據(jù)日經(jīng)亞洲媒體報(bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃今年把產(chǎn)量提高一倍，計(jì)劃到下半年將每月的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高到10萬(wàn)片晶圓，并準(zhǔn)備試產(chǎn)192層3D NAND閃存。，最快將于2021年中試產(chǎn)，不過(guò)該試產(chǎn)計(jì)劃可能會(huì)推遲至2021下半年。

兩名知情人士表示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃到2021年下半年將存儲(chǔ)芯片的月產(chǎn)量提高一倍，至10萬(wàn)片晶圓，約占全球總產(chǎn)量的7%。這將有助于該公司縮小與全球先進(jìn)制造商之間的差距。據(jù)悉，三星電子目前每月約生產(chǎn)48萬(wàn)片晶圓，而美光的月產(chǎn)能約為18萬(wàn)片。

業(yè)內(nèi)人士表達(dá)了對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的肯定，在國(guó)產(chǎn)替代大環(huán)境下，長(zhǎng)江存儲(chǔ)銷量節(jié)節(jié)攀升。疫情期間更是表示其量產(chǎn)存儲(chǔ)芯片打入華為Mate40。

市場(chǎng)一流供應(yīng)商目前仍在開(kāi)發(fā)176層3D NAND晶片，而當(dāng)前可量產(chǎn)的最先進(jìn)版本為128層NAND晶片。

此前4月13日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。這標(biāo)志著國(guó)內(nèi)3D NAND領(lǐng)域正式進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)水平。

作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，長(zhǎng)江存儲(chǔ)X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)介紹，128層QLC版本將率先應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)SSD，并逐步進(jìn)入企業(yè)級(jí)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

2020年三季度以來(lái)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)一直忙于引進(jìn)與安裝必要的生產(chǎn)設(shè)備與擴(kuò)大生產(chǎn)線。目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)同時(shí)生產(chǎn)64層與128層3D快閃記憶體晶片，但將逐步將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向后者。

據(jù)透露，長(zhǎng)江存儲(chǔ)最快將于2021年中展開(kāi)192層3D NAND快閃晶片試產(chǎn)，將是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者首次試產(chǎn)這類晶片。如三星、美光等市場(chǎng)一流供應(yīng)商，目前仍在開(kāi)發(fā)176層3D NAND晶片，而當(dāng)前可量產(chǎn)的最先進(jìn)版本為128層NAND晶片。

半導(dǎo)體行業(yè)掀產(chǎn)能擴(kuò)張+國(guó)產(chǎn)替代潮

2018年-2020年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)了從32層到64層再到128層的技術(shù)躍進(jìn)，在市場(chǎng)份額高度集中的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的量產(chǎn)和上市對(duì)填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的空白具有重要意義。具體表現(xiàn)在，長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫的產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡過(guò)程中，尚存在較大的產(chǎn)能空間，在其產(chǎn)能擴(kuò)張過(guò)程中將有力拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商釋放業(yè)績(jī)。

中信證券1月7日發(fā)布研報(bào)稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速兩倍于全球，行業(yè)產(chǎn)能緊張下擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度有望加快。其中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)一期項(xiàng)目于2019年產(chǎn)能達(dá)到2萬(wàn)片/月，2020年擴(kuò)產(chǎn)至5萬(wàn)片/月以上水平，預(yù)計(jì)一期項(xiàng)目未來(lái)將達(dá)到10萬(wàn)片/月產(chǎn)能，另外二期土建已于2020年6月開(kāi)工，兩期產(chǎn)能規(guī)劃共30萬(wàn)片/月。

據(jù)中信證券整理的長(zhǎng)江存儲(chǔ)2018年至2020年三年間的約2500臺(tái)設(shè)備招標(biāo)情況，日本、美國(guó)廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)廠商占比逐年上升。2019年長(zhǎng)江存儲(chǔ)1088臺(tái)設(shè)備招標(biāo)中，中國(guó)廠商設(shè)備占比9.65%，而2020年長(zhǎng)江存儲(chǔ)1107臺(tái)設(shè)備招標(biāo)中，中國(guó)廠商設(shè)備占比達(dá)到14.36%，呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。北方華創(chuàng)、中微公司、盛美股份分別累計(jì)中標(biāo)97臺(tái)/45臺(tái)/25臺(tái)，位于國(guó)產(chǎn)廠商前列。

由此，中信證券表示，產(chǎn)能擴(kuò)張+國(guó)產(chǎn)替代積極推進(jìn)，看好2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。展望2021年，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等IDM廠、華虹無(wú)錫、華力集成、中芯國(guó)際等晶圓代工廠均有持續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃，在當(dāng)前行業(yè)產(chǎn)能緊張背景下，包括晶圓制造、封裝測(cè)試設(shè)備訂單均有望爆發(fā)。另一方面，中芯國(guó)際事件進(jìn)一步激發(fā)國(guó)內(nèi)廠商危機(jī)意識(shí)，國(guó)產(chǎn)新機(jī)臺(tái)的驗(yàn)證工作有望積極推進(jìn)，利好國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商。

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