的真正實(shí)力體現(xiàn)在電源管理模塊上,這也是Dialog的強(qiáng)項(xiàng)。芯片集成了DC-DC轉(zhuǎn)換器,不僅支持降壓模式、升壓模式,還支持旁路模式?!拔覀兪悄壳拔ㄒ灰患野焉祲耗J?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/dc/dc/" target="_blank">DC/DC轉(zhuǎn)換器集成到器件當(dāng)中,或是藍(lán)牙低功耗器件當(dāng)中的?!盡ark對(duì)這一點(diǎn)很有自信。

如果有的應(yīng)用對(duì)成本很敏感,而對(duì)功率不敏感的話(huà),旁路模式就能發(fā)揮作用,它可以省掉電感器和電容器。同時(shí),封裝上采用了雙層電路板的設(shè)計(jì),沒(méi)有微過(guò)孔,這樣也節(jié)省了電路板的成本。整個(gè)芯片的無(wú)線(xiàn)電可編程的輸出功率范圍是-19.5到2.5dBm,靈敏度是-94dBm。同時(shí),又增加了智能喚醒的功能,即便是所有的GPIO都處于休眠的時(shí)候也能保持活躍。

用在IoT設(shè)備上的電池都是越做越小的,很重要的一點(diǎn)就是不能一次性吸入太大的電流?!拔覀兙蛯?zhuān)門(mén)加了一個(gè)峰值電流限制器進(jìn)行電源管理,使得從電池當(dāng)中得到的電流在峰值的時(shí)候可以得到限制,不至于一下子把電池給毀壞了?!盡ark介紹了Dialog的做法。

為了開(kāi)發(fā)者考慮,開(kāi)發(fā)套件已成為芯片的標(biāo)的。Dialog專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了兩個(gè)套件:Pro專(zhuān)業(yè)版和USB dongle版本。Pro專(zhuān)業(yè)版開(kāi)發(fā)套件包括了母板和子板,子板可以接入母板。母板可以實(shí)時(shí)測(cè)量功耗,可以連接傳感器和執(zhí)行器等。它支持兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn):mikroBUS總線(xiàn)和Arduino Shield擴(kuò)充板接口。USB dongle版本則是Pro的簡(jiǎn)易版本,不能去測(cè)量功耗,但是可以直連PC上使用。

在2018~2022年之間,藍(lán)牙年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)8%~12%,BLE增長(zhǎng)在20~30%,2022年藍(lán)牙設(shè)備整體出貨量達(dá)52億顆以上。未來(lái)幾年,藍(lán)牙設(shè)備每年將凈增4億臺(tái)。藍(lán)牙芯片的增長(zhǎng)速度是其他芯片難以比擬的。有如此大好機(jī)會(huì)的感召,這個(gè)市場(chǎng)的參與者就可以用前赴后繼來(lái)形容。除了很多大廠商之外,大部分玩家都是中小廠商。他們的出貨規(guī)??赡懿患扒f(wàn)的水平,因此很難享受0.5美元成本的福利。

Dialog對(duì)此也考慮到了?!拔覀冞€同時(shí)推出了SmartBond TINY模塊,該模塊結(jié)合了DA14531主芯片的各項(xiàng)功能,無(wú)需他們?cè)偃ヲ?yàn)證其平臺(tái),從而節(jié)省了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的時(shí)間、工作量和成本?!盡ark表示:“最重要的是,使用模塊可以將成本降至1美元以下?!?/p>

智慧醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、智能家電,這些領(lǐng)域很多底層設(shè)備還有很多沒(méi)有實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)連接的。Mark對(duì)此很有信心,“我們希望通過(guò)新的產(chǎn)品,希望把大批量使用的一次性設(shè)備添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本降的很低,使得更多的設(shè)備變得智能。從市場(chǎng)的角度來(lái)說(shuō)是在探索新的市場(chǎng),使得蛋糕能夠做大?!?br /> (責(zé)任編輯:fqj)

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