一、印制電路板常用的基材

常用的覆銅板包括以下幾部分：

A、 玻璃纖維布

B、 環(huán)氧樹脂

C、 銅箔

D、填料

二、PCB常用化學(xué)品（兩酸兩堿一銅）

1. 硫酸（含量98%）

2. 硝酸（含量68%）

3. 鹽酸（含量36%）

4. 氫氧化鈉（燒堿）

5. 碳酸鈉（純堿）

6. 五水硫酸銅

三、常用化學(xué)品純度等級

GR級（優(yōu)級純）：適用于精密分析或科研，如AA機(jī)標(biāo)準(zhǔn)樣品，要求純度≥99.8%

AR級（分析純）：普通化驗(yàn)分析，純度≥99.7%

CP級（化學(xué)純）：一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度≥99.5%

工業(yè)級：一般工業(yè)應(yīng)用。

MSDS：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來闡明危險(xiǎn)化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害，以及安全使用、泄露應(yīng)急救護(hù)處置、主要理化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件。
編輯：hfy