1. 2020年上半年度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量情況

7月23日，工信部信息通信發(fā)展司司長、新聞發(fā)言人聞庫介紹，2020年上半年我國生產(chǎn)集成電路1000多億塊，比去年同比增長16.4%。為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工信部將按照市場的原則持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新，加快人才培養(yǎng)，深化國際合作，加快集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2020年二季度，中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為576.5億塊，同比增長24.3%，環(huán)比增長36.1%。（協(xié)會(huì)秘書處）

2. 車規(guī)級(jí)IGBT市場規(guī)模劇增，國產(chǎn)化亟待加速

IGBT供不應(yīng)求，行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。根據(jù)英飛凌年報(bào)披露，2018年全球IGBT市場規(guī)模高達(dá)62.2億美元，2019年中國IGBT市場規(guī)模達(dá)到155億元。IGBT下游產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，對(duì)IGBT需求持續(xù)增長。新能源汽車成本快速下降，行業(yè)有望加速進(jìn)入普及拐點(diǎn)，車規(guī)級(jí)IGBT單車價(jià)值量在3000元左右。根據(jù)對(duì)國內(nèi)新能源汽車市場規(guī)模增長，預(yù)計(jì)2025年時(shí)，國內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT的市場規(guī)模有望達(dá)到151.6億元。

我國IGBT供應(yīng)商在中高端IGBT產(chǎn)能不足，IGBT對(duì)外依賴度超90%，長期依賴國際巨頭。在供不應(yīng)求的市場驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)龍頭的產(chǎn)能提升能為其帶來廣闊的市場空間。

比亞迪是中國目前唯一一家有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企，其IGBT4.0產(chǎn)品在芯片損耗、模塊溫度循環(huán)能力、電流輸出能力等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到了先進(jìn)水平。比亞迪寧波工廠當(dāng)前GBT芯片晶圓的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到5萬片/月，預(yù)計(jì)021年可突破10萬片/月。而隨著2022年比亞迪長沙工廠8英寸晶圓生產(chǎn)線的建成，預(yù)計(jì)1GBT產(chǎn)能將在現(xiàn)在基礎(chǔ)上大幅擴(kuò)大。

斯達(dá)半導(dǎo)體作為國內(nèi)龍頭，2018至今公司已量產(chǎn)所有型號(hào)的IGBT芯片，與國際先進(jìn)廠商的差距不斷縮小。隨著自主研發(fā)進(jìn)程的加快，其自主研發(fā)IGBT芯片采購量占當(dāng)期IGBT采購總量的比例不斷攀升，在2019年1-6月已經(jīng)突破了50%預(yù)計(jì)在未來其國產(chǎn)化比例將持續(xù)提升。斯達(dá)半導(dǎo)體大力推動(dòng)新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的落地。根據(jù)公司公告，其上市募集的資金計(jì)劃投入25億元建設(shè)新能源汽車用GBT項(xiàng)目，投入2.2億元建設(shè)IPM模塊項(xiàng)目，投入1.5億元建設(shè)技研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目。比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)體等國內(nèi)龍頭在產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)有利于形成規(guī)模效益，帶動(dòng)生產(chǎn)成本的下降。（協(xié)會(huì)秘書處）

3. 蘇州相城區(qū)出臺(tái)區(qū)塊鏈扶持政策

近日2020長三角區(qū)塊鏈技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)在蘇州相城區(qū)舉行，活動(dòng)上，《蘇州市相城區(qū)區(qū)塊鏈產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展若干扶持政策》發(fā)布。

據(jù)悉，該政策從落戶補(bǔ)貼、經(jīng)營獎(jiǎng)勵(lì)、平臺(tái)獎(jiǎng)勵(lì)、應(yīng)用支持、人才補(bǔ)貼、培訓(xùn)補(bǔ)貼、金融扶持、活動(dòng)扶持、一事一議等9個(gè)方面推出24條具體扶持舉措。相城還設(shè)立總規(guī)模10億元的相城區(qū)區(qū)塊鏈專項(xiàng)引導(dǎo)基金，重點(diǎn)投向區(qū)內(nèi)區(qū)塊鏈企業(yè)和基金。

相城區(qū)人民政府消息顯示，今年5月，蘇州相城獲批江蘇省區(qū)塊鏈產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)，這是江蘇省目前唯一一個(gè)區(qū)塊鏈產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)。今年下半年，蘇州相城將加大應(yīng)用場景開放力度，計(jì)劃再新增30個(gè)以上應(yīng)用場景，積極探索運(yùn)用區(qū)塊鏈技術(shù)開展賦能，有力助推相城區(qū)區(qū)塊鏈技術(shù)和產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

