日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢(shì)延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉(cāng)庫(kù)。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢(shì)未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)C載板的供給產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響本已漲價(jià)趨緊的封測(cè)產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。

據(jù)了解，IBIDEN青柳廠生產(chǎn)少量多樣的產(chǎn)品，包含HDI與軟硬結(jié)合板，特殊材料與美耐板等。IC載板能夠保護(hù)電路，固定線路并導(dǎo)散余熱，是封裝過(guò)程中的關(guān)鍵零件，占封裝成本的40－50％，日本挹斐電（Ibiden）占全球IC載板約11％。

實(shí)際上，IC載板市場(chǎng)需求一直穩(wěn)步增長(zhǎng)。此前據(jù)《中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，隨著5G技術(shù)的發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)概念的不斷實(shí)踐，5G和物聯(lián)網(wǎng)有望引領(lǐng)全球第四次硅含量提升周期，持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，進(jìn)而拉動(dòng)對(duì)上游IC載板等材料的需求增長(zhǎng)，全球IC載板行業(yè)仍有繼續(xù)提升空間。

尤其是中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)需求量大，未來(lái)智能，高科技產(chǎn)品的市場(chǎng)需求將帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)的需求，隨著集成電路封裝企業(yè)的快速發(fā)展，加上中國(guó)政府對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)將大幅增長(zhǎng)，IC載板國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間非常大。預(yù)計(jì)到2025年，我國(guó)的IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到412.35億元左右。

經(jīng)梳理，A股主要IC載板企業(yè)包括深南電路、興森科技、丹邦科技。

此外，根據(jù)此前獲得的消息，受產(chǎn)能緊缺和原材料上漲影響，封測(cè)廠第四季已經(jīng)陸續(xù)針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20－30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5－10％。率先開(kāi)啟漲價(jià)的是封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體。11月20日，日月光半導(dǎo)體通知客戶稱，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。

業(yè)界消息顯示，封測(cè)廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價(jià)格，急單及新單一律漲價(jià)10％，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，所以新單已漲價(jià)約20％，急單價(jià)格漲幅更達(dá)20～30％以上。

國(guó)盛證券鄭震湘表示，大陸封測(cè)產(chǎn)能上升至高位。封測(cè)處于新一輪上升周期初始階段，行業(yè)內(nèi)有漲價(jià)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊張將持續(xù)到2021年。

對(duì)于投資標(biāo)的，其推薦半導(dǎo)體代工、封測(cè)及配套IDM方面：三安光電、聞泰科技、士蘭微；晶圓代工方面：中芯國(guó)際、華潤(rùn)微；封測(cè)方面：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。
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