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【產(chǎn)品應(yīng)用方案】基于LH32M0S3的高精度溫度測(cè)量方案

領(lǐng)慧立芯 ? 2023-01-13 17:15 ? 次閱讀
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1. 引言

溫度是世界上最廣泛測(cè)量的物理現(xiàn)象。溫度傳感器主要有熱電偶、RTD、紅外等。PT1000、熱電偶、紅外等作為工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的測(cè)溫元件,被大量應(yīng)用于電廠、建材、煤化工、冶金、供熱、工程機(jī)械熱處理、煤質(zhì)化驗(yàn)等測(cè)控領(lǐng)域。本文介紹了基于一款國(guó)產(chǎn)數(shù)模混合型SoCLH32M0S3的高精度溫度測(cè)量方案,相較傳統(tǒng)的測(cè)溫方案,其測(cè)量電路成本大大降低,而測(cè)量精度顯著提高。

2.LH32M0S3簡(jiǎn)介

2.1. 結(jié)構(gòu)框圖

poYBAGPBAdSAXo8qAACwlOGMnH8693.png圖1. LH32M0S3 結(jié)構(gòu)框圖

2.2.功能特性

  • 內(nèi)核

— 32 位 ARM?Cortex?-M0 CPU— 最高 32MHz 工作頻率

  • 存儲(chǔ)器

— 最大128 KbytesFLASH存儲(chǔ)器— 4KbytesSRAM

— 內(nèi)部 32MHz RC 振蕩器(HRC), 典型情況下精度±1%— 內(nèi)部 32KHz RC 振蕩器(LRC), 典型情況下精度±10%— 32.768KHz 低速晶體振蕩器(LXT)

  • 工作環(huán)境

— VDD 電壓: 2.2~3.6V— VDDA 電壓: 2.2~3.6V— 溫度范圍: -40~105℃

— 低功耗模式: 睡眠,深度睡眠和掉電模式— 支持上電/掉電復(fù)位 (POR/PDR)— 支持低電壓檢測(cè) (LVD)

  • 通用輸入輸出

— 35個(gè) I/O 支持最高 32MHz 工作頻率— 支持中斷向量

— 24 bit 高精度 Sigma-Delta ADC— 最大支持8個(gè)外部輸入通道— 支持單端、差分輸入— 1/2/4/8/16/32/64/128 倍可選增益— 積分非線性(INL)最大30ppm— ADC通道溫漂 2ppm/℃— 輸出速率8Hz~8kHz ENOB≥19.5bit@30sps,PGA=128 ENOB≥15.4 bit@8ksps,PGA=128— 硬件自動(dòng)切換ADC通道,自動(dòng)輪詢讀ADC數(shù)據(jù),中斷通知MCUDMA— 自帶參考電壓,輸出 1.8/2.35/2.45/2.8V 可選— 集成溫度傳感器/電源電壓檢測(cè)通道

— 快速響應(yīng)的數(shù)字比較器

  • LCD Driver

— 集成4 COM , 20SEG 配置— 集成charge pump

— 最大支持7 x 8 段

— 4路16bit 高級(jí)控制定時(shí)器(TIM1),帶死區(qū)和互補(bǔ)控制的6通道 PWM 輸出— 4路16bit 通用定時(shí)器(TIM2),帶PWM 輸出

— 8mA,10mA,12mA,20mA— 支持PWM控制

  • OLED彩屏DMA加速模塊
  • 串行單線調(diào)試 (SWD)
  • 封裝

—LQFP48(7mmx7mm)—SSOP24(8.2mmx5.3mm)—QFN48(6mmx6mm)


3.測(cè)量原理

3.1. 熱電偶

熱電偶溫度傳感器即鎳鉻-鎳硅熱電偶溫度傳感器,其由兩種不同材料的金屬導(dǎo)體組成閉合回路,一端放在被測(cè)介質(zhì)中感受溫度變化,另一端為冷端放置在恒定的工作環(huán)境中,當(dāng)兩端溫度不同時(shí),在回路中產(chǎn)生一定方向和大小的電動(dòng)勢(shì)。傳感器基本構(gòu)造如下圖所示。

pYYBAGPBAf2AYU3WAADtjKB04iY907.png圖2.熱電偶

上圖中AI0和AI1為SoC的差分輸入,ACM為SoC的基準(zhǔn)輸出可作為外部傳感器的共模輸入。當(dāng)冷熱兩端溫度不同時(shí),傳感器可在AI0和AI1上產(chǎn)生mV級(jí)信號(hào),將此信號(hào)經(jīng)過(guò)外部濾波電路后,送入SoC內(nèi)部進(jìn)行信號(hào)放大,然后進(jìn)入24位高精度ADC系統(tǒng)結(jié)構(gòu)內(nèi),其測(cè)量基準(zhǔn)選用內(nèi)部高精度基準(zhǔn),配置好ADC合適參數(shù),即可完成溫度范圍所對(duì)應(yīng)的電壓值測(cè)量。而對(duì)于冷端補(bǔ)償,可以使用SoC的內(nèi)部硅溫度傳感器或者一款單總線數(shù)字溫度傳感器進(jìn)行補(bǔ)償。

