4月28日，熵智科技在西安推出SZ-Spec系列3D線共焦傳感器，可應(yīng)用于晶圓檢測(cè)、芯片焊珠、玻璃曲面、PCB板等3C電子與半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)的工業(yè)檢測(cè)，其精度可達(dá)0.3微米，線掃速度達(dá)到2000Hz，適用于包括反光金屬、透明玻璃等多種類型材料。

光譜共焦技術(shù)是一種光學(xué)檢測(cè)方法，由傳感器發(fā)射端發(fā)出復(fù)色光色散為波長(zhǎng)連續(xù)的光譜，通過(guò)色彩編碼，將波長(zhǎng)映射到被測(cè)物與傳感器的距離。此后，通過(guò)軟件系統(tǒng)的后處理，可實(shí)現(xiàn)3D圖像的高精度重建。

相較于激光、結(jié)構(gòu)光、X射線等方案，3D線光譜共焦方案有使用材料種類廣泛、分辨率高、2D/3D數(shù)據(jù)同時(shí)采集等優(yōu)點(diǎn)。

此前，3D線光譜共焦傳感器市場(chǎng)相對(duì)較小，每年出貨量約為上千臺(tái)，長(zhǎng)期被德國(guó)、芬蘭等少數(shù)幾家海外企業(yè)壟斷。據(jù)熵智科技數(shù)據(jù)，目前，熵智的產(chǎn)品在性能上可以達(dá)到海外競(jìng)品的同等甚至更高，市場(chǎng)價(jià)格則僅為海外競(jìng)品的60%-70%，并且可以在產(chǎn)品接口上實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接。

熵智科技CEO趙青表示，海外競(jìng)品在市場(chǎng)銷售方面常常采用軟硬件分離的方案，3D圖像的后處理軟件不僅需要單獨(dú)付費(fèi)，而且在適配性、易用性方面有所欠缺。熵智不僅能提供軟硬一體的全套解決方案，還能夠和設(shè)備廠深度合作，針對(duì)客戶需求進(jìn)行定制化的服務(wù)。

與此同時(shí)，隨著當(dāng)前3C與半導(dǎo)體產(chǎn)品加工精度越來(lái)越高（比如膠涂層越來(lái)越薄），市場(chǎng)對(duì)3D線光譜共焦這種高精度檢測(cè)的產(chǎn)品需求正在不斷擴(kuò)大，原來(lái)可以靠激光完成的任務(wù)，現(xiàn)在需要如3D線光譜等精度更高的檢測(cè)方案。

趙青介紹，當(dāng)前，AI視覺(jué)算法的工業(yè)化依舊存在大量挑戰(zhàn)，純軟件與純算法的發(fā)展受制于硬件的成像能力、成像精度、成像信息維度等多方面因素。因此，軟硬件一體化也成為了當(dāng)今機(jī)器視覺(jué)行業(yè)的重要發(fā)展方向。

原文標(biāo)題：【本潤(rùn)諧波 | 新品】3D線光譜共焦傳感器破除精密制造檢測(cè)痛點(diǎn)

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