適用于清潔蝕刻后殘留物的定制化學成分（2）
通過小心增加[H2O]來提高蝕刻速率和清洗性能。IK 73中基礎(chǔ)配方技術(shù)的有效性可以通過小心處理三種主要成分的比例來突出。在本例中，配方調(diào)整產(chǎn)生了一種清潔溶液，在20°C的溫度下，經(jīng)過幾分鐘的時間，與幾種不同的金屬和阻擋層特征相比，該溶液對金屬疊層提供了優(yōu)異的清潔和選擇性(圖5)。
結(jié)論
傳統(tǒng)上，氫氟酸在半清洗中的侵蝕性是通過降低其在水中的濃度來控制的，稀HF (dHF和dHF+)、BOE和各種基于HF的專有清洗產(chǎn)品的廣泛適用性證明了這一點。
這種新穎的半水配制HF方法看起來可擴展和調(diào)整到幾乎所有的半導體疊層和互連技術(shù)。TechniClean IK73基于清潔能力(尤其是對Ta、Hf、Zr基化學惰性殘留物的清潔能力)提供了明顯的優(yōu)勢，對敏感基材如Cu和Al具有高選擇性。此外，該解決方案在非晶和沉積態(tài)高K氧化物和金屬之間提供了非常高的選擇性，提高了整體殘留物清洗性能、特征清潔度和完整性。
審核編輯：符乾江
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28919瀏覽量
238041 -
蝕刻
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
424瀏覽量
16101
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
自動聚焦拉曼光譜技術(shù)在拉曼化學成像的應(yīng)用
新推出自動聚焦拉曼光譜系統(tǒng)通過智能化實時調(diào)焦技術(shù)，顯著提升樣品檢測的可靠性和效率，有效解決樣品表面不平整等導致的聚焦困難、信號采集不穩(wěn)定等問題，具備高穩(wěn)定、高分辨率、高速掃描等性能優(yōu)勢，可實現(xiàn)三維化學組分的信息檢測，其適用于材料科學、生物醫(yī)藥、半導體等領(lǐng)域的微區(qū)
晶圓蝕刻后的清洗方法有哪些
晶圓蝕刻后的清洗是半導體制造中的關(guān)鍵步驟，旨在去除蝕刻殘留物（如光刻膠、蝕刻產(chǎn)物、污染物等），同
適用于 WLAN 和藍牙?應(yīng)用的 2.4 GHz 高效前端 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于 WLAN 和藍牙?應(yīng)用的 2.4 GHz 高效前端相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于 WLAN 和藍牙?應(yīng)用的 2.4 GHz 高效前端的引腳圖、接線圖、封裝手冊
發(fā)表于 06-20 18:30
Skyworks ICE? Technology 2 GHz 高功率前端模塊，適用于 Wi-Fi 7 應(yīng)用 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Skyworks ICE? Technology 2 GHz 高功率前端模塊，適用于 Wi-Fi 7 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有Skyworks ICE
發(fā)表于 05-12 18:29
2.4 GHz 低功耗、扁平前端模塊，帶端口，適用于藍牙?物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()2.4 GHz 低功耗、扁平前端模塊，帶端口，適用于藍牙?物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有2.4 GHz 低功耗、扁平前端模塊，帶端口，適用于藍牙?物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于 05-09 18:33
如何制作適用于Visionfive 2的Debian + UEFI固件系統(tǒng)？
制作適用于Visionfive 2的Debian + UEFI固件系統(tǒng)
發(fā)表于 03-10 07:51
PCB線路板離子污染度的檢測技術(shù)與報告規(guī)范
，作為影響PCB板清潔度的重要因素之一，其控制變得尤為關(guān)鍵。PCB線路板在潮濕環(huán)境中運行時，可能會遭遇各種離子污染殘留物的問題。這些殘留物可能來自助焊劑殘留、
深入剖析半導體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機理
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護等多個層面，下面是對這些機制的深入剖析： 化學反應(yīng)層面 1 刻蝕劑與半導體材料的交互：濕法刻蝕技術(shù)依賴于特定
半導體濕法刻蝕殘留物的原理
半導體濕法刻蝕殘留物的原理涉及化學反應(yīng)、表面反應(yīng)、側(cè)壁保護等多個方面。 以下是對半導體濕法刻蝕殘留物原理的詳細闡述： 化學反應(yīng) 刻蝕劑與材料的化學
芯片濕法刻蝕殘留物去除方法
包括濕法清洗、等離子體處理、化學溶劑處理以及機械研磨等。以下是對芯片濕法刻蝕殘留物去除方法的詳細介紹： 濕法清洗 銅腐蝕液（ST250）：銅腐蝕液主要用于去除聚合物
參數(shù)分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場景
、電容、電感等）來推斷其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成。這些測量通?；陔姶艑W、光學或聲學等物理原理。
化學分析：
另一類參數(shù)分析儀則通過化學反應(yīng)或相互作用來測量樣品中的化學成分或濃度。這包括光譜分析（如紫外-可見光
發(fā)表于 10-17 14:42
7MFL5430-2AA10雷達波料位計適用于哪些物料
雷達波料位計適用于多種物料的測量，包括液體、漿料、顆粒料和固體塊狀物料等。同時，它還適用于各種惡劣環(huán)境和變化環(huán)境，廣泛應(yīng)用于多個行業(yè)領(lǐng)域。
錫膏焊接后殘留物如何清洗？
眾所周知，錫膏焊接后或多或少會留下一些殘留物，而殘留物容易對電子產(chǎn)品產(chǎn)生一些不良影響，如電路短路、介質(zhì)突破、元器件腐蝕等。雖然為了滿足電子廠商的要求，大部分錫膏廠商都推出了免清洗焊膏，大大減少了錫膏
焊接達人必修課：探究金屬材料焊接性的六大要素
金屬材料焊接性，是指金屬材料對焊接加工的適應(yīng)性和焊后使用時的可靠性。金屬材料的焊接性，主要取決于材料的化學成分、結(jié)構(gòu)和性能等。其中，化學成分的影響最大。下面，我們將詳細探討影響金屬材料焊接性的主要因素。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論