季豐最新引進MicReDIndustrial Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備，新設(shè)備可以測K系數(shù)和熱阻，新機臺的能力完全滿足大部分的測試標(biāo)準(zhǔn)，有需要的客戶可以聯(lián)系我們的銷售。

新引進的設(shè)備的設(shè)備能力，符合標(biāo)準(zhǔn)如下:

設(shè)備能力

適用于以下測試標(biāo)準(zhǔn)

IEC60749-34

AQG324

PWT介紹

IGBT模塊的工作壽命取決于所受到的熱應(yīng)力，IGBT模塊產(chǎn)生的熱應(yīng)力，主要源自內(nèi)部的溫度變化,由于電力電子裝置輸出功率的變化導(dǎo)致IGBT模塊的損耗發(fā)生相應(yīng)變化，損耗的變化最終引起器件結(jié)溫產(chǎn)生波動.IGBT模塊屬于多層封裝結(jié)構(gòu)，各層封裝材料的熱膨脹系數(shù)不同。溫度的波動會引起熱膨脹系數(shù)不同的各層材料之間的熱失配，從而產(chǎn)生熱應(yīng)力，其中熱應(yīng)力集中的部位包括：鍵合線，芯片焊層，底板焊層，隨著熱應(yīng)力不斷循環(huán)累積，首先會使鍵合線和焊接層產(chǎn)生裂紋，最終引發(fā)鍵合線脫落或焊層大面積分層導(dǎo)致模塊失效。

GIGA FORCE