5G RedCap網(wǎng)關(guān)是專為中端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計的輕量化5G通信設(shè)備 ,它基于3GPP Release 17定義的5G RedCap(Redu
發(fā)表于 06-30 09:26
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前兩天刷到一篇文章,說現(xiàn)在的5G插卡路由器越來越猛,提到了兩個型號:
一個是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ,另一個是 SUNCOMM SDX75 。
我本來沒太當(dāng)回事,覺得現(xiàn)在
發(fā)表于 06-05 13:54
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
在當(dāng)今數(shù)字化時代,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展日新月異,各種設(shè)備相互連接,構(gòu)建出一個智能、高效的世界。而在推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的眾多技術(shù)中,5G RedCap 正逐漸嶄露頭角,成為備受矚目的焦點(diǎn)。那么,究竟
發(fā)表于 04-12 20:57
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對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù),三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,
發(fā)表于 04-10 18:55
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在5G網(wǎng)絡(luò)中,信令測試儀通過全面、深入地測試和分析信令流程,為提升用戶體驗提供了有力支持。具體來說,信令測試儀在以下幾個方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用:一、高效診斷和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能
實時捕捉和分析信令信息:
信
發(fā)表于 03-21 14:33
在5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中,信令測試儀扮演著至關(guān)重要的角色,特別是在故障排查方面。以下詳細(xì)分析信令測試儀如何幫助進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)中的故障排查:一、識別信令問題
信令流程監(jiān)控:信令測試儀能夠?qū)崟r捕獲和
發(fā)表于 03-20 14:18
是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作,訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三
發(fā)表于 03-06 14:28
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小信號增益高達(dá)24dB,為信號提供了強(qiáng)大的放大能力。這確保了信號在傳輸過程中不會因為衰減而影響整體的通信質(zhì)量。
限制因素
頻段覆蓋不全:盡管CHA3218-99F在Sub-6GHz頻段內(nèi)表現(xiàn)出色,但5G
發(fā)表于 02-14 09:42
三星近日發(fā)布白皮書,闡述了其在未來通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。其中,最為引人注目的是三星計劃在 6G 通信系統(tǒng)中深度整合 AI 技術(shù),旨在全面優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,為用戶提供面向未來的可持續(xù)體
發(fā)表于 02-08 11:38
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在現(xiàn)代電子制造中,原裝物料的質(zhì)量直接影響著產(chǎn)品的性能和可靠性。因此,辨別三星原裝物料成為了許多電子產(chǎn)品制造商和采購人員的重要任務(wù)。容樂電子作為專業(yè)的元器件供應(yīng)商,且是三星的官方代理商,致力于為客戶
發(fā)表于 12-13 15:29
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近日,日本知名移動通信運(yùn)營商KDDI宣布與三星攜手,后者將作為核心供應(yīng)商,助力KDDI在日本推進(jìn)基于4G/5G O-RAN標(biāo)準(zhǔn)的Open RAN部署,提供vRAN解決方案。雙方計劃在未來幾年內(nèi)不斷擴(kuò)大Open RAN的覆蓋范圍。
發(fā)表于 10-16 15:43
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據(jù)8月14日外媒報道,三星電子正積極籌備在今年10月推出其全新的Galaxy S24 FE手機(jī),并計劃在隨后的12月發(fā)布Galaxy A16手機(jī),以此進(jìn)一步鞏固和拓展其在中端AI手機(jī)市場的地位。這一
發(fā)表于 08-15 16:27
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三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm,散熱控制能力更強(qiáng),適合端側(cè)AI在移動端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級工藝,四層堆疊,在提升Die密度的同時,減少厚度,
發(fā)表于 08-06 08:32
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