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AVX高溫玻璃封裝多層壓敏電阻,高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)的選擇

汽車玩家 ? 來源:蓋世汽車 ? 作者:Elisha ? 2019-12-18 17:04 ? 次閱讀
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蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道,AVX公司發(fā)布全新系列高溫玻璃封裝多層壓敏電阻(MLV)。該系列產(chǎn)品符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),工作溫度最高達(dá)到150°C,能夠適應(yīng)各類高能耗、惡劣環(huán)境,專為汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙、其他汽車和工業(yè)高溫應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

TransGuard Automotive VGAH系列產(chǎn)品,由氧化鋅陶瓷半導(dǎo)體器件組成,具有非線性雙向電壓-電流特性,類似于背對(duì)背齊納二極管。該系列玻璃封裝多層壓敏電阻,在堅(jiān)固耐用的單一表面組裝設(shè)備中,提供雙向過電壓電路保護(hù),以及EMI/RFI過濾功能,可適應(yīng)高溫環(huán)境。

該系列還展現(xiàn)出較高的電流和能量處理能力。比如:對(duì)ESD沖擊的響應(yīng)時(shí)間非???,達(dá)到次納秒(<1ns)水平,可承受多次沖擊,以及高能量吸收/甩負(fù)荷、低泄漏和出色的可焊性。

玻璃封裝為組件提供抗?jié)B透保護(hù),使其能夠適應(yīng)惡劣環(huán)境和工藝,比如酸、鹽和氯等,同時(shí),在工作溫度范圍內(nèi)(-55°C至150°C),滿足能源和電流要求。

這些MLV有五種芯片尺寸,工作電壓為16–31VDC 、夾緊電壓40–57V、能量額定值0.6-13 J、甩負(fù)荷能量1.5-50 J、峰值電流額定值200–1800A和電容700-15000 pF。受益于Ni勢(shì)壘/100% Sn端接,具有良好的無鉛可焊性。

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