集微網(wǎng)消息，11月16日，36氪從知情人士處獲悉，華為消費者BG正在與智能汽車解決方案BU進行整合，總負責人是華為消費者業(yè)務CEO余承東。

外界剖析，今年美國政府制裁加劇，華為芯片業(yè)務受阻，今年營收恐下降，而對于去年剛成立的汽車BU，這種短期內(nèi)不能產(chǎn)生效益的部門，與消費者BG的整合或許是不錯的方式。

此外，榮耀業(yè)務的剝離勢必讓消費者BG業(yè)務出現(xiàn)空檔，與汽車BU的整合，也凸顯出華為內(nèi)部對汽車業(yè)務價值的肯定。

兩者若整合，汽車BU的to C屬性增加，那個高喊“不造車”的華為進軍發(fā)力汽車市場，一時間風云又四起。

“邊緣”競爭對手

去年4月，華為首次以 Tier1 的身份登陸“第五屆國際汽車關(guān)鍵技術(shù)論壇”，華為輪值董事長徐直軍在會上正式闡明華為的戰(zhàn)略選擇，即“華為不造車，聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車”。

同年5月，任正非簽發(fā)組織變動文件，標志華為正式成立智能汽車解決方案BU，隸屬于ICT管理委員會管理。這不僅表明華為將智能汽車方案作為未來擴張的戰(zhàn)略重心之一，也使得華為的三大BG——運營商BG、企業(yè)BG和消費者BG，兩大BU——Cloud BU和智能汽車解決方案BU`“矩陣”貫通于華為構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界要義中。

這也標志著華為從戰(zhàn)略上正式進入智能電動車供應鏈，希望未來成為像博世/大陸這樣的世界級汽車零部件供應商。

在智能汽車領(lǐng)域，華為對自己有清晰的定位，既不同于傳統(tǒng)車廠，又與BAT作區(qū)分。不做前者涉及的傳統(tǒng)汽車零部件，也不與后者從事的軟件、服務一起。如同徐直軍所言，在傳統(tǒng)汽車走向智能網(wǎng)聯(lián)電動車過程中，汽車所需要的部件才是華為的主攻方向。

華為在智能汽車領(lǐng)域就像微軟執(zhí)著于電信業(yè)一樣，沒有選擇正面出擊，反而選擇企業(yè)市場和企業(yè)本身。微軟將自己定位為網(wǎng)絡運營商的合作伙伴，幫助其打造更好的5G網(wǎng)絡以此服務更多商業(yè)客戶。

微軟Azure運營商業(yè)務副總裁Yousef Khalidi稱，“微軟是一家軟件公司，永遠不會是經(jīng)營者。”

這一點與華為的“幫助車企造好車”的理念不謀而合。因此，他們都扮演著看似“邊緣”卻又是競爭者的身份。

微軟想進入電信業(yè)是因為5G背后深藏的價值，而華為想進入智能汽車領(lǐng)域，是因為汽車的數(shù)字化、智能化是未來趨勢也是競爭焦點，也正成為ICT技術(shù)領(lǐng)先者的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

“隨著汽車產(chǎn)業(yè)與ICT產(chǎn)業(yè)的深度融合，智能網(wǎng)聯(lián)電動汽車正在成為人類社會新的革命性發(fā)展引擎，其影響遠遠超出兩個行業(yè)本身”。徐直軍如是說。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車成為未來發(fā)展制高點

工業(yè)和信息化部部長肖亞慶在2020世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會上表示，隨著汽車信息通訊、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)深度融合，智能網(wǎng)聯(lián)汽車已經(jīng)進入技術(shù)快速演進、產(chǎn)業(yè)加速布局的新階段。

特別是在中國。

據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，目前全球市場的搭載車聯(lián)網(wǎng)功能的新車滲透率約為45%，預計至2025年可達到接近60%的市場規(guī)模。長期預測中國的智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場將不斷增長，至2025年接近2000萬輛，市場滲透率超過75%以上，高于全球市場的裝配率水平。

中國市場預計2020年會有部分車型應用5G網(wǎng)絡，到2025年滲透率將超過50%，中國市場將是第一個將5G應用于車載網(wǎng)絡的市場，預計2020年一些自主品牌將會在部分車型上應用5G，至2025年5G網(wǎng)絡的應用比例預計將超過50%，快于全球其他市場（歐洲預計2020年應用5G，北美、日本預計將于2022年開始應用）。

國內(nèi)關(guān)于新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)等發(fā)展規(guī)劃進一步明晰。

繼《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035）》《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖2.0》之后，清華大學教授、國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心首席科學家李克強發(fā)布了《智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖2.0》（下稱《路線圖2.0》），成為又一份定調(diào)未來15年技術(shù)路線的頂層設計文件。

《路線圖2.0》提到，將以五年為周期以發(fā)展期、推廣期、成熟期三個階段實現(xiàn)形成一批引領(lǐng)世界的智能網(wǎng)聯(lián)汽車整車和零部件廠商的發(fā)展目標。其中2020-2025年建立較為完善的智能網(wǎng)聯(lián)汽車自主研發(fā)體系，生產(chǎn)配套體系以及創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈體系，擁有在世界排名前十的供應商企業(yè)1-2家，通過北斗高精度時空服務實現(xiàn)全覆蓋，“人-車-路-云”系統(tǒng)達到初步協(xié)同。

