電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí)，其基帶芯片開(kāi)發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片。

為了擺脫對(duì)高通的依賴，蘋果早前就開(kāi)始投入大量資金進(jìn)行基帶芯片的研發(fā)。然而據(jù)知情人士近日透露，該公司正在進(jìn)行的基帶芯片開(kāi)發(fā)工作迄今為止已經(jīng)失敗。蘋果工程師表示，開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片比開(kāi)發(fā)處理器要困難得多。

蘋果低估自研了5G基帶的難度

基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個(gè)部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號(hào)調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對(duì)接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實(shí)現(xiàn)基帶調(diào)制信號(hào)的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍?duì)信號(hào)處理，一般由固定功能的DSP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語(yǔ)音信號(hào)處理、信道編解碼、圖像處理等等。

過(guò)去十幾年來(lái)，蘋果一直在進(jìn)行各種芯片的研發(fā)，并且取得極大的成功。2010年，蘋果開(kāi)始在iPhone和iPad上使用自研微處理器。這些芯片幫助蘋果產(chǎn)品在性能表現(xiàn)上超越了許多安卓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，后者依賴高通、聯(lián)發(fā)科和其他制造商的芯片。

2020年，蘋果開(kāi)始使用M系列自研芯片取代Mac電腦使用多年的英特爾處理器，這種芯片可以使其筆記本電腦運(yùn)行得更快，產(chǎn)生的熱量更少，這些改進(jìn)有助于提振Mac電腦的銷售。自研芯片還為蘋果每臺(tái)電腦節(jié)省了大約75美元至150美元成本。

自研芯片的成功讓蘋果芯片負(fù)責(zé)人約翰尼·斯魯吉功勞卓著，為他帶來(lái)了贊譽(yù)，擴(kuò)大了他的權(quán)力。“在推出第一臺(tái)iPhone后，我們認(rèn)為向客戶提供最棒體驗(yàn)的最佳方式是自己擁有、開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)我們的自研芯片。”斯魯吉今年在他的母校以色列理工學(xué)院這么說(shuō)。

因?yàn)橛辛嗽谛酒匝蟹矫嬗辛巳绱硕嗟慕?jīng)驗(yàn)，蘋果對(duì)自研基帶芯片信心極大。蘋果從2018年開(kāi)始啟動(dòng)基帶芯片自研，一是希望擺脫對(duì)高通的依賴，蘋果曾因?qū)＠M(fèi)過(guò)高而與高通對(duì)簿公堂，它已經(jīng)十分不耐煩與高通繼續(xù)合作。二是就如上文所言，蘋果認(rèn)為自研芯片可以提高公司產(chǎn)品的性能并增加利潤(rùn)率。

蘋果在基帶芯片的研發(fā)上投入很大，包括巨額收購(gòu)以及高薪挖掘人才。2019年7月，蘋果與英特爾達(dá)成協(xié)議，蘋果將收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備。該交易價(jià)值10億美元。

據(jù)介紹，結(jié)合目前已有和未來(lái)將獲得的無(wú)線技術(shù)專利，蘋果將擁有17000多項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作。

同時(shí)蘋果還從高通挖角人才。然而經(jīng)過(guò)多年的投入，蘋果研發(fā)出的基帶芯片并不理想。據(jù)悉，蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器芯片巨大，幾乎占據(jù)iPhone一半的內(nèi)部空間。去年底第一個(gè)原型機(jī)測(cè)試的時(shí)候，其研制出的調(diào)制解調(diào)器芯片速度太慢且容易過(guò)熱。這些芯片基本比高通最好的調(diào)制解調(diào)器芯片落后3年。

也因此，本月早些時(shí)候，高通宣布已與蘋果達(dá)成協(xié)議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。