4. 芯朋微電子正式登陸科創(chuàng)板

全球半導(dǎo)體觀察消息，7月22日上午，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）A股股票正式于上交所科創(chuàng)板上市交易。

根據(jù)上市公告書，芯朋微本次發(fā)行的股票數(shù)量為2820.00萬股新股，占本次發(fā)行后總股本的25.00%，發(fā)行價(jià)格為28.30元/股，募集資金總額為7.98億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額為7.22億元。上市首日，芯朋微開盤價(jià)為102.00元，較發(fā)行價(jià)上漲260%。

股權(quán)架構(gòu)方面，芯朋微的控股股東、實(shí)際控制人為張立新，本次發(fā)行前持股比例40.54%，本次發(fā)行持股比例30.41%；國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）為第二大股東，本次發(fā)行前持股比例8.87%，本次發(fā)行后持股比例6.65%；此外，上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心（有限合伙）為其第六大股東。

芯朋微本次上市募集資金擬投資于大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

5. 寒武紀(jì)科創(chuàng)板首發(fā)上市

EETOP報(bào)道，7月20日，寒武紀(jì)科創(chuàng)板首發(fā)上市，發(fā)行價(jià)每股64.39元，開盤價(jià)為250元/股，漲幅288%。最高價(jià)更是達(dá)到了295元/股，漲幅358%！市值一度突破1000億人民幣，不過隨后股價(jià)開始下滑，上午收盤于半天最低價(jià)215.22元/股。

6月2日，上交所發(fā)布審議結(jié)果，同意寒武紀(jì)科創(chuàng)板首發(fā)上市，距離其科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)僅過去了68天。據(jù)悉，寒武紀(jì)此次公開發(fā)行的戰(zhàn)略配售方為聯(lián)想北京、美的控股、OPPO移動(dòng)、中證投資，共獲配710.4536萬股。其中，聯(lián)想、美的、OPPO的限售期為12個(gè)月，中證投資的限售期為24個(gè)月，自上市之日（7月20日）起開始計(jì)算。

寒武紀(jì)表示，此次發(fā)行募得資金將主要用于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目等。

6. 證監(jiān)會(huì)同意芯原股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)

7月22日，據(jù)證監(jiān)會(huì)發(fā)布，近日，證監(jiān)會(huì)按法定程序同意芯原微電子（上海）股份有限公司（簡稱“芯原股份”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，芯原股份及其承銷商將與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

參考芯原股份最近一次融資的公司投后估值，公司預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元；公司2018年度營業(yè)收入為人民幣10.57億元，不低于3億元，滿足上述規(guī)定的市值及財(cái)務(wù)指標(biāo)。

7. 力芯微科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理

據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，7月23日，上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，無錫力芯微電子股份有限公司（簡稱：力芯微）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

資料顯示，力芯微成立于2002年5月，致力于模擬芯片的研發(fā)及銷售，主要產(chǎn)品為電源管理芯片，為客戶提供高效的電源管理方案。

招股書披露，2017-2019年以及2020年1-3月，力芯微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為30162.54萬元、34434.32萬元、47457.92萬元、11458.17萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2210.23萬元、2538.18萬元、4079.64萬元、1846.65萬元。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，電源管理芯片是力芯微的主要收入來源。報(bào)告期內(nèi)，電源管理芯片實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為27824.18萬元、32129.89萬元、42916.16萬元以及10119.91萬元，占總營業(yè)收入的比例分別為92.64%、93.60%、90.59%、88.48%。

據(jù)招股書顯示，力芯微擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過1,600.00萬股A股普通股股票，占發(fā)行后總股本不低于25%。本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額全部用于高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能電源防護(hù)新品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及發(fā)展及科技儲(chǔ)備基金。

8. 利揚(yáng)芯片將于7月31日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)

7月23日，據(jù)上交所披露公告顯示，廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚(yáng)芯片”）將于7月31日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

2017年至2019年，利揚(yáng)芯片分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。

利揚(yáng)芯片本次擬向社會(huì)公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過3,410萬股股票，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，募集資金將按重要性投資于芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

利揚(yáng)芯片表示，本次募集資金投資的項(xiàng)目投產(chǎn)后，將擴(kuò)大主營業(yè)務(wù)的生產(chǎn)規(guī)模，優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，增強(qiáng)公司的市場競爭力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

9. 中芯南方獲國家大基金二期投資

全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，近日，中芯南方集成電路制造有限公司（下稱“中芯南方”）工商信息發(fā)生變更，注冊(cè)資本由此前的35億美元增至65億美元，增幅達(dá)85.71%。

