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5G時(shí)代芯動(dòng)能——聚焦第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨IC China 2020

西西 ? 來(lái)源:廠商供稿 ? 作者:中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博 ? 2020-08-13 09:51 ? 次閱讀
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由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)聯(lián)合主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2020)將于10月14-16日在上海舉辦。

今年,一場(chǎng)始料未及的新冠肺炎疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展造成嚴(yán)重影響,疫情的沖擊也使全社會(huì)更加充分認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重要作用。IC China 2020作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)參會(huì)嘉賓規(guī)格高、參展企業(yè)覆蓋范圍廣、國(guó)際影響力強(qiáng)的高端年度盛會(huì),將以“開放發(fā)展 合作共贏—5G時(shí)代‘芯’動(dòng)能”為主題,旨在匯聚全球力量,共同推進(jìn)5G時(shí)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作,探討新冠肺炎疫情下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)作、創(chuàng)新與發(fā)展,展示全球半導(dǎo)體領(lǐng)域最新創(chuàng)新技術(shù)和成果,推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。

本次大會(huì)期間將舉辦全球IC企業(yè)家大會(huì)開幕式、主論壇、多場(chǎng)分論壇、報(bào)告發(fā)布、項(xiàng)目簽約、專題研討、參觀考察等系列活動(dòng),以及2萬(wàn)平方米主題展覽及多場(chǎng)新品發(fā)布、項(xiàng)目對(duì)接、校友會(huì)等活動(dòng)。

全球IC企業(yè)家大會(huì)堅(jiān)持國(guó)際化、專業(yè)化、品牌化原則,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執(zhí)行官 Matt Murphy,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、美光科技公司總裁兼CEOSanjay Mehrotra,新思科技公司總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬,默克公司副總裁ShinjiTarutani,高通公司全球副總裁Reiner Klement,英偉達(dá)全球副總裁潘迪等國(guó)際企業(yè)嘉賓,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)周子學(xué)、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司聯(lián)席CEO趙海軍,紫光集團(tuán)有限公司聯(lián)席總裁 刁石京、紫光展銳科技有限公司CEO楚慶,北京地平線信息技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼CEO余凱等國(guó)內(nèi)企業(yè)嘉賓,均曾受邀發(fā)表演講。本屆大會(huì)將繼續(xù)秉承一貫原則,廣邀國(guó)內(nèi)外嘉賓,為全球產(chǎn)業(yè)搭建一個(gè)充分進(jìn)行思想碰撞、合作交流的平臺(tái)。

除主論壇之外,本次大會(huì)還將舉辦“5G芯片”、“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”、 “智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片”、“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”、“半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展”、“RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用”等多場(chǎng)分論壇,從不同層面探討IC產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策、新動(dòng)能。屆時(shí),來(lái)自全球的企業(yè)家、行業(yè)組織、專家學(xué)者將與會(huì)發(fā)表主題演講,為IC產(chǎn)業(yè)奉上一場(chǎng)思想盛宴。

本次展覽規(guī)模達(dá)20000平方米,由半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體制造展區(qū)、封測(cè)展區(qū)、半導(dǎo)體分立器件展區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)、半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)、01、02專項(xiàng)成果展區(qū)、元件展區(qū)、芯火計(jì)劃展區(qū)、重點(diǎn)省市半導(dǎo)體成果展區(qū)構(gòu)成,為海內(nèi)外廠商及相關(guān)產(chǎn)、學(xué)、研、用單位搭建一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌的平臺(tái)。集成電路龍頭企業(yè)踴躍參展,包括紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、NXP聯(lián)發(fā)科、迪思科、東京精密等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)亮相。此外,秉承“新思想、新產(chǎn)品、新技術(shù)的首秀舞臺(tái)”的創(chuàng)芯劇場(chǎng);“為更好的實(shí)現(xiàn)產(chǎn)用對(duì)接,為參展企業(yè)和用戶單位搭建商業(yè)合作交流平臺(tái)”的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用對(duì)接會(huì);“為共敘同窗情、共議行業(yè)熱點(diǎn)”的知名院校校友會(huì);“為挖掘更多半導(dǎo)體優(yōu)秀人才,擴(kuò)展半導(dǎo)體業(yè)界和各大院校人才輸送”的產(chǎn)業(yè)游學(xué)暨招聘會(huì)等豐富多彩的周邊活動(dòng),同樣值得期待!

我們期待與大家攜手前行,成功“戰(zhàn)疫”,待到金秋時(shí)節(jié)與全球IC行業(yè)從業(yè)者、研究者、愛好者,相約上海,共同感受精彩紛呈的IC China 2020。

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