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電子顯微鏡下觀察英特爾的14nm與臺積電的7nm差異

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:萬南 ? 2020-09-24 10:02 ? 次閱讀
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這些年在制程工藝上,Intel老是被詬病慢半拍,其實(shí)評價(jià)也不客觀,畢竟Intel對制程節(jié)點(diǎn)的命名更嚴(yán)lao肅shi,所以才有Intel的10nm相當(dāng)于甚至更優(yōu)于臺積電/三星7nm的說法。

想要從微觀上鑒別制程差異,加拿大Up主Der8auer找來電子顯微鏡探究了一番,此次選取的對象是Intel 14nm+++工藝的酷睿i9-10900K和臺積電7nm的AMD 銳龍9 3950X處理器。

開蓋當(dāng)然是基本操作了,還要盡可能把處理器搞得支離破碎,最后用導(dǎo)電膠固定在支架上,以便電鏡X射線工作。

為了方便對比,特別選取的是各自處理器的L2緩存部分,這往往是工藝水準(zhǔn)的集中體現(xiàn)。

簡單來說,Intel 14nm芯片晶體管的柵極寬度為24nm,而AMD芯片的柵極寬度為22 nm,柵高也相當(dāng)相似。

雖然乍一看兩者并沒有太大不同,但仔細(xì)一瞧,臺積電的節(jié)點(diǎn)仍然比英特爾的密度要大得多,畢竟名義上領(lǐng)先一代。

電子顯微鏡下觀察英特爾的14nm與臺積電的7nm差異


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