同時(shí)，中芯南方原股東中芯國際集成電路制造（上海）有限公司退出，新增投資人為上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）有限公司（以下簡稱“上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期”）和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金二期”）。

企查查顯示，工商變更后，中芯南方的第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例38.5154%，國家大基金二期為第二大股東，認(rèn)繳出資15億美元，持股比例為23.0769%，而上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期則持股11.5385%。

據(jù)悉，中芯南方是中芯國際科創(chuàng)板募投項(xiàng)目之一12英寸芯片SN1項(xiàng)目的載體，根據(jù)中芯國際此前的招股書披露，該項(xiàng)目工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

10. 華天科技（南京）項(xiàng)目（一期）投產(chǎn)

2020年7月18日，華天科技（南京）有限公司集成電路先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地（一期）項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地廠區(qū)舉行。

據(jù)華天董事長肖勝利介紹，項(xiàng)目總投資80億元。一期工程投資15億元，建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)目標(biāo)年產(chǎn)FC系列產(chǎn)品33.6億塊、BGA基板系列產(chǎn)品5.6億顆，年封裝總產(chǎn)能40億塊（顆）。

華天科技（南京）項(xiàng)目于2018年4月開始洽談，2018年7月簽約，2019年1月開工，2020年3月建成設(shè)備進(jìn)場，2020年5月試產(chǎn)，2020年7月18日投產(chǎn)，一路順勢(shì)，一路快捷神速。

江蘇省工信廳副廳長池宇、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長于燮康、上海市IC行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長徐偉，華天科技董事長肖勝利、南京浦口區(qū)區(qū)長曹海連等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席了投產(chǎn)儀式。

11. 銀和半導(dǎo)體大尺寸硅片二期項(xiàng)目已進(jìn)入批量化試生產(chǎn)

據(jù)新華網(wǎng)報(bào)道，目前，銀和半導(dǎo)體集成電路大尺寸硅片二期項(xiàng)目正在進(jìn)行批量化試生產(chǎn)，將根據(jù)市場情況逐步達(dá)產(chǎn)。

據(jù)了解，寧夏銀和半導(dǎo)體集成電路大尺寸硅片二期項(xiàng)目于2018年3月18日開工奠基，由寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司總投資16億元，該項(xiàng)目建成后，可年產(chǎn)420萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片和年產(chǎn)240萬片12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片，產(chǎn)品涉及電子、半導(dǎo)體、集成電路、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)當(dāng)時(shí)的經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)介紹，銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項(xiàng)目通過組建海內(nèi)外專家技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在引進(jìn)吸收65～45nm制程300mm半導(dǎo)體拋光硅片制造技術(shù)（2019年）的基礎(chǔ)上研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的40～28nm制程300mm半導(dǎo)體拋光硅片制造技術(shù)（2020年），建立完善的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)行、品質(zhì)管理、市場營銷運(yùn)行體系。

值得一提的是，據(jù)人民日?qǐng)?bào)早前報(bào)道，目前寧夏銀和大硅片項(xiàng)目已完成投資11.1億元，12英寸大硅片和32英寸石英坩堝正在進(jìn)行批量化試生產(chǎn)，年內(nèi)逐步達(dá)產(chǎn)。

12. 長沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目開工

7月20日，長沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目開工活動(dòng)在長沙高新區(qū)舉行。

長沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資160億元，總占地面積1000畝，主要建設(shè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的襯底（碳化硅）、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將形成超百億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，并帶動(dòng)上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)逾千億元。

根據(jù)此前的公告披露，三安光電擬在長沙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)園區(qū)成立子公司投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)、生產(chǎn)及銷售6英寸SIC導(dǎo)電襯底、4英寸半絕緣襯底、SIC二極管外延、SiC MOSFET外延、SIC二極管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET。

13. 富士康青島芯片封測工廠破土動(dòng)工

7月22日，據(jù)國外媒體報(bào)道，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠，已于近日破土動(dòng)工。

根據(jù)富士康高端封測項(xiàng)目簽約時(shí)報(bào)道，該項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片，并計(jì)劃于今年開工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。山東一建最新消息顯示，青島富士康高端封測項(xiàng)目建成后，將達(dá)到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能。

外媒的報(bào)道顯示，富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，青島的新工廠，可能就是他們加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。

14. 大唐存儲(chǔ)發(fā)布首款高安全超聚合存儲(chǔ)控制器

與非網(wǎng)消息，7月23日，合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司（簡稱“大唐存儲(chǔ)”）面向全球發(fā)布其首款超聚合高性能高安全存儲(chǔ)控制器芯片DSS510。

