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I/O端口配置

10.5 未使用的引腳

注：

某些引腳需要特定的端接：有關(guān)具體建議，請(qǐng)參見《硬件用戶手冊(cè)》中的“未使用引腳的處理”部分。

懸空的未使用引腳會(huì)產(chǎn)生額外的功耗，并使系統(tǒng)更容易受到噪聲問題的影響。使用下面詳述的方法之一對(duì)未使用的引腳進(jìn)行端接：

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第一種選擇是將引腳設(shè)置為輸入（復(fù)位后的默認(rèn)狀態(tài)），然后使用電阻將其連接至Vcc或Vss。不同的連接方法對(duì)MCU來說沒有區(qū)別；但是，從系統(tǒng)噪聲的角度來看，有的方法可能更具優(yōu)勢(shì)。Vss可能是最典型的選擇。避免將引腳直接連接到Vcc或Vss，因?yàn)閷?duì)端口的方向寄存器（用于將端口設(shè)置為輸出）執(zhí)行意外的寫入操作可能會(huì)導(dǎo)致輸出短路。

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第二種方法是將引腳設(shè)置為輸出。無論是將引腳電平設(shè)置為高還是低都無關(guān)緊要；但是，將引腳設(shè)置為輸出并將輸出設(shè)置為低電平會(huì)在內(nèi)部將引腳連接至接地層。這可能有助于解決整個(gè)系統(tǒng)的噪聲問題。將未使用的引腳設(shè)置為輸出有一個(gè)缺點(diǎn)，即必須通過軟件控制來完成端口配置。在將方向寄存器設(shè)置為輸出前MCU一直保持在復(fù)位狀態(tài)時(shí)，該引腳將為懸空輸入，可能會(huì)消耗額外的電流。如果可以接受在此期間消耗額外的電流，則該方法可消除第一種方法所需的外部電阻。

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將引腳保留為輸入并使用外部電阻將它們端接的一種變化方式是使用MCU多個(gè)端口上的內(nèi)部上拉電阻。這與將引腳設(shè)置為輸出有相同的限制（需要程序來設(shè)置端口），但是由于器件不會(huì)驅(qū)動(dòng)引腳，因此確實(shí)可以減少因引腳意外接地、短接到相鄰引腳或Vcc而產(chǎn)生的影響。

10.6 不存在的引腳

每個(gè)RA6 MCU系列都有多種封裝尺寸，總引腳數(shù)也各有不同。對(duì)于小于該MCU系列最大封裝尺寸（通常為176引腳）的任何封裝，需將PDR寄存器中不存在的端口的對(duì)應(yīng)位置“1”（輸出），并將PODR寄存器中不存在的端口的對(duì)應(yīng)位置“0”。通過查看《硬件用戶手冊(cè)》中“I/O端口”部分的“I/O端口規(guī)范”表，用戶可以查看每個(gè)MCU封裝上可用的端口。例如，端口1上的引腳0和1僅在176引腳封裝中可用。請(qǐng)注意，不需要對(duì)不存在的引腳進(jìn)行額外處理。

10.7 電氣特性

常規(guī)GPIO端口通常需要CMOS電平輸入（高電平≥0.8*Vcc，低電平≤0.2*Vcc）。某些GPIO端口具有施密特觸發(fā)輸入，在輸入要求方面略有不同。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參見《硬件用戶手冊(cè)》中的“電氣特性”部分。

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模塊停止功能

為了盡可能提高電源效率，RA6系列MCU允許通過對(duì)模塊停止控制寄存器（MSTPCRi，i = A、B、C、D、E）執(zhí)行寫入操作來分別停止片上外設(shè)。模塊停止后，將無法訪問模塊寄存器。

復(fù)位后，除DMAC、DTC和SRAM外，大多數(shù)模塊都處于模塊停止?fàn)顟B(tài)。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參見《硬件用戶手冊(cè)》。

在訪問外設(shè)的任何寄存器之前，必須通過向MSTPCRi寄存器中的相應(yīng)位寫入“0”以使其退出停止模式來使能寄存器。

可以通過向MSTPCRi寄存器中的相應(yīng)位寫入“1”來停止外設(shè)。

Renesas FSP中的HAL驅(qū)動(dòng)程序會(huì)自動(dòng)處理模塊的啟動(dòng)/停止功能。