據(jù)中國臺灣媒體報道，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠大舉追加定單，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科5G手機芯片訂單大幅增長，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～9000萬套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。對此，業(yè)內(nèi)消息也顯示，聯(lián)發(fā)科第一季度擴大對了臺積電7nm的投片，6nm旗艦級5G芯片天璣1200也開始量產(chǎn)，第一季在臺積電7nm、6nm投片量將達(dá)11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。

蘋果2021年全面轉(zhuǎn)進5nm制程，搭載于iPhone 12的A14應(yīng)用處理器及首款Arm架構(gòu)處理器M1等，將持續(xù)采用臺積電5奈米制程量產(chǎn)。蘋果后續(xù)將推出搭載于桌機的Apple Silicon及繪圖處理器（GPU），下半年推出搭載于iPhone 13的A15應(yīng)用處理器等，將在第二季及第三季采用臺積電5nm投片量產(chǎn)。至于蘋果空下來的7nm產(chǎn)能，已由AMD及聯(lián)發(fā)科補上。

聯(lián)發(fā)科受惠于宅經(jīng)濟及5G商機急速升溫，包括筆記本電腦及平板、物聯(lián)網(wǎng)、無線網(wǎng)路、車用電子等相關(guān)晶片第一季出貨暢旺，5G手機芯片出貨量更是創(chuàng)下新高。手機業(yè)者指出，包括OPPO、vivo、小米等中國手機廠全力沖刺出貨大搶華為空出的市占率，已擴大對聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的采購，至于從華為獨立出來的新榮耀，傳聞也將會部分采用聯(lián)發(fā)科5G手機芯片。臺灣媒體預(yù)計聯(lián)發(fā)科上半年5G手機芯片出貨量將達(dá)8000～9000萬套規(guī)模，約達(dá)2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

資料顯示，聯(lián)發(fā)科于2020年上市的天璣1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手機晶片，均采用臺積電7nm量產(chǎn)中，研發(fā)代號為MT6893的新一代旗艦級天璣1200系列，第一季采用臺積電6nm投片。據(jù)設(shè)備業(yè)者推估，聯(lián)發(fā)科第一季7、6nm投片量提升至11萬片，擠下高通并成為臺積電第三大客戶。

晶圓代工廠及封測廠因產(chǎn)能吃緊而持續(xù)漲價，聯(lián)發(fā)科第一季5G手機晶片價格喊漲，出貨量持續(xù)攀升創(chuàng)下新高，其它包括Chromebook處理器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)處理器、 WiFi 6芯片等銷售暢旺且供不應(yīng)求，法人預(yù)估聯(lián)發(fā)科第一季營運淡季轉(zhuǎn)旺，合并營收與去年第四季相較僅季減5％以內(nèi)。

AMD受惠于新冠肺炎疫情帶動宅經(jīng)濟商機大爆發(fā)，索尼及微軟新款游戲機賣到缺貨，Zen 3架構(gòu)處理器及RDNA 2架構(gòu)圖形處理器同樣供不應(yīng)求，所以AMD大舉提高對臺積電7nm制程投片，第一季7nm投片量沖高至12萬片，成為臺積電第二大客戶。
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