印刷電路板（PCB）是幾乎所有電子應(yīng)用中不可或缺的元素。它們通過在電路中路由信號(hào)并實(shí)現(xiàn)其功能，為電子和機(jī)電設(shè)備帶來了生命。很多人都知道PCB是什么，但只有少數(shù)人知道它們是如何制造的。如今，PCB是使用圖案電鍍工藝構(gòu)造的。他們將繼續(xù)進(jìn)行下一階段，主要包括蝕刻和剝離。這篇文章將有效地帶您進(jìn)入印刷電路板設(shè)計(jì)過程的各個(gè)階段，但將更多地關(guān)注電路板的蝕刻和剝離過程。

PCB的設(shè)計(jì)與制造過程

根據(jù)制造商的不同，PCB制造過程可能會(huì)略有不同，特別是在組件安裝技術(shù)，測(cè)試方法等方面。它們使用各種用于鉆孔，電鍍，沖壓等的自動(dòng)化機(jī)器進(jìn)行批量生產(chǎn)。除了一些小的變化之外，PCB制造過程涉及的主要階段是相同的。

階段1：蝕刻PCB的8步指南

通過在整個(gè)基板上粘合銅層來制作PCB。有時(shí)，基板的兩面都被銅層覆蓋。進(jìn)行PCB蝕刻工藝（也稱為受控水平工藝）是使用臨時(shí)掩模從PCB面板上去除多余的銅。在蝕刻過程之后，電路板上留有所需的銅跡線。PCB蝕刻工藝使用高度侵蝕性的基于氨的溶液-氯化鐵或鹽酸來完成。兩種化學(xué)品都被認(rèn)為是經(jīng)濟(jì)和豐富的。要蝕刻您的PCB，您需要按照以下步驟進(jìn)行操作：

1.使用您選擇的任何軟件，電路板設(shè)計(jì)是蝕刻過程的初始階段。設(shè)計(jì)準(zhǔn)備就緒后，將其打印在轉(zhuǎn)印紙上。確保設(shè)計(jì)適合紙張的光亮面。

2.現(xiàn)在，對(duì)銅板進(jìn)行整潔的打磨，這將使其表面足夠粗糙以容納電路板設(shè)計(jì)。執(zhí)行此步驟時(shí)，需要記住幾件事：

(1)處理蝕刻溶液時(shí)，請(qǐng)使用手術(shù)或安全手套，這將防止油也轉(zhuǎn)移到銅板和手上。

(2)在對(duì)銅板打磨時(shí)，請(qǐng)確保覆蓋板的所有邊緣。

3.用水和酒精擦拭清潔銅板。這將去除板表面的小銅顆粒。清洗后，讓板完全干燥。

4.準(zhǔn)確切出PCB設(shè)計(jì)，并將板面朝下放在銅板上?，F(xiàn)在，該板多次通過層壓機(jī)，直到被加熱為止。

5.加熱板后，將其從覆膜機(jī)中取出，并將其放入冷水浴中。攪拌板片刻，使紙漂浮在水上。

6.從槽中取出電路設(shè)計(jì)，并將其放入蝕刻溶液中。再次，將板攪拌半小時(shí)，這將有助于溶解設(shè)計(jì)周圍的多余銅。

7.一旦多余的銅在水浴中洗掉，請(qǐng)讓板干燥。銅板完全干燥后，擦拭酒精以擦去轉(zhuǎn)移到電路板設(shè)計(jì)上的墨水。

8.現(xiàn)在，您已經(jīng)準(zhǔn)備好蝕刻電路板；但是，您需要使用適當(dāng)?shù)墓ぞ咩@孔。

階段2：PCB的剝離過程

即使在蝕刻過程之后，仍有一些銅殘留在電路板上，并被錫/鉛或電鍍錫覆蓋。硝酸可有效去除錫，同時(shí)將銅電路裂紋保持在錫金屬以下。這樣一來，您將在電路板上獲得清晰鮮明的銅質(zhì)輪廓，并且該電路板已準(zhǔn)備就緒，可以繼續(xù)進(jìn)行下一個(gè)工藝–阻焊劑。

階段3：阻焊劑

這是PCN設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)重要過程，該過程使用阻焊劑材料覆蓋電路板上的未焊接區(qū)域。結(jié)果，它可以防止焊料形成走線，而走線可以創(chuàng)建到相鄰組件引線的捷徑。

階段4：PCB測(cè)試

PCB制造完成后，測(cè)試對(duì)于檢查功能和特性至關(guān)重要。在這種方法中，PCB制造商確定電路板是否按預(yù)期工作。如今，PCB使用多種先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行了測(cè)試。ATG測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試大批量PCB，其中包括飛針和無夾具測(cè)試儀。

階段5：PCB組裝

這是PCB制造的最后一步，主要包括將各種電子組件放置在它們各自的孔上。這可以通過通孔技術(shù)或表面安裝技術(shù)來執(zhí)行。兩種技術(shù)的一個(gè)共同方面是，使用熔融金屬焊料將組件的引線電氣和機(jī)械固定到電路板上。