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最新全球委外封測(cè)廠資料庫(kù):80個(gè)項(xiàng)目更新半導(dǎo)體測(cè)試范圍擴(kuò)大

汽車(chē)玩家 ? 來(lái)源:集微網(wǎng) ? 作者:Vivian ? 2019-11-21 16:31 ? 次閱讀
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據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與TechSearch International今日(21日)公布了新版“全球委外封裝測(cè)試廠房資料庫(kù)(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)”。

新版全球委外封測(cè)廠資料庫(kù)擴(kuò)大了半導(dǎo)體測(cè)試涵蓋的范圍,同時(shí)更新了廠房制程能力與服務(wù)內(nèi)容相關(guān)資料。

最新資料庫(kù)更新了超過(guò)80項(xiàng)項(xiàng)目,范疇涵蓋封裝技術(shù)、產(chǎn)品專業(yè)應(yīng)用、所有權(quán)/新股東等資訊;新增超過(guò)30家測(cè)試廠;追蹤的廠房總數(shù)達(dá)360座,幫助半導(dǎo)體行業(yè)掌握全球各地封測(cè)業(yè)者服務(wù)項(xiàng)目資訊,以滿足供應(yīng)鏈的管理需求。

全球委外封裝測(cè)試廠房資料庫(kù)是市場(chǎng)唯一的委外封裝測(cè)試資料庫(kù),追蹤提供封測(cè)服務(wù)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廠商,是一項(xiàng)不可或缺的商業(yè)工具。

全球委外封裝測(cè)試廠房資料庫(kù)顯示,打線(wire bond)封裝仍是數(shù)量最大的內(nèi)部接合(interconnect)技術(shù),但先進(jìn)封裝技術(shù)(包括凸塊(bumping)、晶圓級(jí)封裝(wafer -level packaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等)也有大幅度的增長(zhǎng);應(yīng)用方面,預(yù)計(jì)移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算(HPC)和5G技術(shù)能持續(xù)推動(dòng)OSAT產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。

SEMI***地區(qū)總裁曹世綸指出,根據(jù)資料庫(kù)數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)和5G應(yīng)用芯片測(cè)試能力上的投資力道,有逐年加重的趨勢(shì)。

鑒于此,全球委外封裝測(cè)試廠房資料庫(kù)結(jié)合SEMI與TechSearch International的數(shù)據(jù),內(nèi)容涵蓋了全球前二十大委外封測(cè)廠商2017年和2018年的營(yíng)收比較,以及OSAT廠房有關(guān)設(shè)施、技術(shù)與服務(wù)的范疇。

據(jù)悉此資料庫(kù)的涵蓋范圍包括中國(guó)大陸、中國(guó)***、韓國(guó)、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測(cè)試廠的廠房清單。

報(bào)告內(nèi)容包括現(xiàn)有廠區(qū)地點(diǎn)、各廠技術(shù)以及能力、供應(yīng)商所提供的封裝服務(wù),另外計(jì)劃中或正在興建的封裝測(cè)試廠房地點(diǎn)也會(huì)同步披露。

封裝技術(shù)能直接影響芯片效能、良率和成本,要了解相關(guān)封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展必須了解各地區(qū)廠商所提供的服務(wù)。所以報(bào)告的重點(diǎn)在于,資料庫(kù)涵蓋全球超過(guò)120家公司和360座廠房;超過(guò)200家廠房設(shè)施提供的測(cè)試技術(shù);逾90座廠房提供的芯片尺寸構(gòu)裝導(dǎo)線架(leadframe CSP)。

SEMI指出,全球委外封裝測(cè)試廠房資料庫(kù)里所有資料均由SEMI和TechSearch International 搜集而成。報(bào)告授權(quán)分為單次和多次使用。

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