在萬眾期待中，AMD宣布了Ryzen ZEN3處理器和Radeon RDNA2 GPU的主題演講日期。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示：“對于游戲玩家來說這將是一個令人激動的秋天…是時候用AMD Ryzen Zen3和Radeon RDNA2開始新的旅程了”。

美國東部時間10月8日上午，AMD將展示基于Zen 3架構(gòu)的新一代銳龍臺式處理器。ZEN3架構(gòu)將結(jié)合增強型7nm工藝，帶來更高的IPC效能。

除了首先問世的臺式處理器之外，預計AMD還會在未來推出基于它的塞尚APU、代號Genesis Peak的發(fā)燒友和工作站處理器。

從AMD的官方視頻來看，ZEN3架構(gòu)的臺式銳龍?zhí)幚砥鲗⒗^續(xù)采用成功的Chiplet小芯片結(jié)構(gòu)，包括一個I/O die和兩個計算芯片。

ZEN3架構(gòu)的臺式銳龍?zhí)幚砥鲗⒗^續(xù)使用AM4接口，兌現(xiàn)了先前的承諾：讓AM4接口支持持續(xù)到2020年。X570和B550主板將直接支持ZEN3銳龍，400系列主板則有可能需要等待一段時間以獲得beta BIOS更新。

美國東部時間10月28日上午，AMD將通過另外一場活動宣布RDNA2 GPU。采用RDNA2的顯卡或?qū)@得RX 6000系列命名。RDNA2的每瓦性能將比RDNA1提高50%，支持硬件光線追蹤特性，并有較大可能支持微軟DirectStorage需要的硬件解壓引擎（類似RTX30的RTX IO）。

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原文標題：AMD ZEN3銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布日期確定：10月8日見！

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