原本，蘋果公司相信它可以復(fù)制其為iPhone設(shè)計(jì)的微處理器芯片的成功。然而經(jīng)過(guò)這幾年的努力。他們發(fā)現(xiàn)，設(shè)計(jì)微處理器相比之下更容易，而傳輸和接收無(wú)線數(shù)據(jù)的調(diào)制解調(diào)器芯片必須符合嚴(yán)格的連接標(biāo)準(zhǔn)，與5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及世界各國(guó)使用的2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)（每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都有自己的技術(shù)特點(diǎn)）無(wú)縫協(xié)作，才能為世界各地的無(wú)線運(yùn)營(yíng)商提供服務(wù)。這是一項(xiàng)耗時(shí)的工作。

全球基帶芯片市場(chǎng)格局

蘋果自研5G基帶芯片宣告失敗，對(duì)與高通來(lái)說(shuō)必然是好事。知名分析師郭明錤此前預(yù)測(cè)，高通將繼續(xù)成為2023年新 iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。可見(jiàn)，蘋果未來(lái)在5G基帶芯片方面依舊需要依靠高通。

基帶芯片實(shí)際上是一顆小型處理器，負(fù)責(zé)信號(hào)的接收以及處理，是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件?；鶐酒碾y度在于通信技術(shù)是一個(gè)長(zhǎng)期積累起來(lái)的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn)，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。

從全球范圍來(lái)看，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是此前主要的基帶芯片供應(yīng)商，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2021年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)19.5%，達(dá)到314億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳和英特爾占據(jù)市場(chǎng)份額份額前五。

根據(jù)Strategy Analytics的報(bào)告，高通占據(jù)全球前基帶芯片市場(chǎng)份額的56%，聯(lián)發(fā)科占據(jù)市場(chǎng)份額的28%，三星占據(jù)市場(chǎng)份額的7%。可以看到，高通、聯(lián)發(fā)科是基帶芯片的主要供應(yīng)商，華為、三星開(kāi)發(fā)的基帶芯片重點(diǎn)用在自己的手機(jī)設(shè)備上。

從目前的情況來(lái)看，蘋果確實(shí)在自研基帶芯片方面失敗了，不過(guò)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋果未來(lái)還會(huì)繼續(xù)自研自己的5G芯片?；蛟S會(huì)在未來(lái)的兩到三年之后會(huì)由新的進(jìn)展。

高通對(duì)于蘋果自研基帶芯片這件事必然也是擔(dān)憂的，根據(jù)此前的預(yù)測(cè)，蘋果可能會(huì)在2023年用上自研的基帶芯片，高通此前也預(yù)計(jì)給蘋果供應(yīng)的基帶芯片可能會(huì)有所下降。

雖然如今蘋果與高通又達(dá)成合作，然而未來(lái)如果蘋果真的研發(fā)出自己的5G基帶芯片呢，盡管到時(shí)候蘋果還是可能要給高通上交專利費(fèi)。高通在智能手機(jī)基帶芯片方面的業(yè)務(wù)還是會(huì)大受影響。而且近一年多來(lái)，智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)本身疲軟就已經(jīng)影響了高通的業(yè)績(jī)。可想而知，高通在接下來(lái)時(shí)間必然會(huì)積極拓展其他的業(yè)務(wù)來(lái)應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)。

總結(jié)

為了擺脫對(duì)高通的依賴，提升自身設(shè)備性能及利潤(rùn)率，蘋果過(guò)去幾年大手筆投入5G基帶芯片研發(fā)，本以為其在處理器等各種芯片方面的成功經(jīng)驗(yàn)，可以復(fù)制到5G基帶芯片的研發(fā)上，然而情況并不如預(yù)期的那樣，基帶芯片的研發(fā)比處理器難得多。

蘋果自研的5G基帶芯片也終究沒(méi)能如愿在今年面世。蘋果無(wú)奈只能繼續(xù)采用高通的基帶芯片，這對(duì)高通來(lái)說(shuō)是好事。然而蘋果必然不甘心就此放棄，未來(lái)幾年它或許會(huì)繼續(xù)投入研發(fā)，未來(lái)兩到三年或許會(huì)有新的結(jié)果。而高通必然也會(huì)在這段時(shí)間不斷拓展新的業(yè)務(wù)，以應(yīng)對(duì)未來(lái)可能失去蘋果在5G基帶芯片方面的訂單帶來(lái)的影響。