老鳥工程師為你精選了25條“PCB布局心得”

助你進(jìn)階成為畫板達(dá)人！

1、濾波電容要盡量與芯片電源近，振蕩器也是，在振蕩器前端放電阻；

2、改變電路板大小在Design的Board Shape里；

3、畫完電路板大小后，在Mechanical1層用10mil線畫板框（國內(nèi)部分工程師喜歡用禁止布線層即KeepOut-Layer層）P+L布線；

4、放置元件，過孔，焊盤，覆銅，放文本等都可用P+對應(yīng)快捷字母；

5、覆銅(place polygon pour)之前要修改安全間距design rules(clearance 10mil左右)，并且NET網(wǎng)絡(luò)連接到地GND,選擇Pour Over All Same Net Objectc,還要去除死銅（remove dead copper）；

補(bǔ)充：因?yàn)?a target="_blank">FPGA下過孔比較密容易出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷。多層板內(nèi)層鋪銅要注意電源層和地層，如果是正片（Signal）出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷需手工加畫6mil的線把網(wǎng)絡(luò)連接好，如果內(nèi)層是負(fù)片（Internal Plane ）出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷可以將隔離焊盤大小改小，保證網(wǎng)絡(luò)連接；

6、表層的鋪銅要用網(wǎng)格時(shí)選擇Hatched（Tracks/Arcs），線寬 （Track Width）10mil,間隔 （Grid Size）20mil，Grid Size 的大小是包含線寬在內(nèi)前面數(shù)據(jù)實(shí)際是10mil線寬10mil的間隙；

7、排線整體操作用S+L，放導(dǎo)線用P+L，布線過程中按 * 可以添加過孔；

8、小鍵盤加減+，-號為各層之間切換用，Page Up放大，Page Down縮小；

9、距離測量R+M，單位mil和毫米 mm切換用Q鍵；

10、畫封裝圖時(shí)，J+L為Jumpto Location定位到某一點(diǎn)；

11、定基點(diǎn)畫封裝在Preference的PCB中的Display中Origin Maker；

12、畫PCB封裝時(shí)可用隊(duì)列粘貼P+S；

13、畫PCB封裝圖要在TOP OverLayers（黃色）；

14、模擬電源和一般電源之間一般要加一個(gè)電感（10mH左右）消除信號的影響，加兩個(gè)0.1uf的電容濾波；

15、單片機(jī)的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波，而且要接模擬地，模擬地（AGND）與一般地（GND）之間加一個(gè)電阻，并且正負(fù)模擬參考輸入端之間要加電容（0.1uf）濾波；

16、自動(dòng)標(biāo)號用Tools--Re-Annotate ；

17、畫器件原理圖的時(shí)候，善用器件排列規(guī)則來畫圖，比如輸入引腳在左邊，輸出在右邊，電源在上邊，地在下邊；

18、畫原理圖庫時(shí)，可以用分部分（part）來設(shè)計(jì)引腳特別多的芯片；

19、低電平可以使字母頭上顯示一個(gè)橫線來表示；

20、在布置PCB時(shí)，必須先要設(shè)置規(guī)則（很重要），rule中要設(shè)置Via、Clearance等；

21、Shift+S 看單層所有布線，鼠標(biāo)右鍵可以整體圖顯示拖動(dòng)，鼠標(biāo)中鍵前后拉=放大或者縮小，多層布線非常有用；

22、當(dāng)重復(fù)器件比較多時(shí)候，使用排列組合Align，選擇要排列的元器件，快捷鍵shift+ctrl+H,水平均勻排列，shift+ctrl+V,垂直均勻排列，shift+ctrl+T、shift+ctrl+B；

23、群操作：選中你要操作的所有器件，使用Shift+鼠標(biāo)左鍵雙擊其中一個(gè)器件進(jìn)行屬性設(shè)置；

24、在一個(gè)工程中的所有原理圖中的網(wǎng)標(biāo)都是相通的，如果要用總圖和子圖，選擇Design->Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL；

25、添加信號層用Design->Layer Stack Manager選中top Layer然后Add Layer（正片） 或 Add Internal Plane （負(fù)片）。

最后補(bǔ)充兩點(diǎn)：

26、在PCB中按L直接可以編輯各層的顯示和隱藏；

27、盡量十字叉交錯(cuò)布線，減小信號干擾