有分析指，科技公司華為的手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)可以完全不用美國零部件，而現(xiàn)在除了手機(jī)外，旗下平板等產(chǎn)品也正在將美國元器件使用比例壓縮到最低。

媒體6月8日發(fā)表文章稱，最新的分析報(bào)告顯示，華為MatePad Pro的Wi-Fi版本預(yù)估整機(jī)成本為269.18美元，主控總成本為115美元，主控元器件約占整機(jī)成本42.7%，而機(jī)器共計(jì)1，411個(gè)組件，其中日本提供1，148個(gè)組件，占總共的81.4%，組件數(shù)占比最高，成本占比4.6%，主要區(qū)域在器件，前置相機(jī)傳感器。

華為正逐步降低美國元器件對(duì)產(chǎn)品的占比具體來說，華為該產(chǎn)品的元器件中：中國提供225個(gè)組件，占總共的15.9%，成本占比71%，成本占比最高，主要區(qū)域?yàn)橹骺匦酒⒎请娮悠骷?a target="_blank">連接器和屏幕；美國提供28個(gè)組件，占總共的2%，成本占比4.6%，主要區(qū)域在電源射頻輔助IC；韓國提供3個(gè)組件，占總共的0.2%，成本占比15.7%，主要區(qū)域?yàn)殚W存內(nèi)存芯片；其它國家和地區(qū)提供7個(gè)組件，占總共的0.5%，成本占比4.1%。

報(bào)告中還提到，美國僅存的2%的元器件，如果華為想要替換的話，也是完全沒有技術(shù)難度的。

按照行業(yè)人士的說法，為了讓旗下產(chǎn)品擺脫當(dāng)前復(fù)雜的局勢(shì)，華為正在加強(qiáng)移動(dòng)終端元件的去美化，而在這之前，有日本調(diào)查機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn)，Mate 30 5G手機(jī)中，中國國產(chǎn)零部件的占比提升到了41.8%，相比未制裁前4G手機(jī)的占比增加了16.5個(gè)百分點(diǎn)，而美國元件之前占比還有11.2%，在Mate 30 5G上直接減少到了1.5%左右，只剩下不太重要的玻璃殼等部分。

華為在元器件方面很大程度上擺脫了對(duì)美國公司的依賴更早之前，有英國媒體對(duì)P40拆解后也發(fā)現(xiàn)，華為在元器件方面很大程度上擺脫了對(duì)美國公司的依賴，而他們也在力推中國供應(yīng)商，比如柔性OLED屏幕由京東方獨(dú)家供應(yīng)，屏下超薄光學(xué)指紋方案均為匯頂科技供應(yīng)，長焦CIS傳感器方案由豪威科技獨(dú)家供應(yīng)。

更重要的是，華為已經(jīng)涉足RF前端中最主要器件PA（功率放大器）的研發(fā)，在5G中后期由海思自給仍然是沒問題的。

有行業(yè)人士直言，從電源、音頻、RF、射頻收發(fā)器、SOC等均是華為自研芯片，這說明，華為在其智能手機(jī)中加強(qiáng)了芯片自研，加快了國外器件的替代。同時(shí)他們大力扶持中國國產(chǎn)芯片廠商，比如首次在旗艦機(jī)當(dāng)中引入了國產(chǎn)芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯(lián)發(fā)科的包絡(luò)追蹤芯片，同時(shí)為了降低美國芯片廠商供貨風(fēng)險(xiǎn)，日韓以及歐洲的元器件占比也在增加。

任正非曾表示，不擔(dān)心美國進(jìn)一步打擊華為此外，華為旗下的海思半導(dǎo)體早已經(jīng)有自研的處理器及各種IC芯片，美國公司以往最難替代的是天線、射頻部分，主要掌握在美國思佳訊（Skyworks Solutions）等公司中，而在華為5G手機(jī)上，這部分也逐漸被海思替代。

之前P40發(fā)布會(huì)上，華為終端負(fù)責(zé)人余承東接受采訪時(shí)表示，華為手機(jī)已經(jīng)可以完全不用美國零部件，同時(shí)他也透露，華為的5G基站也是如此。

華為創(chuàng)始人任正非之前在一個(gè)商務(wù)會(huì)議上明確表示，華為的5G基站，完全不需要美國部件，脫離美國供應(yīng)商，華為也可以生存，并且還會(huì)在2021年擴(kuò)大產(chǎn)量。不過在最后，任總還是希望與美國供應(yīng)商恢復(fù)聯(lián)系，他說：“人還是有感情的，我們與供應(yīng)商有30多年交情，不能光為我們掙錢，讓朋友不掙錢?！?/p>

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