如何提高小尺寸IC板的載板制作?
5g PCB主板將最常用的載體板的線寬和行距進一步縮小到25um/25um，已經(jīng)超出了傳統(tǒng)減法的極限容量。改良型半加成法（MSAP）將逐漸成為主流工藝，MSAP工藝與改進的VCP、LDI曝光和雙流體刻蝕技術相結合，可以提高25um/25um精細電路和小尺寸IC板的載板制作的問題。
在高密度的趨勢下，PCB的孔徑會隨著線寬的減小而減小。近年來，由于孔徑迅速縮小到100um甚至更小，鉆孔技術逐漸由機械鉆孔向激光鉆孔轉(zhuǎn)變。5g時代，鉆孔的徑度將進一步縮小到75微米甚至50微米。在紫外激光打孔技術突破之前，紅外激光打孔技術將得到廣泛應用。此外，用于PCB打孔的皮秒甚至飛秒激光也值得期待，這將大大提高激光打孔速度。
為了提高PCB電路板的導熱性，在PCB中嵌入銅塊、填充銅通孔和用熱膏堵孔的技術也將得到廣泛的應用。此外，PCB銅板厚度均勻性、線寬精度、層間對準、層間介質(zhì)厚度、反鉆深度控制精度、等離子去鉆能力等工藝改進還需進一步研究。
責任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4368文章
23492瀏覽量
409839 -
電路板
+關注
關注
140文章
5137瀏覽量
102696 -
5G
+關注
關注
1360文章
48816瀏覽量
573984
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
板對板連接器制造的關鍵挑戰(zhàn)與解決策略
板對板連接器作為現(xiàn)代電子設備中不可或缺的重要部件，其制造工藝對性能穩(wěn)定性、尺寸精度和電氣傳輸質(zhì)量有著極高要求。隨著5G通信、智能終端、工業(yè)自動化等高端電子領域的發(fā)展，板對
芯片封裝IC載板
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱
HDI線路板和多層線路板的五大區(qū)別
。這有助于縮小電路板的尺寸，同時提高產(chǎn)品的集成度。 普通多層線路板：相比之下，普通多層線路板的布線密度較低，因為它們受制于技術限制，無法達到
新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱
揭秘PCB電路板抄板全過程：從元件記錄到完美復制
的具體步驟和方法 1. 初步準備 元器件記錄： - 拿到一塊PCB后，首先在紙上記錄好所有元器件的型號、參數(shù)和位置，特別注意二極管、三級管的方向和IC缺口的方向。 - 使用數(shù)碼相機拍攝元器件位置的照片，確保記錄完整準確。 2. 元器件拆解與物料清單制作 拆除元器
IC載板制造商需要了解的光刻技術信息
以極高的精度和均勻度制成。?? 針對先進應用，各種先進IC載板（ICS），如條狀覆晶 - 芯片尺寸封裝（FC-CSP）和覆晶芯片球柵陣列（FC-BGA）需要高分辨率和準確度。 光刻對于先進IC
PCB四層板與雙層板成本差異
復雜度 ：四層板的制作工藝相比雙層板更加復雜。四層板需要進行多次蝕刻、壓合和鉆孔等工序，這些工序不僅增加了制造時間，也提高了生產(chǎn)成本。 3、
HDI板盲孔制作常見缺陷及解決
HDI板是一種高密度互連印刷電路板，其特點是線路密度高、孔徑小、層間連接復雜。在HDI板的制作過程中，盲孔的制作是一個關鍵步驟，同時也是常見
詳細解讀高密度IC載板
IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關鍵組件。IC載板的結構如下圖所示，在中間芯
ic載板和pcb的區(qū)別與聯(lián)系
IC載板（Interposer Carrier Board）和PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子行業(yè)中兩種常見的基板材料，它們在電子設備的設計和制造中扮演著
PCB線路板高頻板與高速板的區(qū)別
： 應用領域：無線電通信、雷達、衛(wèi)星通信等。 工作頻率：通常超過500MHz。 板厚：較薄。 線寬、線距：比普通PCB線路板更精細。 介電常數(shù)：較小，以減少信號損失，提高信號傳輸速率和接收靈敏度。 常用材料：RO4350B、RO
PCB電路板的阻抗工藝中控制要點
阻抗控制的主要目的是為了保證電路板信號的穩(wěn)定傳輸，提高信號傳輸質(zhì)量。阻抗是電路板傳輸信號時的主要參數(shù)之一，其取值與電路板材料、線路結構、電信號頻率等相關。 PCB電路板的阻抗工藝中控制
HDI板制作中的埋孔技術難點
HDI（高密度互連）板因其復雜的層間連接和精細的線路布局而成為電子制造領域的先進技術。埋孔技術是HDI板制作中的一個重要環(huán)節(jié)，它對于提高電路板
PCB抄板如何收費?pcb抄板收費標準
： PCB抄板收費方法和價格因素 1. 拆板費用： - 根據(jù)板子元器件的類型、數(shù)量和難易程度，拆板費用通常在50-150元之間。復雜板子可能需要更多的時間和勞動成本。 2. 磨板費用(
工商網(wǎng)監(jiān)
評論