華為中國芯片技術(shù)最新突破
華為中國芯片技術(shù)最新突破：因?yàn)橐咔楹兔绹男酒顚?dǎo)致中國缺芯問題愈發(fā)嚴(yán)重，華為和中國的很多的芯片企業(yè)都在積極地解決問題，華為海思的芯片技術(shù)也有了重大突破，國產(chǎn)14nm芯片將會在明年年底量產(chǎn)。
海思利用技術(shù)優(yōu)化能力，讓中國的14納米制程芯片基本上擺脫了美國技術(shù)，中國國產(chǎn)芯片的生產(chǎn)技術(shù)也有所提升。另外華為還發(fā)布新一代旗艦手機(jī)P50系列，唯一不足的是5G芯片不得已當(dāng)成4G用。
華為的芯片問題目前來看還很難解決，目前華為芯片幾乎都是由臺積電代工生產(chǎn)，華為正在大力加大材料與核心技術(shù)的投入，將全方位扎根半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)技術(shù)方面的再突破。
本文綜合整理自白蘿卜科技 豐牛財(cái)經(jīng) 創(chuàng)業(yè)者李孟
審核編輯：彭菁
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