熱點(diǎn)新聞

1、高通再度傳裁員：上海裁20%、賠償N+7，中國(guó)臺(tái)灣裁10％

業(yè)界再度傳出高通的裁員計(jì)劃，上海研發(fā)中心將裁員20%，另外中國(guó)臺(tái)灣也將在10月裁員200人。業(yè)界稱，高通在上海的研發(fā)中心的裁員人數(shù)可能達(dá)20％，不過(guò)裁員的賠償預(yù)計(jì)將達(dá)到N+7。據(jù)知情人士爆料，高通此次裁員主要對(duì)象是Wi-Fi部門，軟件、驗(yàn)證約50余人將全部被裁，設(shè)計(jì)相關(guān)人員等通知，其余每個(gè)部門將會(huì)裁員20%。在賠償方面，有消息稱普通員工的賠償標(biāo)準(zhǔn)為N＋4，資深的無(wú)固定期限合約員工補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)則為N＋7。

資料顯示，高通于1994年正式進(jìn)入中國(guó)大陸，陸續(xù)在北京、上海、深圳和西安開設(shè)4家公司，并在北京和上海設(shè)立研發(fā)中心。另外，市場(chǎng)傳出中國(guó)臺(tái)灣高通將在10月啟動(dòng)裁員200人計(jì)劃，裁員人數(shù)大約是中國(guó)臺(tái)灣高通現(xiàn)有員工總?cè)藬?shù)的10％，且賠償預(yù)計(jì)將為N+3，意即按照年資，再多發(fā)3個(gè)月的月薪。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、6499 元起，蔚來(lái) NIOPhone 手機(jī)正式發(fā)布：驍龍 8 Gen 2 領(lǐng)先版、車機(jī)全景互聯(lián)

在今日上午的 NIO IN 2023 蔚來(lái)創(chuàng)新科技日活動(dòng)中，蔚來(lái) NIOPhone 手機(jī)正式發(fā)布。蔚來(lái) NIOPhone 采用“天際線設(shè)計(jì)”，整體后蓋較為圓潤(rùn)，鏡頭模組部分采用光面凸起，下方則是啞光設(shè)計(jì)，號(hào)稱采用“光啞一體玻璃”后蓋。

李斌表示，蔚來(lái)用戶需要一款與蔚來(lái)汽車無(wú)縫連接的手機(jī)，帶來(lái)以車為中心的移動(dòng)互聯(lián)全新體驗(yàn)。根據(jù)李斌的介紹，蔚來(lái) NIOPhone 手機(jī)“0系統(tǒng)廣告，0商業(yè)預(yù)裝”，甚至直接砍掉了廣告接口。蔚來(lái) NIOPhone 手機(jī)搭載 SkyUI，采用全場(chǎng)景抗老化引擎、全鏈路安全隱私保護(hù)，李斌表示“0系統(tǒng)廣告，0商業(yè)預(yù)裝”也是為了提高隱私保護(hù)性。據(jù)介紹，蔚來(lái) NIOPhone 支持遠(yuǎn)程控車、近場(chǎng)控車、車內(nèi)控車，可以在車內(nèi)識(shí)別乘客的位置；配有 NOMI 智能助手，可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音控車。

3、蘋果A17 Pro芯片不及預(yù)期傳下一代A17將采用不同的3nm工藝

蘋果iPhone 15 Pro新機(jī)的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁，這款手機(jī)搭載3nm制程的A17 Pro芯片。根據(jù)極客灣的測(cè)試，盡管首發(fā)采用了臺(tái)積電3nm制程工藝，但蘋果A17 Pro芯片的CPU、GPU功耗較高，不及預(yù)計(jì)；根據(jù)幾個(gè)采樣點(diǎn)的數(shù)據(jù)，GPU部分的能效不及高通驍龍8 Gen 2以及聯(lián)發(fā)科天璣9200+，CPU能效領(lǐng)先幅度不大。

微博爆料者@手機(jī)晶片達(dá)人表示，蘋果A17 Pro芯片采用的是臺(tái)積電3nm N3E工藝，成本較高，因此后綴名稱首次使用了“Pro”字樣。2024年將推出的蘋果iPhone 16標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)，有望搭載全新的蘋果A17芯片，會(huì)使用成本更低的N3B工藝制造。

4、知情人士稱 OPPO 重啟芯片業(yè)務(wù)為不實(shí)消息：確有哲庫(kù)前員工入職，但不做芯片

有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設(shè)計(jì)”業(yè)務(wù)，并已開始招攬前哲庫(kù)科技員工回歸，OPPO 方面昨日就此事回應(yīng)稱“對(duì)此不予評(píng)論”。

一位前哲庫(kù)資深員工透露，確有部分人回 OPPO，不過(guò)他們不再做芯片研發(fā)，只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評(píng)估工作。此外，這也得到了另一位前哲庫(kù)技術(shù)高管的證實(shí)：“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了，主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?！彼惭a(bǔ)充表示，“沒(méi)聽說(shuō) IP / SOC 又去 OPPO，原來(lái)的團(tuán)隊(duì)，都已經(jīng)散掉了呀?！?/span>

