你知道嗎，所有電子產品都有著與其測試和測量設備密切相關的設計、開發(fā)和生產過程？對于所有電子產品來說，測試與測量設備的目的是一樣的—保證產品質量和可靠性。正是有了這個設備，電子產品已經成為我們生活不可缺少的一部分。目前，從消費類電子產品、企業(yè)和電信，到航空航天和國防、工業(yè)與醫(yī)療，幾乎每個行業(yè)都使用測試與測量設備來驗證質量和可靠性。

測試與測量設備行業(yè)需要發(fā)展得更快，使其測試與測量設備在功能性方面要強于電子產品，并且在技術方面要始終處于領先地位。測試與測量設備廠商正在朝著最小化方向而努力。最小化將會在盡可能提高便攜性的同時，最大限度地降低生產成本。在部署階段，電子產品將依賴便攜式和手持式測試與測量設備進行現(xiàn)場測試。這一趨勢也使得技術供應商使用不同的方法，以支持最小化趨勢。此類解決方案中的一個就是TI在近期發(fā)布的DSP+ARM? 片上系統(tǒng) (SoC) – 66AK2L06。

66AK2L06 SoC基于KeyStone? II架構，具有4個C66x DSP和2個ARM Cortex?-A15內核。這個SoC集成了一個用于采樣率轉換和數(shù)字濾波的軟件可編程數(shù)字前端 (DFE)，以及用于與TI的高速數(shù)據轉換器 (ADC/DAC) 無縫連接的JESD204B接口。此外，這個SoC使用集成式快速傅里葉變換協(xié)處理器 (FFTC) 硬件加速器提供高達46MFFT/s和84dB SNR的FFT性能。66AK2L06 SoC提供豐富的硬件環(huán)境和一個完整的軟件環(huán)境，以實現(xiàn)從采樣 (JESD204B) 到結果（以太網/PICe/USB）的單片處理。

這個SoC用一個靈活且高性能的平臺來滿足測試與測量應用的先進測量和高精度要求。例如，在66AK2L06 SoC執(zhí)行一個頻譜分析儀將涉及執(zhí)行采樣級處理的DFE、執(zhí)行幀級處理的FFTC硬件加速器和多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，連同在C66x DSP內核上支持塊級處理的DSPLib。66AK2L06 SoC功能使得一個頻譜分析儀能夠實時執(zhí)行頻率與功率和相位測量間的比較。

由66AK2L06 SoC所提供的更高集成度、可編程性和靈活性使用戶擁有了巨大優(yōu)勢—C-SWaP（成本、尺寸、重量和功率）效率，以及更快的上市時間。DFE和JESD204B的組合免除了對于昂貴FPGA/ASIC的需要，從而進一步降低了電路板空間。

66AK2L06 SoC針對多種應用，其中包括航空電子、國防、雷達、醫(yī)療、聲吶，特別是測試與測量市場內的信號發(fā)生器，頻譜分析儀、信號分析儀、示波器和電信測試裝置。

審核編輯：郭婷