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遠(yuǎn)甩石油!芯片進(jìn)口額超2.5萬(wàn)億,虹吸全球電子制造,國(guó)產(chǎn)芯片也“飄紅”!

Simon觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2021-12-09 09:12 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)12月7日晚,中國(guó)海關(guān)總署公布了2021年前11個(gè)月的進(jìn)出口相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,今年前11個(gè)月我國(guó)進(jìn)出口總值為35.39萬(wàn)億元人民幣,同比增長(zhǎng)22%,比2019年同期增長(zhǎng)24%。

值得注意的是,中國(guó)集成電路進(jìn)口總額達(dá)到2.52萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)14.8%,占到全國(guó)進(jìn)口總額的15.9%,進(jìn)口數(shù)量達(dá)5822.2億個(gè),大漲19.3%。從數(shù)據(jù)上來(lái)看,不論是進(jìn)口金額還是數(shù)量都已經(jīng)超過(guò)了2020年全年。

中國(guó)仍是全球芯片最大市場(chǎng)

近兩年全球受到疫情影響,對(duì)于大多數(shù)產(chǎn)業(yè)都造成較為嚴(yán)重的沖擊,但對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)而言,近幾年卻是難得的高景氣度?;仡櫧鼛啄晗嚓P(guān)數(shù)據(jù),2019年芯片進(jìn)口額有所下降,為3055億美元,2020年進(jìn)口額卻逆勢(shì)上漲,達(dá)3500億美元,2021年前11月芯片進(jìn)口額已經(jīng)達(dá)到了3891億美元。

電子發(fā)燒友網(wǎng)繪制(單位:億美元)

與此同時(shí),有相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2021年全球芯片銷售額將達(dá)到5440億美元,同比上漲24%。即便以中國(guó)前11個(gè)月的進(jìn)口額來(lái)算,目前中國(guó)已經(jīng)占到全球芯片銷售額的71.5%,預(yù)計(jì)全球芯片進(jìn)口額占比還將進(jìn)一步上升,中國(guó)仍然是全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。

年年增高的進(jìn)口額一方面主要是國(guó)內(nèi)近幾年受到疫情以及國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的影響,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)掀起一股國(guó)產(chǎn)替代的浪潮,2020年全年便增加了2萬(wàn)余家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè),增速達(dá)到32%。眾多新增半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)對(duì)于芯片的需求大增,也導(dǎo)致芯片進(jìn)口數(shù)量上升。

當(dāng)然,國(guó)家對(duì)于集成電路進(jìn)口也有極大的稅收優(yōu)惠,也是芯片進(jìn)口額持續(xù)上漲的重要原因。在今年3月份,財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布通知稱,對(duì)集成電路線寬小于65nm(含)的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè),以及線寬小于0.25nm(含)的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè),進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品,凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備(包括進(jìn)口設(shè)備和國(guó)產(chǎn)設(shè)備)零配件等,免征進(jìn)口關(guān)稅。

有趣的是,此前美國(guó)曾將多家中國(guó)企業(yè)列入“實(shí)體清單”中,禁止向這些企業(yè)出售含10%美國(guó)相關(guān)技術(shù)的集成電路產(chǎn)品,但從數(shù)據(jù)上來(lái)看,即便美國(guó)在努力地圍追堵截,也無(wú)法阻擋中國(guó)芯片進(jìn)口額的持續(xù)增長(zhǎng)。

需要承認(rèn)的是,盡管中國(guó)在大力扶持國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè),但國(guó)產(chǎn)集成電路行業(yè)的發(fā)展速度顯然還趕不上國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的需求。

當(dāng)然,想要持續(xù)地推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,就必須要做大市場(chǎng),依靠貿(mào)易保護(hù)并不能推動(dòng)國(guó)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)的快速進(jìn)入,讓國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在如今特殊的環(huán)境下與頂尖企業(yè)競(jìng)爭(zhēng),反而更能促進(jìn)企業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展。至少,目前來(lái)看已經(jīng)有不少國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商打入了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈當(dāng)中。

芯片出口年年攀升,設(shè)計(jì)行業(yè)成為第一大類目

從近日國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)來(lái)看,今年1-10月份集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)達(dá)40.2%。高速的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)芯片出口額的快速上升,據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)芯片出口額達(dá)1166億美元,同比上漲14.57%,2021前11個(gè)月芯片出口額為1381億美元,同比上漲34%,已經(jīng)比2020年全年出口額更高。

在芯片出口數(shù)量上,2021年前11個(gè)月共出口256.1億個(gè),同比上升23%。值得注意的一點(diǎn)是,出口額的上漲幅度要比出口數(shù)量的增長(zhǎng)幅度更大,顯然意味著芯片出口的單價(jià)要更高。