5、高通驍龍8 Gen 3 for Galaxy處理器最新多核跑分曝光，提升幅度高達(dá)49%

據(jù)此前消息，三星 Galaxy S24 系列將在某些地區(qū)搭載驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 處理器，高通尚未正式推出該處理器，因此我們目前對(duì)其了解不多，但新的爆料表明，這款處理器將有很大的性能提升。

根據(jù) X 用戶 Revegnus 爆料，驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核測(cè)試中獲得了 7,400分。這一分?jǐn)?shù)非常驚艷，因?yàn)?Galaxy S23 系列搭載的驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 處理器在 Geekbench 6 中的多核跑分為 4,975 分，這意味著新款處理器的多核性能提升幅度高達(dá) 49%。

新品技術(shù)

6、東芝進(jìn)一步擴(kuò)展Thermoflagger產(chǎn)品線---檢測(cè)電子設(shè)備溫升的簡(jiǎn)單解決方案

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，進(jìn)一步擴(kuò)展ThermoflaggerTM過(guò)溫檢測(cè)IC產(chǎn)品線---“TCTH0xxxE系列”。這六款新產(chǎn)品分別是：TCTH011AE、TCTH012AE、TCTH021AE、TCTH022AE、TCTH011BE和TCTH012BE。上述產(chǎn)品加上已經(jīng)發(fā)布的TCTH021BE和TCTH022BE，進(jìn)一步擴(kuò)展了TCTH0xxxE系列產(chǎn)品線，使該產(chǎn)品線增加至8款產(chǎn)品。

通過(guò)提供對(duì)兩種類型的PTCO輸出電流的支持，新產(chǎn)品擴(kuò)大了PTC熱敏電阻的可選范圍，既可選擇推挽型或開漏型FLAG信號(hào)輸出類型，也可選擇使用或不使用FLAG信號(hào)鎖存功能。擴(kuò)大產(chǎn)品選擇范圍，可以實(shí)現(xiàn)低電流消耗的靈活電路設(shè)計(jì)。

7、豪威發(fā)布TheiaCel技術(shù)和抗閃爍汽車圖像傳感器，解決自動(dòng)駕駛難題

豪威集團(tuán)9月19日在布魯塞爾AutoSens展會(huì)上正式發(fā)布全新TheiaCel技術(shù)，以及搭載該技術(shù)的800萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器OX08D10。該技術(shù)不僅可以提高畫面的動(dòng)態(tài)范圍，還能夠主動(dòng)消除LED頻閃現(xiàn)象，有助于精準(zhǔn)識(shí)別交通信號(hào)燈。

全新的OX08D10圖像傳感器，比前代產(chǎn)品有了質(zhì)的提升，特別是其LFM動(dòng)態(tài)范圍提高至3.3倍，總動(dòng)態(tài)范圍提高至近3倍。此外，OX08D10的網(wǎng)絡(luò)安全功能經(jīng)過(guò)升級(jí)，符合最新的MIPI CSE 2.0版標(biāo)準(zhǔn)，為汽車圖像傳感器數(shù)據(jù)流增加了功能安全性。TheiaCel設(shè)備采用豪威集團(tuán)的a-CSP封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)尺寸最小的解決方案。

投融資

8、鉑銳激光獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，聚焦高端激光產(chǎn)業(yè)

近日，山東鉑銳激光科技有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，由源創(chuàng)多盈聯(lián)合山東產(chǎn)研未來(lái)技術(shù)研究院、魯信創(chuàng)投等投資機(jī)構(gòu)共同完成。通過(guò)本輪融資，鉑銳激光將進(jìn)一步完善產(chǎn)線建設(shè)、加大研發(fā)投入、擴(kuò)充銷售團(tuán)隊(duì)以及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金。

鉑銳激光成立于2020年，聚焦高端激光產(chǎn)業(yè)，致力于高端激光器與激光裝備的自主研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化，為工業(yè)加工、先端科研、半導(dǎo)體、雷達(dá)遙感等領(lǐng)域客戶提供高創(chuàng)新性和高可靠性的產(chǎn)品及先進(jìn)激光技術(shù)解決方案。

9、希微科技完成A+輪戰(zhàn)略融資，加速國(guó)產(chǎn)高端Wi-Fi6/7芯片布局

近日，重慶希微科技有限公司完成了A+輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由星睿資本領(lǐng)投、瀚聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、弘卓資本、國(guó)聯(lián)通寶、華業(yè)天成、東海證券等跟投。本輪融資主要用于公司現(xiàn)有中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場(chǎng)拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局。

希微科技作為國(guó)內(nèi)重點(diǎn)布局高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片的設(shè)計(jì)廠商，匯集了曾在國(guó)內(nèi)外芯片龍頭企業(yè)任職多年的核心高管和資深研發(fā)人員。研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有建制完整的無(wú)線通信芯片研發(fā)體系并具備大規(guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)能力，涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設(shè)計(jì)、軟件、硬件等，特別是在短距通信領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積淀，長(zhǎng)期扎根中高端Wi-Fi芯片本土化研制。

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