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短短數(shù)年,中國5G芯片為何獨(dú)步天下?

如意 ? 來源:逆向思維 ? 作者:逆向思維 ? 2020-06-22 10:49 ? 次閱讀
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哈嘍大家好,聽逆姐的準(zhǔn)沒錯(cuò)!

今天來和大家聊一聊5G芯片那點(diǎn)事。

一年前的今天,工信部向四家運(yùn)營商發(fā)放了5G商用牌照,標(biāo)志著5G元年的開啟。

一年來,各地的基站建設(shè)如火如荼,各品牌5G手機(jī)也是爭奇斗艷,你方唱罷我登場,可最近,隨著美國對華為的斷供管制升級,5G基帶芯片似乎扼住了華為命運(yùn)的咽喉。

不少人擔(dān)心,華為這次能不能挺住,中國的5G進(jìn)程會不會因此受阻?別著急,逆姐帶大家理一理。

芯片雖小,里頭的門道可真不少。要生產(chǎn)一顆芯片,必須要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝測試等步驟。

芯片的制造過程就像拼樂高模型一樣,需要有設(shè)計(jì)好的圖紙,有瑣碎精細(xì)的零件,還要有能夠組裝的手藝。

首先,工程師們依仗EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)工具“畫板子”,進(jìn)行芯片電路的布局設(shè)計(jì);代工廠依照設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行生產(chǎn),需要經(jīng)過光刻、離子注入等數(shù)百道復(fù)雜的工藝,使指甲蓋兒大小的芯片集成數(shù)公里長的導(dǎo)線和數(shù)以億計(jì)的晶體管器件,最后經(jīng)過嚴(yán)苛的測試篩選,才能出產(chǎn)一顆合格的芯片。

而芯片的集成程度和精算能力取決于光刻機(jī)的精度,這個(gè)被稱為“全人類智慧的結(jié)晶”、“工業(yè)皇冠上的明珠”的神器,可以說卡住了芯片制造的命脈,用以生產(chǎn)最先進(jìn)7nm制程芯片的高端EUV光科技,被荷蘭的阿斯麥公司壟斷,報(bào)價(jià)超過1.2億美元。

在基帶芯片設(shè)計(jì)方面,高通從3G時(shí)代開始就一直保持著領(lǐng)先地位,但在5G新賽段,華為海思聯(lián)發(fā)科們奮起直追,分別推出了麒麟990 、天璣1000系列,漸漸和高通的驍龍865形成三足鼎立的狀態(tài)。

根據(jù)最新研究報(bào)告,2019年全球手機(jī)基帶芯片市場份額排名中,華為海思已經(jīng)超過了芯片大廠英特爾,位居第二。

在封測環(huán)節(jié),中國廠商一直在全球市場占有一席之地。受到美國的長手干擾,華為中興等也將“順手推舟”,把大量的訂單交給大陸的封裝測試廠商。

在最牽動人心的芯片生產(chǎn)上,多年來,臺積電盤踞著芯片代工市場半壁江山,三星電子位居第二,且這兩家工廠目前壟斷著量產(chǎn)7nm制程芯片的工藝。

而“全村人的希望”中芯國際,在遲遲沒有收到預(yù)定的7nmASML的EUV光刻機(jī)的情況下,目前已經(jīng)擁有14nm制程的量產(chǎn)能力,完全能夠扛下華為的中低端手機(jī)芯片和國內(nèi)各類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片的代工和供應(yīng)。

要逆姐覺得,美國對華為幾近無理的打壓,是危機(jī),也是機(jī)遇。我們不必過度悲觀和恐慌,5G商用已滿一周年,整體的產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)形成,中國也毫無疑問走在5G浪潮的最前沿。在陣痛中,加快自研的腳步,“高筑墻廣積糧”。

雖然這供應(yīng)鏈全球化的趨勢不能逆轉(zhuǎn),但是只有在核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了自主可控,才能以不變應(yīng)萬變。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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