在市場應用方面，路線圖設定的目標是，2020-2025年L2-L3級的智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量占當年汽車總銷量的比例超過50%，L4級智能網(wǎng)聯(lián)汽車開始進入市場，C-V2X終端新車裝配率達到50%，并且在特定場景和限定區(qū)域開展L4級車輛商業(yè)化應用；到2026-2030年，L2-L3級的智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量占比超過70%，L4級車輛在高速公路廣泛應用，在部分城市道路規(guī)?；瘧茫坏?031-2035年，各類網(wǎng)聯(lián)式高度自動駕駛車輛廣泛運行。

此次路線圖的發(fā)布意味著中國方案智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展戰(zhàn)略形成，并逐漸成為國際汽車發(fā)展體系的重要組成部分。同時，政策法規(guī)體系、技術(shù)標準體系、產(chǎn)品安全體系、運行監(jiān)管體系建設也將不斷完善。

李克強指出，當前，智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展正處于關(guān)鍵期、攻關(guān)期，《路線圖2.0》的制定將支撐政府自動駕駛產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、引導社會資源集聚，為中國汽車產(chǎn)業(yè)緊抓歷史機遇、加速轉(zhuǎn)型升級、支撐制造強國建設指明發(fā)展方向，提供決策參考。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車看似行走的計算機，與傳統(tǒng)汽車最大的區(qū)別便是數(shù)字化、智能化，因而在良好發(fā)展勢頭的帶領(lǐng)下，汽車電子也迎來新的生機，為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈進一步壯大提供更多的機遇。

這其中值得一提的是在第三代半導體材料加持下的功率半導體市場。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的受益者

2020年“兩會”期間，民進中央提交了《關(guān)于推動中國功率半導體產(chǎn)業(yè)科學發(fā)展的提案》。提案建議進一步完善功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，要將功率半導體新材料研發(fā)列入國家計劃，全面部署，竭力搶占戰(zhàn)略制高點，盡快實現(xiàn)功率半導體自主供給。

雖然從全球格局來看，全球功率半導體巨頭主要集中于歐洲的英飛凌、意法半導體，美國的德州儀器、安森美，以及日本的三菱等。但隨著國內(nèi)功率半導體企業(yè)的多年錘煉，以及國家政策的大力支持，正逐漸顯現(xiàn)出強大的后勁。

根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國功率半導體器件市場規(guī)模有望達到159億美元，年復合增長率4.83%，超過全球功率半導體器件的增長速度。特別是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料正蓬勃發(fā)展，將推動功率半導體不斷提高基礎(chǔ)指標和功耗指標，持續(xù)向高功率、高頻率與低功耗邁進。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始。

據(jù)DIGITIMES Research數(shù)據(jù)，電動汽車用碳化硅功率半導體預計到2025年將占碳化硅功率半導體總市場價值的37%以上，高于2021年的25%。

功率半導體市場廣闊的市場前景，無疑將為國內(nèi)企業(yè)帶來巨大的發(fā)展機遇?！爸袊β拾雽w行業(yè)空間巨大、大有可為。對于背靠中國市場的國內(nèi)功率半導體企業(yè)來說，可以說是不容錯過的發(fā)展良機?！比A潤微電子有限公司功率器件事業(yè)群總經(jīng)理李虹對集微網(wǎng)表示。

李虹指出，全球排名前列的功率半導體企業(yè)中很少看到中國企業(yè)的身影，其原因在于國內(nèi)功率器件企業(yè)過去一直在低端制造盤踞，而高端制造生態(tài)鏈在近幾年才逐步完善。雖然中低端市場技術(shù)門檻不高，但競爭激烈。而高端市場，市場需求旺盛，只要突破技術(shù)門檻，就能夠與國際大廠競爭。

去年開始華為方面也傳出消息稱已開始自主研發(fā)IGBT器件，正在從國內(nèi)領(lǐng)先的IGBT廠商中挖人。華為旗下哈勃也對國內(nèi)功率半導體企業(yè)進行投資。7月，哈勃投資了蘇州東微半導體有限公司，而東微半導體是國內(nèi)高性能功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，在新能源領(lǐng)域替代進口半導體產(chǎn)品邁出了堅實一步，產(chǎn)品進入多個國際一線客戶。

此外，為了發(fā)展功率半導體，華為也開啟了對第三代半導體材料的布局。華為旗下的哈勃在今年8月份投資了山東天岳先進材料科技有限公司，持股10%，而山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業(yè)。

總結(jié)

對于華為而言，ICT技術(shù)才是整個戰(zhàn)略版圖的基礎(chǔ)，汽車領(lǐng)域雖然是華為的一個技術(shù)延伸，但順應智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的趨勢，一定會帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。這點，在手機領(lǐng)域已經(jīng)初見成效。

半導體橫穿在智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的洪流中愈發(fā)變得重要，又恰逢國家大力發(fā)展國產(chǎn)替代的節(jié)點，兩者相遇，必能生輝。

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