大唐存儲(chǔ)的高安全超聚合芯片，支持4核處理器，同時(shí)擁有12通道架構(gòu)，支持SATA和PCIE3.0，集控制器和硬件加密于一身，數(shù)據(jù)加密速度和數(shù)據(jù)讀寫速度同步，確保數(shù)據(jù)讀寫速度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)硬件加密。超聚合芯片集成數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，身份識(shí)別，數(shù)據(jù)傳輸硬加密等技術(shù)于“一芯”。

合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司成立于2018年，位于中國合肥，在北京擁有產(chǎn)品規(guī)劃和銷售分支機(jī)構(gòu)。公司致力于研發(fā)國產(chǎn)自主可控、安全可信、穩(wěn)定可靠的存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件，并提供技術(shù)先進(jìn)的安全存儲(chǔ)解決方案，可廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤、移動(dòng)硬盤、U盤、eMMC芯片、存儲(chǔ)卡、硬盤陣列以及大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)，并且可實(shí)現(xiàn)上述產(chǎn)品的芯片級(jí)安全防護(hù)。

15. 西門子收購EDA公司Avatar

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道，日前，西門子已經(jīng)簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的Avatar Integrated Systems Inc.，該公司是集成電路設(shè)計(jì)和布局布線軟件的領(lǐng)先開發(fā)商。Avatar幫助工程師以更少的資源優(yōu)化復(fù)雜芯片的功耗，性能和面積（PPA）。

根據(jù)報(bào)道，西門子計(jì)劃利用Mentor的IC軟件套件的一部分，將Avatar的技術(shù)添加到Xcelerator產(chǎn)品組合中，以利用不斷增長的布局和路線細(xì)分。Avatar將與Mentor，西門子業(yè)務(wù)的現(xiàn)有市場領(lǐng)先產(chǎn)品集成在一起，包括Calibre平臺(tái)，Tessent軟件和CatapultHLS軟件，以幫助客戶開發(fā)解決當(dāng)今和未來設(shè)計(jì)實(shí)施挑戰(zhàn)的解決方案。

Avatar的產(chǎn)品基于2017年從ATopTech Inc.收購的技術(shù)構(gòu)建。該產(chǎn)品線包括從網(wǎng)表到GDS的全功能塊級(jí)物理實(shí)現(xiàn)工具Aprisa和完整的頂級(jí)原型制作，平面規(guī)劃和Apogee。芯片組裝工具。業(yè)界頂級(jí)的半導(dǎo)體代工廠已通過Avatar的產(chǎn)品認(rèn)證，可用于既定和先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)（例如28nm和7nm），目前正在開發(fā)6nm和5nm。

為了滿足公司在芯片產(chǎn)業(yè)的布局，西門子之前曾經(jīng)收購了EDA公司Mentor和一家專注于芯片監(jiān)測與分析解決方案提供商的公司UltraSoC。

16. 聯(lián)電產(chǎn)能爆滿

據(jù)智通財(cái)經(jīng)報(bào)道，市場對(duì)晶圓代工需求旺盛，很多晶圓代工廠產(chǎn)能爆滿。目前晶圓代工廠聯(lián)電的8英寸、12英寸廠皆已爆滿，現(xiàn)階段已很難要到產(chǎn)能。

受惠于新冠疫情帶來的宅經(jīng)濟(jì)動(dòng)能持續(xù)，筆電、平板需求穩(wěn)健，加上三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大廠急單、新芯片訂單涌進(jìn)，聯(lián)電8英寸、12英寸廠被訂單塞爆。

供應(yīng)鏈透露，疫情意外帶動(dòng)筆電、平板等終端裝置大熱賣，智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬件需求上漲，聯(lián)電電源管理芯片、MOSFET、主動(dòng)式保護(hù)組件等客戶投片量逐月攀升，聯(lián)電8英寸廠接單量大增，產(chǎn)能利用率滿載。

聯(lián)電12英寸廠同樣涌進(jìn)大量訂單，其中，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求強(qiáng)，緊急增加聯(lián)電22納米下單量;加上瑞昱主動(dòng)式降噪無線藍(lán)牙耳機(jī)IC、擴(kuò)充底座控制IC，都是主要訂單來源。

另外，三星預(yù)計(jì)8月發(fā)布新機(jī)，配合新機(jī)出貨，ISP視頻處理器將從9月開始追加聯(lián)電12英寸廠投片量，估計(jì)總量將達(dá)1萬片，而且三星28納米OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求增加。

同時(shí)，聯(lián)電80和90納米制程受惠于TDDI芯片投單量增加，在三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶訂單帶動(dòng)下，聯(lián)電12英寸廠本季度產(chǎn)能利用率滿載，幾乎呈現(xiàn)爆單的狀態(tài)。