1、埃瓦科技完成億元級A輪融資

近日，3D AI芯片系統公司埃瓦科技宣布已完成億元級A輪融資，由中國首個專注于硬科技創(chuàng)業(yè)投資中科創(chuàng)星領投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續(xù)追投，青桐資本擔任獨家財務顧問。

本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺芯片追螢系列視覺模組研發(fā)和商業(yè)化進程。

埃瓦科技擁有世界一流新一代信息技術（芯片+算法）獨立研發(fā)和整合能力，是目前國內少有基于自研芯片快速實現視覺模組量產的科技企業(yè)。

面向3D AI視覺終端市場，埃瓦科技已經形成從智能家居到機器視覺的“芯片+算法+模組”的完整方案布局。自主研發(fā)聚焦3D人臉識別的視覺模組A31L18及算法已通過BCTC國家金融支付級安全認證（增強級），并已經在智能門鎖市場實現了大規(guī)模商用量產。

2、同光晶體獲數億元Pre-IPO輪融資

7月15日消息，國內領先碳化硅襯底研發(fā)制造企業(yè)同光晶體獲數億元Pre-IPO輪融資，紅馬資本參與，其他投資方包括上市公司匯川技術，以及中信產業(yè)基金、南京南創(chuàng)、上海聯新、上海軍民融合產業(yè)基金等機構。

同光晶體專業(yè)從事第三代半導體碳化硅單晶片的研發(fā)和制備，是國內率先從事第三代半導體產業(yè)的企業(yè)之一。公司攻克了從原料合成、單晶生長、襯底加工，到品質檢測等關鍵技術，形成關鍵裝備自有、核心技術自主的完整技術體系，產品經檢測鑒定各項技術指標已達國際先進水平。

目前同光晶體已建成具有國內領先水平的碳化硅單晶片生產線，產能爬坡迅速，獲得多家行業(yè)標桿客戶的訂單。公司計劃于未來一年內申報科創(chuàng)板上市，為中國第三代半導體產業(yè)提供可靠的基礎材料。

3、比亞迪投資杰華特微電子

近日，杰華特微電子股份有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪（002594）等多名股東，同時公司注冊資本由3.6億元人民幣增加至3.79億元人民幣。

企查查信息顯示，杰華特微電子是一家微電子技術外商投資企業(yè)，致力于功率管理芯片的研究，其公司成立于2013年，法定代表人為ZHOU XUN WEI，經營范圍包含：微電子技術、芯片產品、半導體產品等。

4、伏達半導體獲數億元D輪融資

近日，高頻電源管理芯片研發(fā)商伏達半導體宣布完成數億元D輪融資，投資方包括朝聞天下產業(yè)基金與SK海力士、三星、聯想創(chuàng)投、華勤、龍旗等。

伏達半導體有限公司（NuVolta Technologies）成立于2014年，是業(yè)界領先的電源芯片及方案供應商，致力于為消費類電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療領域提供高性能的電源管理芯片及電源系統整體解決方案。伏達半導體也是業(yè)界唯一同時提供成熟的無線充電與有線快充方案的半導體公司。

5、飛驤科技近日完成Pre-IPO融資

近日獲悉，射頻前端芯片廠商飛驤科技宣布完成Pre-IPO融資，鋆昊資本等老股東本輪追加投資額數億元，本次融資還吸引了上游供應商華天科技等新股東的加入。

飛驤科技董事長兼CEO龍華表示，通過本輪融資，飛驤獲得了充分的資金支持來加碼5G產品研發(fā)投入及新產品的持續(xù)開發(fā)、滿足日常運營及量產備貨以滿足下游廠商的旺盛需求、以及進行人才引進及培養(yǎng)。

驤科技前身是國民技術無線射頻事業(yè)部，產品涵蓋2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、開關芯片、濾波器芯片以及射頻前端模組產品，其中銷售的產品80%以上是4G射頻芯片，客戶涵蓋多家國內品牌手機和ODM廠商，不過去年6月，該公司也正式發(fā)布了一套完整的5G射頻前端方案。

6、人工智能芯片研發(fā)商智砹芯半導體完成數億人民幣B輪融資

7月12日消息，人工智能芯片研發(fā)商智砹芯半導體完成數億人民幣B輪融資，投資方為美團、GGV紀源資本、天創(chuàng)資本、耀途資本、和聚百川。

據了解，智砹芯半導體是一家人工智能芯片研發(fā)商，專注于人工智能芯片相關軟件硬件、電子產品軟硬件等。據不完全統計，智砹芯半導體所屬領域先進制造本年度共有83筆融資。

本輪投資方美團是一家主打本地生活領域吃喝玩樂的服務平臺，2015年與點評合并為升級為美團點評集團；2017年2月美團發(fā)起設立美團點評產業(yè)基金，將專注于投資大消費領域的早期項目投資。

7、企業(yè)級SSD廠商得瑞領新完成數億元B+融資

近日，企業(yè)級NVMe SSD廠商得瑞領新（DERA）完成了B+輪數億元融資。本輪融資由華業(yè)天成資本領投，三峽鑫泰、河北建投創(chuàng)發(fā)等跟投，本輪融資未來將主要用于產品技術研發(fā)、市場及銷售團隊擴充。

得瑞領新是一家技術導向的產品研發(fā)企業(yè)，其致力于發(fā)展計算架構中的底層存儲核心技術—半導體存儲。DERA 緊跟國際技術趨勢，立足于自研核心 IP 和主控芯片，在遵循主流存儲協議的前提下充分發(fā)揮性能潛力，提供可與Tier1級別供應商產品媲美的高品質產品。

DERA獨創(chuàng)的技術和產品架構能夠加速數據庫、CDN、云計算、超級計算、大數據等典型應用，提高企業(yè)與科研機構的 IT 設施整體性能，讓數據訪問達到機械硬盤技術上百倍、千倍的速度。DERA 現階段的主要產品是遵循 NVMe 標準協議的企業(yè)級 SSD 控制器、Turn-key 方案、以及企業(yè)級 SSD 成品。

8、中芯紹興擬赴A股上市

7月12日消息，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱“中芯集成”“中芯紹興”）擬赴A股上市，海通證券任中芯集成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導機構，輔導期大致為2021年7月至2021年10月。

中芯紹興成立于2018年3月，由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立，是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商，主要工藝平臺是從中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）授權轉移而來的MEMS、IGBT和MOSFET。

電子發(fā)燒友綜合報道，參考自青桐資本、投資界、新京報、創(chuàng)業(yè)邦、億邦動力網，轉載請注明以上來源。