據(jù)外媒報道，高通公司宣布推出一整套為廣泛部署場景設計的5G基礎設施半導體平臺，以加快蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化和可操作性無線接入網(wǎng)絡（RAN）的過渡。

該公司在一份聲明中表示，產(chǎn)品組合范圍從具有大規(guī)模MIMO（多輸入多輸出）的宏基站到具有緊湊設計的微基站。

據(jù)悉，高通推出了三種新的5G?RAN平臺產(chǎn)品，包括：高通射頻單元平臺、高通分布式單元平臺和高通分布式射頻單元平臺，新平臺是旨在支持領先的移動運營商部署新一代融合、開放和虛擬化RAN（vRAN）網(wǎng)絡。

高通公司總裁Cristiano?Amon表示：“高通在5G專業(yè)知識和技術地位方面的獨特地位使公司能夠提供一個全面的水平基礎架構平臺，從而能夠大規(guī)模部署創(chuàng)新，高性能，虛擬化和模塊化的5G網(wǎng)絡。我們正與移動運營商、網(wǎng)絡設備供應商、標準機構和其他關鍵利益相關者密切合作，以實現(xiàn)這些網(wǎng)絡的部署?！?/p>

5G?RAN平臺的組合旨在讓成熟的和新興的網(wǎng)絡供應商加快vRAN設備和功能的部署和商業(yè)化，以滿足公網(wǎng)和私網(wǎng)對5G的需求。新平臺提供了一個完全可擴展和高度靈活的體系結構，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的所有5G功能劃分選項，用于宏觀和微觀部署，補充了該公司目前針對小單元的5G?RAN平臺產(chǎn)品。
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