2023年1月9日，大立科技發(fā)布公告稱，公司獲得320萬元政府補(bǔ)助金，按照項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)概算書的使用計(jì)劃，全部用于“某部2022年電子元器件研制”項(xiàng)目費(fèi)用化的科研支出。

公告指出，近日，大立科技收到中央財(cái)政下達(dá)的“某部2022年電子元器件研制”項(xiàng)目啟動(dòng)資金，金額為320萬元，標(biāo)志著公司已正式中標(biāo)本項(xiàng)目并已進(jìn)入啟動(dòng)實(shí)施階段。截至目前，大立科技已累計(jì)收到該項(xiàng)目資金320萬元。

該項(xiàng)目研制內(nèi)容為：非制冷紅外焦平面探測(cè)器領(lǐng)域氧化釩技術(shù)路線相關(guān)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。前期經(jīng)某部組織專家評(píng)審及公示，大立科技以評(píng)審總分第一中標(biāo)項(xiàng)目承擔(dān)任務(wù)。該項(xiàng)目是大立科技繼連續(xù)多年承擔(dān)非晶硅技術(shù)路線重大專項(xiàng)后，首次承擔(dān)氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研制任務(wù)，標(biāo)志著公司在氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研究成果得到國(guó)家認(rèn)可。

大立科技已于2021年實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)唯一雙技術(shù)路線（非晶硅與氧化釩）非制冷紅外焦平面探測(cè)器的量產(chǎn)，并行發(fā)展非晶硅和氧化釩技術(shù)路線有利于鞏固大立科技在紅外熱成像核心芯片——非制冷紅外焦平面器件的研制和產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

大立科技表示，該項(xiàng)目成功實(shí)施后，將有助于提升我國(guó)在紅外熱成像核心芯片及裝備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，也有利于公司紅外整機(jī)及光電系統(tǒng)業(yè)務(wù)發(fā)展，對(duì)公司發(fā)展具有長(zhǎng)期戰(zhàn)略意義。后續(xù)公司將嚴(yán)格遵照項(xiàng)目管理方的相關(guān)規(guī)定和要求開展工作。

審核編輯 ：李倩