2nm芯片符合摩爾定律嗎 摩爾定律能夠延續(xù)下去嗎
摩爾定律即將失效的言論從7nm工藝開始就一直有人在傳播，不過與之相反的是摩爾定律一直在沿用下去。去年IBM公司公布了其研制的全球首顆2nm芯片，不過IBM的技術還不能支持量產2nm芯片，也沒有能夠量產2nm芯片的能力。全球芯片巨頭臺積電和三星已經規(guī)劃好了將在2025年開始2nm芯片的量產，那么2nm芯片符合摩爾定律嗎？
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍。摩爾定律是內行人摩爾的經驗之談，漢譯名為“定律”，但并非自然科學定律，它一定程度揭示了信息技術進步的速度。
答案是符合的，今年下半年三星才開始量產3nm工藝，雖然有些勉強，但到2025年量產2nm芯片還是符合摩爾定律的。
不得不說，摩爾定律著實是一項偉大的定律，經過了幾十年的技術迭代，摩爾定律卻仍然適用，并且在步入2nm工藝后，摩爾定律也不會失效。
目前摩爾定律將延續(xù)下去這個說法最主要的頂梁柱便是ASML公司正在研發(fā)的High-NA光刻機，這是一種更加先進的EUV光刻機，其分辨率更高，能夠制造的工藝更加先進，往后High-NA光刻機將成為2nm及后續(xù)工藝加工的關鍵所在。
綜合整理自 三亞天涯之聲 美股在線 琴島網
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
摩爾定律
+關注
關注
4文章
640瀏覽量
80589 -
2nm
+關注
關注
1文章
215瀏覽量
5094
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
Chiplet，改變了芯片
1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個多世紀以來，這一定律推動了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現代數字技術的基礎。摩爾定律指出，半導體
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創(chuàng)新將繼續(xù)維持著摩爾神話
。那該如何延續(xù)摩爾神話呢？
工藝創(chuàng)新將是其途徑之一，芯片中的晶體管結構正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進，本段加速半導體的微型化和進一步集成，以滿足AI技術及高性能計算飛速發(fā)展的需求。
發(fā)表于 09-06 10:37
芯片封裝的功能、等級以及分類
在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的矛盾愈發(fā)尖銳。
當摩爾定律 “踩剎車” ，三星 、AP、普迪飛共話半導體制造新變革新機遇
，揭示行業(yè)正處于從“晶體管密度驅動”向“系統(tǒng)級創(chuàng)新”轉型的關鍵節(jié)點。隨著摩爾定律放緩、供應鏈分散化政策推進，一場融合制造技術革新與供應鏈數字化的產業(yè)變革正在上演。
晶心科技：摩爾定律放緩，RISC-V在高性能計算的重要性突顯
運算還是快速高頻處理計算數據，或是超級電腦，只要設計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數十年，從1970年代開始，世界領導廠商建立晶圓廠、提供制程工藝，在28nm之前取得非常大的成功。然而28
電力電子中的“摩爾定律”(2)
04平面磁集成技術的發(fā)展在此基礎上，平面磁集成技術開始廣泛應用于高功率密度場景，通過將變壓器的繞組(winding)設計在pcb電路板上從而代替利茲線，從而極大降低了變壓器的高度。然而pcb的銅帶厚度并不大，一般不會超過4oz（140μm）,因此想要通過pcb傳輸大電流會有極大的損耗。為
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則
。 然而，隨著摩爾定律逼近物理極限，傳統(tǒng)掩模設計方法面臨巨大挑戰(zhàn)，以2nm制程為例，掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發(fā)絲直徑的五萬分之一，任何微小誤差都可能導致芯片失效。對此，新思科技（Synopsys）推出制造解決方案，尤其是
電力電子中的“摩爾定律”(1)
本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品，來自上?？萍即髮W劉賾源的投稿。著名的摩爾定律中指出，集成電路每過一定時間就會性能翻倍，成本減半。那么電力電子當中是否也存在著摩爾定律呢？1965年，英特爾
玻璃基板在芯片封裝中的應用
上升，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。例如，從22納米工藝制程開始，每一代技術的設計成本增加均超過50%，3納米工藝的總設計成本更是高達15億美元。此外，晶體管成本縮放規(guī)律在28納米制程后已經停滯。
瑞沃微先進封裝：突破摩爾定律枷鎖，助力半導體新飛躍
在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
混合鍵合中的銅連接:或成摩爾定律救星
將兩塊或多塊芯片疊放在同一個封裝中。這使芯片制造商能夠增加處理器和內存中的晶體管數量，雖然晶體管的縮小速度已普遍放緩，但這曾推動摩爾定律發(fā)展。2024年5月，在美國丹佛舉行的IEEE電
石墨烯互連技術:延續(xù)摩爾定律的新希望
半導體行業(yè)長期秉持的摩爾定律（該定律規(guī)定芯片上的晶體管密度大約每兩年應翻一番）越來越難以維持。縮小晶體管及其間互連的能力正遭遇一些基本的物理限制。特別是，當銅互連按比例縮小時，其電阻率急劇上升，這會
摩爾定律是什么 影響了我們哪些方面
摩爾定律是由英特爾公司創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的，它揭示了集成電路上可容納的晶體管數量大約每18-24個月增加一倍的趨勢。該定律不僅推動了計算機硬件的快速發(fā)展，也對多個領域產生了深遠影響。
后摩爾定律時代，提升集成芯片系統(tǒng)化能力的有效途徑有哪些？
電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）當前，終端市場需求呈現多元化、智能化的發(fā)展趨勢，芯片制造則已經進入后摩爾定律時代，這就導致先進的工藝制程雖仍然是芯片性能提升的重要手段，但效果已經不如從前，先進封裝
工商網監(jiān)
評論