《二》
《三》
審核編輯:湯梓紅
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8685瀏覽量
145516 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
573瀏覽量
48729 -
失效分析
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
231瀏覽量
67017
原文標題:干貨精選丨BGA失效分析與改善對策(三合一)2023精華版
文章出處:【微信號:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺,微信公眾號:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
IC失效分析培訓(xùn).ppt
LED燈失效的幾種常見原因分析
失效分析方法---PCB失效分析
失效分析基礎(chǔ)學(xué)習(xí)

BGA焊接失效分析
BGA錫球裂開的改善對策
大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析

BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)
BGA焊點不良的改善方法

評論