近日，潤和軟件HiHopeOS 1.0 RC1 IoT Edition 成為首個通過OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）V3.0 LTS 版本兼容性評測的軟件發(fā)行版。

在剛剛過去的2021年12月28日于南京舉辦的“OpenAtom OpenHarmony開源見面會”首站，潤和軟件重磅發(fā)布了基于OpenHarmony的HiHopeOS 操作系統(tǒng)。僅不到一個月的時間，HiHopeOS 1.0 RC1 IoT Edition便已順利通過OpenHarmony V3.0 LTS兼容性評測，成為首個通過認證的軟件發(fā)行版。這不單彰顯了潤和速度，更表現出潤和軟件共建OpenHarmony生態(tài)的堅定決心。

圖：潤和HiHopeOS IoT Edition軟件發(fā)行版OpenHarmony兼容性評測證書

圖：潤和HiHopeOS IoT Edition軟件發(fā)行版已正式公布在OpenHarmony官網“兼容性評測”板塊（https://www.openharmony.cn/armList?id=）

HiHopeOS IoT Edition軟件發(fā)行版是HiHopeOS發(fā)行版中代表支持OpenHarmony輕量級設備和小型設備的版本，當前發(fā)布1.0 RC1版本，基于OpenHarmony-V3.0-LTS版本，集成了物聯(lián)網協(xié)議、安全認證、本地控制及多種應用，能夠支持OpenHarmony社區(qū)多款開發(fā)板。HiHopeOS IoT Edition可實現HiHope擴展能力，具體包括核心協(xié)議層（如配網/認證/密鑰協(xié)商、License/證書、端云連接、本地控制等）、應用業(yè)務層（如會話管理、OTA、配置/日志、消息分發(fā)與處理、應用模型、異構中繼等）的功能實現。HiHopeOS IoT Edition發(fā)行版的發(fā)布，能夠快速支持物聯(lián)網終端實現OpenHarmony能力的應用，賦能千行百業(yè)。

HiHopeOS助力OpenHarmony落地行業(yè)

HiHopeOS是以OpenHarmony等國產技術為底座的商業(yè)發(fā)行版，面向不同場景HiHopeOS擁有多個版本，包括支持OpenHarmony輕量設備和小型設備的HiHopeOS IoT Edition （IoT版本）、支持OpenHarmony標準設備的HiHopeOS Standard Edition（標準版）。兩個版本基于同一基線的 OpenHarmoy 的不同組件進行研發(fā)，兩個版本同步演進。根據規(guī)劃，潤和軟件將在3月20日發(fā)布HiHopeOS 1.0的GA版本，具備小規(guī)模商用能力；在6月30日發(fā)布HiHopeOS 2.0版本，具備大規(guī)模商用能力。

早在2021年8月，潤和軟件已面向金融行業(yè)推出業(yè)內首個基于OpenHarmony的金融終端發(fā)行版（Beta版本），此后將持續(xù)推出更多基于HiHopeOS 的行業(yè)發(fā)行版，如金融發(fā)行版、教育發(fā)行版、能源發(fā)行版等。HiHopeOS核心技術將會逐步開源，并在智慧金融、智慧能源、智慧地產、智慧教育、智慧出行、智慧穿戴、智能家居等領域實現多行業(yè)場景落地。

關于HiHope芯片全棧解決方案平臺

潤和軟件HiHope芯片全棧解決方案平臺，旨在構建一個包含芯片設計與驗證、硬件開發(fā)生產、硬件測試認證、板級支持軟件、芯片調測軟件、應用解決方案原型的一站式芯片解決方案平臺?；谠撈脚_，致力于打造一個以國產芯片為核心，全面涵蓋半導體廠商、模組、板卡、下游客戶與場景、綜合軟硬件服務、開發(fā)者的 HiHope 生態(tài)圈，通過大數據、云計算、人工智能，開展“圍繞芯片、圍繞終端、圍繞應用”的研發(fā)，為芯片、整機、穿戴設備、智能家居、物聯(lián)網等行業(yè)客戶提供物聯(lián)、智能的專業(yè)解決方案。HiHope平臺主要業(yè)務方向如下：

HiHopeDP：芯片設計服務平臺，提供完整的芯片設計服務能力。

HiHopeIO：支持異構芯片以及 IP 核運行 HiHopeOS 的軟硬一體化平臺。

HiHopeOS：以 OpenHarmony 等國產技術為底座的商業(yè)發(fā)行版，面向千行百業(yè)。