出口額的大幅增長(zhǎng),一方面表明國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)逐漸得到全球企業(yè)的認(rèn)可,另一方面也從側(cè)面證明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2021年1-9月我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)18.1%,銷售額達(dá)3111億元;晶圓制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%,銷售額為1898.1億元;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%,銷售額1849.5億元。其中設(shè)計(jì)行業(yè)是自2016年以來(lái),第一次在總規(guī)模上超過(guò)封裝測(cè)試業(yè),成為集成電路行業(yè)中占比第一的項(xiàng)目。

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的飛速發(fā)展一方面得益于國(guó)內(nèi)相關(guān)政策的大力扶持,目前國(guó)家已經(jīng)在相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼超過(guò)500億美元;同時(shí),補(bǔ)貼也進(jìn)一步吸引有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)入到半導(dǎo)體領(lǐng)域中來(lái),而對(duì)于這些新進(jìn)的初創(chuàng)企業(yè)或跨界企業(yè)而言,設(shè)計(jì)是首選方向。

在國(guó)家大力發(fā)展集成電路的同時(shí),另一個(gè)重要的數(shù)據(jù)是芯片的進(jìn)出口貿(mào)易逆差,從近幾年的數(shù)據(jù)來(lái)看,2019年芯片貿(mào)易逆差為2040億美元,2020年為2334億美元,同比增長(zhǎng)14.4%。而2021年(1-11月)貿(mào)易逆差為2510億美元,預(yù)計(jì)全年貿(mào)易逆差為2738億美元,預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)17.3%。

從這一數(shù)據(jù)來(lái)看,盡管中國(guó)芯片出口數(shù)額在不斷上升,但與此同時(shí),貿(mào)易逆差并未縮小,反而在不斷擴(kuò)大。證明中國(guó)集成電路行業(yè)中上游對(duì)外依賴度仍處于高位,同時(shí)有數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)前半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率平均不足20%。

另一方面,近兩年由于疫情影響,導(dǎo)致國(guó)外許多地區(qū)工廠產(chǎn)能利用率不足,而中國(guó)地區(qū)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)情況良好,因此還有部分訂單是因?yàn)閲?guó)外供應(yīng)鏈問(wèn)題而轉(zhuǎn)至國(guó)內(nèi)的情況。

國(guó)產(chǎn)芯片單價(jià)穩(wěn)步上升,向高端邁進(jìn)

對(duì)于此次海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù),我們知道了集成電路進(jìn)出口額,以及進(jìn)出口的數(shù)量,那么進(jìn)一步就可以算出每個(gè)芯片的單價(jià)。2021年1-11月份國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口單價(jià)為0.6534美元,而出口芯片的單價(jià)為0.4662美元。

從芯片單價(jià)的角度來(lái)看,進(jìn)口芯片普遍要比出口芯片貴上50%,可見(jiàn)大多數(shù)進(jìn)口芯片產(chǎn)品基本屬于中高端產(chǎn)品,而出口芯片基本為中低端產(chǎn)品。

不過(guò)好消息是,去年我國(guó)芯片出口數(shù)量為2598億個(gè),出口總額為1166億美元,芯片平均價(jià)格為每個(gè)0.4488美元。對(duì)比2021年與2020年芯片單價(jià)同比上漲3.9%,意味著中國(guó)芯片正在逐步向高端產(chǎn)品邁進(jìn)。

另一方面,從進(jìn)口芯片價(jià)格來(lái)看,2020年芯片進(jìn)口數(shù)量為5435億個(gè),那么可以算出進(jìn)口芯片的平均價(jià)格為每個(gè)0.6440美元,對(duì)比來(lái)看,進(jìn)口芯片價(jià)格增長(zhǎng)率為1.5%。從這一數(shù)據(jù)來(lái)看,國(guó)產(chǎn)芯片的價(jià)格正在向進(jìn)口芯片靠攏。

當(dāng)然,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要持續(xù)、大量的資金支持,想要達(dá)到國(guó)家預(yù)定目標(biāo)在2025年實(shí)現(xiàn)70%以上芯片自給自足,還需要繼續(xù)努力。

在半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出上,國(guó)內(nèi)也仍有一定欠缺,2018年中國(guó)半導(dǎo)體資本支出僅為110億美元,而2019年中國(guó)半導(dǎo)體資本開(kāi)支占比為10%,美國(guó)為28%。從2017年到2020年,中國(guó)的半導(dǎo)體資本支出為447億美元,僅為三星這家企業(yè)的一半。

向高端不斷邁進(jìn)的確令人欣喜,但在這背后還需要對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持,中國(guó)已經(jīng)在人才、設(shè)備等領(lǐng)域都有了大力的投入,相信在半導(dǎo)體制造以及相應(yīng)資本支出投入上會(huì)不斷提升。

小結(jié)

令人驚訝的是今年11月份集成電路的進(jìn)出口額與數(shù)量統(tǒng)統(tǒng)超過(guò)了2020年全年水平,證明中國(guó)集成電路蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。但另一方面,也表明國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍然對(duì)于國(guó)外芯片有較高的依賴度。國(guó)產(chǎn)芯片想要實(shí)現(xiàn)2025的偉大目標(biāo),仍然任重道遠(yuǎn)。

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