計(jì)算機(jī)最初的主要用途是用于計(jì)算，隨著計(jì)算任務(wù)的增加，海量的數(shù)據(jù)量使傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)面臨挑戰(zhàn)！ 于是，為提高運(yùn)算速度，要達(dá)到每秒萬(wàn)億次級(jí)，需要構(gòu)建高性能計(jì)算系統(tǒng)。主要解決大規(guī)模科學(xué)問(wèn)題的計(jì)算和海量數(shù)據(jù)的處理，如科學(xué)研究、氣象預(yù)報(bào)、軍事研究等等。 標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算系統(tǒng)主要使用串行計(jì)算來(lái)解決問(wèn)題，它將工作負(fù)載分成一系列任務(wù)，然后在同一處理器上依次執(zhí)行這些任務(wù)。

相比之下，HPC則利用大規(guī)模并行計(jì)算在多個(gè)計(jì)算機(jī)服務(wù)器或處理器上同時(shí)運(yùn)行多個(gè)任務(wù)。

HPC計(jì)算機(jī)集群由多個(gè)聯(lián)網(wǎng)的高速計(jì)算機(jī)服務(wù)器組成，并有一個(gè)集中式調(diào)度器來(lái)管理并行計(jì)算工作負(fù)載（節(jié)點(diǎn)）。

構(gòu)建高性能計(jì)算數(shù)據(jù)中心，需要HPC集群中的所有其他計(jì)算資源都是高速、高吞吐量、低延遲組件，可以與節(jié)點(diǎn)同步，優(yōu)化集群的計(jì)算能力和性能。 易飛揚(yáng)是并行光互連計(jì)算的先鋒，可提供多款高性能計(jì)算解決方案的高性能組件。為響應(yīng)HPC應(yīng)用的不同市場(chǎng)需求，易飛揚(yáng)推出了基于空調(diào)和液冷兩種散熱方式的HPC互連硬件解決方案。 首先是傳統(tǒng)的空調(diào)制冷解決方案。

易飛揚(yáng)的空調(diào)制冷解決方案采用一系列基于Intel和NVIDIA原裝進(jìn)口芯片的服務(wù)器光網(wǎng)卡，搭配光模塊，AOC，DAC以及用于端口測(cè)試的電回環(huán)模塊。

通過(guò)優(yōu)異的散熱設(shè)計(jì)，在保證超高的傳輸性能和可靠性的同時(shí)，進(jìn)一步降低了功耗。

包括10G、25G、40G、100G、200G、400G和800G系列。 還有更低功耗的液冷解決方案。 為了讓高性能服務(wù)器發(fā)揮更高的性能，易飛揚(yáng)還推出了創(chuàng)新的浸沒(méi)式液冷解決方案。 相比空調(diào)制冷方案，具備更高的散熱效率和更低的能耗，可將高性能計(jì)算的算力提升到一個(gè)新的水平。

液冷系列產(chǎn)品采用超強(qiáng)氣密性封裝，可在1米深的氟化液和礦物油中穩(wěn)定運(yùn)行（已通過(guò)客戶(hù)的長(zhǎng)期認(rèn)證）。

該方案包括采用基于浸沒(méi)式液冷技術(shù)的光模塊、DAC和延長(zhǎng)器。目前已推出25G、100G和200G系列，未來(lái)將推出400G和800G系列。

不要讓過(guò)時(shí)的互連硬件拖累您的計(jì)算機(jī)，立即升級(jí)到我們的高性能計(jì)算互連硬件解決方案，體驗(yàn)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的真正力量！