3.2. 紅外傳感器

熱電堆紅外溫度傳感器中的熱電堆是一種溫度測(cè)量元件,它一般由兩個(gè)介面原件組成,分別為Thermopile和Thermistor組成,元件和元件結(jié)構(gòu)示意圖如下:

poYBAGPBAjCAB_p2AAMGIHUpN10526.png圖3.熱電堆紅外溫度傳感器

熱電堆紅外傳感器接收目標(biāo)物的紅外輻射,產(chǎn)生電壓信號(hào)(Thermopile 兩端信號(hào)),該電壓信號(hào)跟目標(biāo)溫度Tobj 和環(huán)境溫度Tamb 的關(guān)系如下:

V=K(F(Tobj)-F(Tamb))

其中K 是校正常數(shù);F 為函數(shù),跟傳感器有關(guān)。

①經(jīng)LH32M0S3內(nèi)置PGA 放大和高精度AD 數(shù)模轉(zhuǎn)換后測(cè)出Thermopile兩端信號(hào)。

②LH32M0S3對(duì)NTC 的電阻阻值進(jìn)行采集(Thermistor 兩端信號(hào)),通過(guò)查找溫度-電阻表的方法將環(huán)境溫度Tamb 確定。

③通過(guò)計(jì)算或者查表得到目標(biāo)物溫度Tobj。

④得到目標(biāo)溫度后通過(guò)LH32M0S3驅(qū)動(dòng)LCD 顯示實(shí)際溫度,完成紅外測(cè)溫到顯示溫度的過(guò)程。其他設(shè)置溫度高低閾值及報(bào)警等功能可根據(jù)需求增加。

3.3. RTD

pYYBAGPBAl2AWHfVAAFcPpakHpg584.png圖4. RTD電阻網(wǎng)絡(luò)

RTD引出的三根導(dǎo)線截面積和長(zhǎng)度均相同(即r1=r2=r3),如上圖所示鉑電阻作為電橋的一個(gè)橋臂,將一根導(dǎo)線(r1)接到電橋的地,其余兩根(r2、r3)分別接到鉑電阻所在的橋臂及與其相鄰的橋臂上,這樣兩橋臂都引入了相同阻值的引線電阻,引線電阻的變化對(duì)測(cè)量結(jié)果沒(méi)有影響。

經(jīng)LH32M0S3內(nèi)置PGA 放大和高精度AD 數(shù)模轉(zhuǎn)換后測(cè)出MCU_A+和MCU_A-之間差值,通過(guò)該差值計(jì)算出PT電阻值,然后根據(jù)PT電阻值計(jì)算出溫度值,得到溫度后通過(guò)LH32M0S3驅(qū)動(dòng)LCD 顯示實(shí)際溫度,完成測(cè)溫到顯示溫度的過(guò)程。

4. 方案介紹

下圖介紹了基于SoCLH32M0S3實(shí)現(xiàn)RTD,熱電偶,紅外測(cè)溫方案,該種測(cè)量方案利用AVDD來(lái)驅(qū)動(dòng)三線制RTD或利用SoC內(nèi)部高精度基準(zhǔn)輸出作為熱電偶的負(fù)端參考,將所得到的數(shù)據(jù)送入內(nèi)部24位高精度ADC進(jìn)行計(jì)算分析,而后通過(guò)軟件特有的算法對(duì)測(cè)量得到的值進(jìn)行溫度換算,最后利用內(nèi)部LCD Driver驅(qū)動(dòng)外部LCD作為溫度的測(cè)量顯示。

方案中用到的SoC集成度高,工業(yè)級(jí)可靠性,豐富的數(shù)字接口SPI,I2CUART,內(nèi)部自帶LCD,LED驅(qū)動(dòng),24位高精度ADC(ENOB>=19.5bit@30sps,128增益),低溫漂(2ppm/℃)可編程增益放大器,恒流源以及片上溫度傳感器等可以給各種應(yīng)用提供豐富的可能性。

poYBAGPBAo2ABWu8AAtBCQluOq8285.png圖5. 方案原理圖

下圖是demo板接PT1000和福祿克萬(wàn)用表同時(shí)測(cè)量水溫示意圖,從圖中看出測(cè)出水溫均為34.4℃。

poYBAGPBAqCAMHnqAA7SnI31RcQ843.png圖6. 實(shí)際效果圖

測(cè)試9個(gè)溫度點(diǎn),繪制曲線如下圖。

pYYBAGPBArWAUOISAALXki7RtNw848.png圖7.實(shí)測(cè)精度對(duì)比圖

5. 總結(jié)

以上溫度測(cè)量方案中所用到的芯片屬于內(nèi)部自帶LCD驅(qū)動(dòng),24位高精度ADC,低溫漂可編程增益放大器的32位工業(yè)級(jí)MCU類的SoC產(chǎn)品,不僅從電路上解決了傳統(tǒng)測(cè)溫方案的缺陷,提高了測(cè)量精度,而且測(cè)量電路的元器件大大的減少,這也正是SoC產(chǎn)品相比較普通MCU加ADC芯片的優(yōu)勢(shì)所在。

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